压电振动器件的制造装置制造方法及图纸

在压电振动器件的制造装置中，设置气密密封室和检查室，该气密密封室通过在真空气氛下对多个密封构件进行加热接合而形成真空状态的内部空间，在内部空间中对电子部品元件进行气密密封；该检查室对压电振动器件的内部空间的气密状态进行检查，按前述气密密封室、前述检查室的顺序输送压电振动器件。

【技术实现步骤摘要】

本申请请求基于在2011年6月10日在日本提出了申请的日本专利申请2011-130085号的优先权。通过言及专利申请2011-130085号，将其全部的内容包含在本申请中。本专利技术涉及压电振动器件的制造装置。
技术介绍
现在，作为压电振动器件，例如可列举出振荡器、石英晶体振子等。在此种压电振动器件中，其箱体由大致长方体的封装外壳构成。此封装外壳由陶瓷的基座和金属的盖构成，在封装外壳内部形成被进行了气密密封的内部空间。另外，在此封装外壳内部，石英晶 体振动片等电子部品元件通过导电性接合材料与基座上的电极垫接合。在制造此压电振动器件的制造工序中，包含密封工序和气密检查工序，该密封工序使用了由基座和盖对石英晶体振动片进行气密密封的密封装置，该气密检查工序使用了进行气密状态的检查的气密检查装置。其中，气密检查工序具有使用空气的作为粗检的粗检漏工序和使用氦气的作为微检的氦气检漏工序(例如参照专利文献I(以下表示为日本特开 2007-278914 号公报))。专利文献I的技术具有转台，一边按环状输送成为气密检查的对象工件的电子器件(石英晶体振子、IC芯片等)一边进行粗检漏和氦气检漏。以往的气密检查工序如上述那样进行2个检查工序(粗检漏工序和氦气检漏工序)，所以，为了进行气密检查工序，需要确保许多的制造时间。另外，对于气密检查装置来说，为了进行气密检查需要对气密检查装置内进行减压，进行此减压很费时间。特别是在氦气检漏工序中，需要用于将氦气注入封装外壳内的时间(例如约I小时)。这样，在包含专利文献I的技术在内的以往技术中，为了进行气密检查工序需要许多的制造时间。专利技术内容因此，为了解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种在压电振动器件的制造中使压电振动器件的气密检查花费的时间缩短的电子器件的制造装置。为了达到上述目的，本专利技术的压电振动器件的制造装置通过接合多个密封构件而形成内部空间，在此内部空间中气密地密封包含压电振动元件的I个以上的电子部品元件，作为与外部电气地连接的外部端子，形成与压电振动元件连接的压电振动元件用外部端子；其特征在于该压电振动器件的制造装置设置气密密封室和检查室，该气密密封室通过在真空气氛下加热接合多个密封构件而形成真空状态的内部空间，在内部空间中对电子部品元件进行气密密封；该检查室用于对压电振动器件的内部空间的气密状态进行检查；按前述气密密封室、前述检查室的顺序输送压电振动器件。按照本专利技术，由于用于进行压电振动器件的气密密封的真空状态(减压状态)的环境在压电振动器件的检查中也能够使用，所以，不需要仅是为了进行气密检查而使压电振动器件的内部空间减压的时间，能够使气密检查花费的时间缩短。另外，按照本专利技术，不需要如以往的技术那样进行2个检查工序(粗检漏工序和氦气检漏工序)，在这一点上也能够使气密检查花费的时间缩短。另外，按照本专利技术，能够由I个制造装置实现以往的技术使用密封装置的压电振动器件的气密密封工序和使用气密检查装置的压电振动器件的气密检查工序，作为其结果，有利于实现压电振动器件的制造时间的缩短。另外，按照本专利技术，对于在前述气密密封室中将内部空间形成了气密状态的压电振动器件来说，一次也没有向外部输送地将压电振动器件从前述气密密封室输送到前述检查室，在前述检查室中进行压电振动器件的内部空间的气密状态的检查，所以，能够就这样保持在真空气氛下进行气密检查。作为其结果，能够进行内部空间的正确的气密检查。相对于此，如按以往的技术那样分别进行气密密封和气密检查，则一度将压电振动器件搬出到大气中，所以，对于内部空间存在气密泄漏的不合格品的压电振动器件来说，内部空间的状态发生变化，不能进行正常的气密检查。在前述构成中，也可设置在真空气氛下对密封构件进行预备加热的预备加热室， 按前述预备加热室、前述气密密封室及前述检查室的顺序输送压电振动器件。