一种功率型LED热传导基座，涉及一种LED热传导装置。目前，现有LED散热装置基本上都是采用基板作为LED芯片贴装的基座，然后再焊接到散热器件上，工序多，热阻大。本发明专利技术特征在于：垂直管为一端封口的中空管，垂直管设置在基座的上顶面，基座的下底面设LED芯片承载平面，基座的中部设密闭的空腔，基座的上顶面开设与垂直管相配的连接孔，垂直管的管腔和基座空腔连通形成一体的热传导腔，热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座的热源端迅速传递到垂直管的低温端，再由紧配的散热片通过空气对流散发热量。本技术方案结构简单，由于垂直管竖向设置，散热效果好，且散热器的横向面积小，安装灵活方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种功率型LED热传导装置。
技术介绍
LED封装的关键是把LED芯片通电 后的热量能迅速导出并散发，尽可能的把内量子转变为光而不是热，现有LED散热装置基本上都是采用铝基板、铜基板作为LED芯片贴装的基座，然后再焊接到其他散热器件上，使得LED芯片通电后的热量需经过至少3层介质传导至散热器，由于传导介质的材料不一，其热阻也有差别，热传导过程受阻，影响LED寿命，也将导致LED光源衰减严重。基座与散热器之间必须通过焊接工艺，增加生产环节，工艺过程也容易导致焊接不到位使得焊接面之间形成空洞。用于室内照明的LED灯具在外形尺寸受限的情况下，单位成本灯具功率也受限，照度值达不到，使得部分灯具难以更换或者推广使用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种功率型LED热传导基座，以达到提高热传导效果目的。为此，本专利技术采取以下技术方案。一种功率型LED热传导基座，包括基座、设于基座上的垂直管，其特征在于所述的垂直管为一端封口的中空管，垂直管设置在基座的上顶面，基座的下底面设LED芯片承载平面，基座的中部设密闭的空腔，基座的上顶面开设与垂直管相配的连接孔，垂直管的管腔和基座空腔连通形成一体的热传导腔，热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座的热源端迅速传递到垂直管的低温端，再由紧配的散热片通过空气对流散发热量。LED芯片承载平面上贴装LED芯片，基座将LED芯片产生的热迅速通过热传导腔内的相变或超导介质传递，腔体内形成周而复始的对流，从而使得功率型LED芯片的结温能控制在60°C以内。根据热流上串的原理，基座的一端设置垂直方向的中空管，使得热源端的热量通过热传导腔内物质迅速传导到低温端的垂直管，再由紧配的散热片通过空气对流散发热量，加速腔体的热传导，结构简单，且由于垂直管竖向设置，散热器的横向面积小，安装灵活方便。作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本专利技术还包括以下附加技术特征。LED芯片承载平面上覆有镀银层。镀银层热导性能好，光反射性能好，利于芯片的稳固黏贴及光反射。基座的下底面为平面，其中部为LED芯片承载平面，LED芯片承载平面的外周设有外凸的围框形成光学杯。光学杯形成反光面，并可在光学杯内填充突光粉等。基座的下底面中部开设凹槽，凹槽的槽底面为LED芯片承载平面，凹槽的侧壁形成光学杯。光学杯直接在基座上生成。其与基座为一体式结构。所述的基座包括上基座及位于上基座下方的下基座，上基座与下基座对接形成密闭空腔。基座的顶面开设阵列式连接孔，每一连接孔与一垂直管连接形成以阵列式排列的热传导管群，垂直管与基座连接孔焊接或紧配。垂直管上设有复数块与其垂直扣装的散热片，散热片上设有复数个与垂直管相配的抱箍式紧贴孔，垂直管穿过紧贴孔后与散热片焊接成一体。垂直管上设若干散热片提高散热效果，基座上的热可通过散热片发散。所述的散热片设有复数个方形、圆形或椭圆形的散热孔，复数块散热片的散热孔上下对齐形成通风道。通风道上下设置，热风由顶出，冷风由底进，外界的冷风通过通风道经过每一块散热板。所述基座呈方形、圆形或椭圆形，所述的散热片呈对应的方形、圆形或椭圆形。基座上顶面的四角处均设螺孔。设螺孔可便于与其他器件的紧配。有益效果基座将LED芯片产生的热迅速通过基座官腔内的相变或超导介质传递，并在腔体内形成周而复始的对流，由紧配散热片与空气对流散发热量。从而使得功率型LED芯片的结温能控制在60°C以内。根据热流上串的原理，基座设为上下方向的垂直管腔，热传导基座更有利于热传递，加速热传导。附图说明图I是本专利技术第一种结构示意图。图2是本专利技术第一种结构的剖视图。图3是本专利技术第二种结构主视图。图4是本专利技术第二种结构的立体结构示意图。