LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法技术

本发明专利技术公开了一种LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法，所述方法包括：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。本发明专利技术采用冲压成型工艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、强度高、防水效果好的LED拼装屏底壳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED显示领域，尤其涉及ー种LED拼装屏及其底売、以及底壳制造方法。
技术介绍
现有LED显示屏包括常规显示屏和条幕屏，其中I)常规显示屏，包括厚重的箱体，屏体体积大，重量重，对安装载体要求高，且需要占用较大的维护空间。常规显示屏的箱体是通过钣金加焊接エ艺制作，其加工精度不足，尺寸公差难以保证，有焊接变型及焊缝漏水风险。 2)条幕屏，使用条形LED灯条与控制箱体直接连接，中间具有通孔连接，连接处使用硅胶密封圈和螺丝压紧的模式进行防水，控制箱体的电カ和信号线材通过此通孔连接到条形LED灯条上，体积小重量轻，且具有通透性，维护安装成本都相对较低。但此种屏体受结构限制，其安装的结构强度不足，容易导致外力碰撞型损伤。为了克服条形屏结构强度的不足，也有使用注塑エ艺来制作条形屏底壳，但是由于注塑エ艺在制作大尺寸、小批量产品时，其模具费用高昂，成本较高。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种采用冲压的加工エ艺制作而成的体积小、重量轻且结构强度高的LED拼装屏及其底壳、以及底壳制造方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供ー种LED拼装屏底壳制造方法，包括以下步骤准备LED拼装屏底壳冲压模具；在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开ロ、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底売。其中，在对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开ロ、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之前，还包括对冲压基材进行第三次冲压，得到底面具有电源接ロ的板材。其中，对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开ロ、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体的步骤之后，还包括对所述底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，得到其中ー侧壁具有电源接ロ的LED拼装屏底売。其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有两个安装通孔的板材。其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有三个安装通孔的板材。其中，对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材的步骤中，包括对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有四个以上安装通孔的板材。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另ー个技术方案是提供ー种LED拼装屏底壳，包括开ロ的顶面、封闭的四侧面和具有安装通孔的底面，且所述顶面、四侧面和底面围合成U型槽状；所述四侧面和底面的材质为冲压基材。其中，所述底面还具有电源接ロ。其中，所述四侧面中的其中一面还具有电源接ロ。其中，所述底面的安装通孔具有两个，且分别靠近底面的两相对端部设置。 其中，所述底面的安装通孔具有三个，且呈三角形分布在所述底面上。其中，所述底面的安装通孔具有四个以上，且成非直线分布在所述底面上。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另ー个技术方案是提供ー种LED拼装屏，包括上述的LED拼装屏底壳。本专利技术的有益效果是区别于现有技术采用注塑エ艺来制作LED条形屏底壳，其在制作大尺寸、小批量产品时具有成本较高的缺陷，本专利技术采用冲压成型エ艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、強度高、防水效果好的LED拼装屏底売。进ー步地，采用轻薄精致、強度高、防水效果好的LED拼装屏底壳制作成LED拼装屏，可以省略传统LED显示屏的箱体，仅仅通过LED拼装屏的底壳上设置的安装通孔固定在框架上，即可实现高强度的固定，LED拼装屏底壳体积小，重量轻，对安装载体的需求也不高，可实现LED拼装屏的快速拆卸与安装。附图说明图I是本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第一实施例步骤流程图；图2是本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第二实施例步骤流程图；图3是本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第三实施例步骤流程图；图4是本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第四实施例步骤流程图；图5是本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第五实施例步骤流程图；图6是本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第六实施例步骤流程图；图7是本专利技术LED拼装屏底壳的第一实施例结构示意图；图8是本专利技术LED拼装屏底壳的第二实施例结构示意图；图9是本专利技术LED拼装屏底壳的第三实施例结构示意图；图10是本专利技术LED拼装屏底壳的第四实施例结构示意图；图11是本专利技术LED拼装屏底壳的第五实施例结构示意图。具体实施例方式下面，结合具体实施例及附图，对本专利技术作出详细说明。请參阅图I，在本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第一实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括以下步骤步骤101 :准备LED拼装屏底壳冲压模具；步骤102 :在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；步骤103 :对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；步骤104 :对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开ロ、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底売。以上可以了解，区别于现有技术采用注塑エ艺来制作LED条形屏底壳，其在制作大尺寸、小批量产品时具有成本较高的缺陷，本专利技术采用冲压成型エ艺制作LED拼装屏底壳，底壳的制造材料采用强度高且质量轻的冲压基材，仅需两次冲压即可成型，得到轻薄精致、強度高、防水效果好的LED拼装屏底売。进ー步地，采用轻薄精致、強度高、防水效果好的LED拼装屏底壳制作成LED拼装屏，可以省略传统LED显示屏的箱体，仅仅通过LED拼装屏的底壳上设置的安装通孔固定在框架上，即可实现高强度的固定，LED拼装屏底壳体积小，重量轻，对安装载体的需求也不高，可实现LED拼装屏的快速拆卸与安装。 图I及后续实施例中仅仅举例说明了冲压矩形槽的U形槽状体，但是根据实际需要，可以对冲压模具进行调整，通过改变冲压模具的形状，也可以冲压出其他形状的U形槽状体，本专利技术的附图仅仅是ー种举例说明，并不用于限制本专利技术权利要求的保护范围。请參阅图2，在本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第二实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括步骤201 :准备LED拼装屏底壳冲压模具；步骤202 :在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；步骤203 :对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；步骤204 :对冲压基材进行第三次冲压，得到底面具有电源接ロ的板材；步骤205 :对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开ロ、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底売。在该实施例中，对底面具有安装通孔的LED拼装屏底壳进行第三次冲压，在底壳的底面得到了电源接ロ，通过电源接ロ可以连接外接电源。请參阅图3，在本专利技术LED拼装屏底壳制造方法的第三实施例中，LED拼装屏底壳制造方法包括步骤301 :准备LED拼装屏底壳冲压模具；步骤302 :在底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；步骤303 :对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；步骤304 :对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开ロ、四侧面及底本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED拼装屏底壳制造方法，其特征在于，包括以下步骤：准备LED拼装屏底壳冲压模具；在所述底壳冲压模具内放入底壳冲压基材；对所述底壳冲压基材进行第一次冲压，得到底面具有安装通孔的板材；对所述具有安装通孔的板材进行第二次冲压，得到顶面开口、四侧面及底面封闭的具有安装通孔的U型槽状体状的LED拼装屏底壳。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王虹丽，彭德华，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：