MEMS麦克风芯片制造技术

技术编号:8071360 阅读:189 留言:0更新日期:2012-12-08 05:02
本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风芯片,包括基底以及设置在基底上由膜片、隔离层和极板构成的平行板电容器,所述隔离层由多个隔离圈单元构成,各隔离圈单元将膜片和极板隔离设置成多个电容器单元,所述平行板电容器与各隔离圈单元相对的位置固定在基底上,在基底上设有分别与电容器单元对应设置的贯通孔,极板上与电容器单元对应的位置分别设有极板孔。此种设计可以制作较大面积的膜片和极板,从而提高MEMS麦克风整体的灵敏度和信噪比,并且将平行板电容器与各隔离圈单元相对的位置固定在基底上,这种结构大幅度的提升了膜片和极板的机械可靠性,避免了因膜片和极板面积过大造成的抗跌落性能差等缺陷,有效提升了产品的成品率。?(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种MEMS麦克风芯片,其特征在于:包括基底以及设置在所述基底上的平行板电容器,所述平行板电容器由一体设置的膜片、一体设置的极板以及设置在所述膜片和所述极板之间的隔离层构成,所述隔离层由两个以上的隔离圈单元构成,所述各隔离圈单元将所述膜片和所述极板隔离设置成两个以上的电容器单元,所述平行板电容器与所述各隔离圈单元相对的位置固定在所述基底上,所述基底设有两个以上的贯通孔,所述各贯通孔分别与所述电容器单元对应设置,所述极板上与所述电容器单元对应的位置分别设有极板孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡孟锦孙德波
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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