I-基座；2_垂直管；3_LED芯片承载平面；4_空腔；5_光学杯；6_散热片；7_散热孔。具体实施例方式以下结合说明书附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明。如图1、2所示，本专利技术包括基座I、设于基座I上的垂直管2，所述的垂直管2为一端封口的中空管2，垂直管2设置在基座I的上顶面，基座I的下底面设LED芯片承载平面3，基座I的中部设密闭的空腔4，基座I的上顶面开设与垂直管2相配的连接孔，垂直管2的管腔和基座I空腔连通形成一体的热传导腔，热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座I的热源端迅速传递到垂直管2的低温端，再由紧配的散热片6通过空气对流散发热量。LED芯片承载平面3上覆有镀银层。基座I的下底面为平面，其中部为LED芯片承载平面3，LED芯片承载平面3的外周设有外凸的围框形成光学杯5 ;或者基座I的下底面中部开设凹槽，凹槽的槽底面为LED芯片承载平面3，凹槽的侧壁形成光学杯5。其中，基座I包括上基座I及位于上基座I下方的下基座1，上基座I与下基座I对接形成密闭空腔4。基座I的顶面开设复数个矩阵式排列的连接孔，每一连接孔与一垂直管2连接形成以矩阵式排列的管群，垂直管2与基座I连接孔焊接或紧配。为方便安装透镜等其它部件，可在基座I上顶面的四角处均设螺孔。如图3、4所示，为提高散热性能，垂直管2上设有复数块与其垂直扣装的散热片6，散热片6上设有复数个与垂直管2相配的抱箍式紧贴孔，垂直管2穿过紧贴孔后与散热片6焊接成一体。所述的散热片6设有复数个方形、圆形或椭圆形的散热孔7，复数块散热板6的散热孔7上下对齐形成通风道。基座 I呈方形、圆形或椭圆形，散热片6呈对应的方形、圆形或椭圆形。在本专利技术中，基座、散热片均呈方形，其加工方便；材料的利用率高。权利要求1.一种功率型LED热传导基座，包括基座(I )、设于基座(I)上的垂直管(2)，其特征在于所述的垂直管(2)为一端封口的中空管(2)，垂直管(2)设置在基座(I)的上顶面，基座(I)的下底面设LED芯片承载平面(3)，基座(I)的中部设密闭的空腔(4)，基座(I)的上顶面开设与垂直管(2 )相配的连接孔，垂直管(2 )的管腔和基座(I)空腔连通形成一体的热传导腔，热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座(I)的热源端迅速传递到垂直管(2 )的低温端，再由紧配的散热片(6 )通过空气对流散发热量。2.根据权利要求I所述的一种功率型LED热传导基座，其特征在于LED芯片承载平面(3)上覆有镀银层。3.根据权利要求2所述的一种功率型LED热传导基座，其特征在于基座(I)的下底面为平面，其中部为LED芯片承载平面(3)，LED芯片承载平面(3)的外周设有外凸的围框形成光学杯(5)。4.根据权利要求2所述的一种功率型LED热传导基座，其特征在于基座(I)的下底面中部开设凹槽，凹槽的槽底面为LED芯片承载平面(3)，凹槽的侧壁形成光学杯(5)。5.根据权利要求2所述的一种功率型LED热传导基座，其特征在于所述的基座(I)包括上基座(I)及位于上基座(I)下方的下基座(I)，上基座(I)与下基座(I)对接形成密闭空腔(4)。6.根据权利要求1-5任一权利要求所述的一种功率型LED热传导基座,其特征在于基座(I)的顶面开设阵列式连接孔，每一连接孔与一垂直管(2)连接形成以阵列式排列的热传导管群，垂直管(2)与基座(I)连接孔焊接或紧配。7.根据权利要求6所述的一种功率型本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种功率型LED热传导基座，包括基座（1）、设于基座（1）上的垂直管（2），其特征在于：所述的垂直管（2）为一端封口的中空管（2），垂直管（2）设置在基座（1）的上顶面，基座（1）的下底面设LED芯片承载平面（3），基座（1）的中部设密闭的空腔（4），基座（1）的上顶面开设与垂直管（2）相配的连接孔，垂直管（2）的管腔和基座（1）空腔连通形成一体的热传导腔，热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座（1）的热源端迅速传递到垂直管（2）的低温端，再由紧配的散热片（6）通过空气对流散发热量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，李志平，
申请(专利权)人：杭州赛佳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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