在此构成中，在通过局部加热对多个密封构件进行加热熔融接合的场合，由于在进行加热接合的前述气密密封室的前室设置了前述预备加热室，所以，能够对密封构件的热应变、热应力的不良影响进行抑制。另外，在通过气氛加热对多个密封构件进行加热熔融接合的场合，需要使密封构件更均匀地上升到规定的温度。按照本构成，在前述气密密封室的前室设置了前述预备加热室，所以，能够减少在前述气密密封室中使密封构件更均匀地上升到规定的温度的时间。作为其结果，与未设置前述预备加热室而仅在气密密封室中进行加热的制造装置相比，进一步有利于密封工序的生产节拍缩短。在前述构成中，在前述检查室中，除了压电振动器件的内部空间的气密状态的检查外，也可进行使用了压电振动元件用外部端子的压电振动器件的电气特性的检查。在此场合，能够同时地进行压电振动器件的内部空间的气密状态的检查和DLD等电气特性的检查。另外，可不为了压电振动器件的电气特性的检查新准备室、检查构件，能够实现该制造装置的简化。作为其结果，不需要在该制造装置之外新设置用于电气特性检查的制造装置，制造成本及制造时间都能够得到抑制。在前述构成中，在前述检查室中，除了压电振动器件的内部空间的气密状态的检查外，也可进行使用了压电振动元件用外部端子的压电振动器件的温度特性的检查。在此场合，能够同时地进行压电振动器件的内部空间的气密状态的检查和温度特性的检查。因此，可不用为了进行压电振动器件的温度特性的检查而新准备室、检查构件，能够实现该制造装置的简化。作为其结果，不需要在该制造装置之外新设置用于温度特性的检查的制造装置，制造成本及制造时间都能够得到抑制。特别是在将气氛加热使用于前述气密密封室中的多个密封构件的加热接合的场合，在前述气密密封室中室内成为高温状态，与此相随，压电振动器件也成为高温状态，所以，能够积极地利用此压电振动器件的高温状态，进行高温下的压电振动器件的温度特性的检查，能够节省为了压电振动器件的温度特性的检查而使压电振动器件成为高温的时间。在前述构成中，也可在前述检查室中设置将压电振动器件的温度调整为预先设定了的基准温度的温度调整部。在此场合，有利于使因为多个密封构件的接合而成为了高温的压电振动器件的温度下降(例如成为常温)。另外，最适合于控制温度特性检查时的压电振动器件的温度。在前述构成中，在前述检查室中的压电振动器件的内部空间的气密状态的检查也可包含利用加压进行的压电振动器件的内部空间的气密状态的检查。在此场合，由于进行在加压了的状态下的压电振动器件的内部空间的气密状态的检查，所以，在存在气密密封泄漏的场合，Cl值的变动量与非加压下相比变大。因此，能够进行精度更好的气密检查。在前述构成中，压电振动元件也可为进行厚度切变振动的元件。作为这里所说的进行厚度切变振动的元件，可列举出AT切型石 英晶体振动片、BT切型石英晶体振动片、SC切型石英晶体振动片等。对于一般利用弯曲振动的压电振动元件来说，真空气氛与大气气氛中的Cl值差为IOOkQ以上，通过在基准温度(常温)下的Cl值测定容易判定气密合格与否，但对于进行厚度切变振动的元件来说，此Cl值差仅为数Ω左右，仅由在基准温度(常温)下的Cl值测定不能判定气密合格与否，因此，利用本专利技术的电子器件的制造装置能够正确地判定气密合格与否。附图说明图I为公开了本实施方式I的内部空间的石英晶体振子的概略侧视图。图2为表示本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动器件的制造装置，所述压电振动器件中，通过接合多个密封构件而形成内部空间，在此内部空间中气密地密封包含压电振动元件的1个以上的电子部品元件，作为与外部电气地连接的外部端子，形成与压电振动元件连接的压电振动元件用外部端子，其特征在于：该压电振动器件的制造装置设置气密密封室和检查室，该气密密封室通过在真空气氛下加热接合多个密封构件而形成真空状态的内部空间，在内部空间中对电子部品元件进行气密密封；该检查室用于对压电振动器件的内部空间的气密状态进行检查，按前述气密密封室、前述检查室的顺序输送压电振动器件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：饭塚实，草井强，盐野忠久，和田基毅，迹边好寿，
申请(专利权)人：株式会社大真空，株式会社昭和真空，
类型：发明
国别省市：