本实用新型专利技术公开了一种PCB板支撑块,包括一个或多个支撑单元;所述支撑单元,包括一底座、一软橡胶层;所述软橡胶层,底面固定在所述底座顶面,顶面上有多个突起的橡胶钉。本实用新型专利技术的PCB板支撑块,便于稳定放置表面不平整的PCB板,并且不会对PCB板上的元件造成损坏。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)制程技术,特别涉及一种PCB板支撑块。
技术介绍
SMT (Surface Mounted Technology,表面贴装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SM D,中文称片状元器件)安装在PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板的表面,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT加工时会对PCB板的第一面和第二面分别进行元件贴片,对PCB板的第一面进行元件贴片加工时,对PCB板的第二面先进行支撑,加工完第一面后进行回流,以同样的方式对第二面进行加工。中国专利申请201010614612. I公开了一种PCB板支撑块,如图I所示,包括基板I、与基板I固定连接的底座2 ;其中,基板I具有上表面3、下表面4,基板I的上表面3为一个水平面,基板I的下表面4与底座2固定连接,基板上开设有若干个贯穿其上表面3和下表面4的通孔5,通孔5均匀的分布在基板I上;底座2包括一空部6,该空部将通孔5包围在其中,并使通孔5能够与外部大气相连通。将PCB板的平整的一面放置在该PCB板支撑块基板I的上表面3上,对底座2的空部6进行负压处理,能使PCB板通过基板I上的通孔5吸附在上表面3上,放置PCB板时无需寻找PIN针支撑点,能节省PCB板放置时间,并避免了 PIN针对PCB板上的元件造成损坏,PCB板吸附在基板的上表面上,吸附稳定、支撑面大而且平,加工时PCB板各位置受力均匀。但是当PCB板第一面进行元件贴片加工完成后需要对第二面进行元件贴片加工时,PCB板的第一面由于有贴片元件而高低不同,该PCB板支撑块无法稳定支撑PCB板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种PCB板支撑块,便于稳定放置表面不平整的PCB板,并且不会对PCB板上的元件造成损坏。为解决上述技术问题,本技术的PCB板支撑块,包括一个或多个支撑单元;所述支撑单元,包括一底座、一软橡胶层;所述软橡胶层,底面固定在所述底座顶面,顶面上有多个突起的橡胶钉。所述底座可以为磁性底座。PCB板支撑块还可以包括一底板;所述支撑单元,其底座底面固定在所述底板上。较佳的,PCB板支撑块有六个支撑单元,六个支撑单元分成两排固定在所述底板上。较佳的,各支撑单元的底座、软橡胶层呈矩形,矩形的软橡胶层顶面上均匀分布有多排突起的橡胶钉。本技术的PCB板支撑块,当将PCB板放置在该PCB板支撑块上时,各个支撑单元通过软性的橡胶钉支撑起PCB板,放置PCB板时无需寻找PIN针支撑点,能节省PCB板放置时间;由于同PCB板接触的是软性的橡胶钉,不会对PCB板上的贴片元件造成损坏,并且当PCB板上由于有贴片元件而高低不同时,该PCB板支撑块的软性的橡胶钉会产生相应形变,从而可以稳定支撑PCB板,具有磁性的底座通过磁力作用,会进一步增强对PCB板的支撑稳定度。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案,下面对本技术所需要使用的附图 作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图I是中国专利申请201010614612. I公开的一种PCB板支撑块的示意图;图2是本技术的PCB板支撑块实施例一示意图;图3是本技术的PCB板支撑块一实施例支撑PCB板时的示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。并且在不冲突的情况下,本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例一PCB板支撑块如图2所示,包括一个或多个支撑单元I、一底板2 ;所述支撑单元1,包括一底座11、一软橡胶层12 ;所述软橡胶层12,底面固定在底座11顶面,顶面上有多个突起的橡胶钉121 ;所述一个或多个支撑单元I,其底座11底面固定在所述底板2上;较佳的,所述底座为磁性底座。实施例二PCB板支撑块有六个支撑单元,六个支撑单元分成两排固定在一底板上,各支撑单元的底座、软橡胶层呈矩形,矩形的软橡胶层顶面上均匀分布有多排突起的橡胶钉。本技术的PCB板支撑块,如图3所示,当将PCB板3放置在该PCB板支撑块上时,各个支撑单元通过软性的橡胶钉121支撑起PCB板3,放置PCB板3时无需寻找PIN针支撑点,能节省PCB板放置时间;由于同PCB板3接触的是软性的橡胶钉121,不会对PCB板3上的贴片元件31造成损坏,并且当PCB板3上由于有贴片元件31而高低不同时,该PCB板支撑块的软性的橡胶钉121会产生相应形变,从而可以稳定支撑PCB板,具有磁性的底座通过磁力作用,会进一步增强对PCB板的支撑稳定度。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本 技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术保护的范围之内。权利要求1.ー种PCB板支撑块,其特征在于,包括一个或多个支撑単元; 所述支撑単元,包括一底座、ー软橡胶层; 所述软橡胶层,底面固定在所述底座顶面,顶面上有多个突起的橡胶钉。2.根据权利要求I所述的PCB板支撑块,其特征在于,所述底座为磁性底座。3.根据权利要求I或2所述的PCB板支撑块,其特征在干,PCB板支撑块还包括一底板; 所述支撑单元,其底座底面固定在所述底板上。4.根据权利要求3所述的PCB板支撑块,其特征在于,PCB板支撑块有六个支撑单元,六个支撑単元分成两排固定在所述底板上。5.根据权利要求3所述的PCB板支撑块,其特征在于,各支撑单元的底座、软橡胶层呈矩形,矩形的软橡胶层顶面上均匀分布有多排突起的橡胶钉。专利摘要本技术公开了一种PCB板支撑块,包括一个或多个支撑单元;所述支撑单元,包括一底座、一软橡胶层;所述软橡胶层,底面固定在所述底座顶面,顶面上有多个突起的橡胶钉。本技术的PCB板支撑块,便于稳定放置表面不平整的PCB板,并且不会对PCB板上的元件造成损坏。文档编号H05K3/30GK202587612SQ20122009143公开日2012年12月5日 申请日期2012年3月13日 优先权日2012年3月13日专利技术者沈润, 汤德明, 徐敏 申请人:上海金陵表面贴装有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB板支撑块,其特征在于,包括一个或多个支撑单元;所述支撑单元,包括一底座、一软橡胶层;所述软橡胶层,底面固定在所述底座顶面,顶面上有多个突起的橡胶钉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:沈润,汤德明,徐敏,
申请(专利权)人:上海金陵表面贴装有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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