一种DIP双岛引线框结构制造技术

本实用新型专利技术公布了一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于：所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下优点及有益效果：本实用新型专利技术的DIP双岛引线框结构，将芯片B基座的固定引脚设计在芯片A高压引脚相邻位置上，它通过1个引脚实现传统双岛引线框2个引脚才能实现的功能；本实用新型专利技术的DIP双岛引线框结构，与传统双岛引线框结构相比，其封装工艺流程完全兼容。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种属于集成电路封装
，具体涉及一种DIP双岛引线框结构。
技术介绍
功率集成电路经常存在需要将芯片A与芯片B封装在同一颗DIP (DualInline-pin Package ;双岛直插封装)内的情况。因为芯片A与芯片B衬底的电位不同，必须安装在不同基岛上，因此引线框包含两个基岛，每个基岛需要与至少I个连接脚和I个引脚相连接固定，以保证基岛的稳定。包含两个基岛的引线框称为双岛引线框。为了满足芯片A高压引脚相邻脚位上没有其他电位的引脚引出这一需求，如果采用传统的双岛引线框结构，只能将芯片B基岛的固定引脚与芯片B的衬底相连，为防止高压击穿，该引脚不能做为功能脚，却仍需要占用一个引脚位；或者将高压脚临近位置的引脚空置，造成管脚的浪费。
技术实现思路
本技术目的在于针对现有技术的缺陷提供一种具有高压引脚的DIP双岛引线框结构。本技术为实现上述目的，采用如下技术方案一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。与现有技术相比，本技术具有如下优点及有益效果(I)本技术的DIP双岛引线框结构，将芯片B基座的固定引脚设计在芯片A高压引脚相邻位置上，它通过I个引脚实现传统双岛引线框2个引脚才能实现的功能；(2)本技术的DIP双岛引线框结构，与传统双岛引线框结构相比，其封装工艺流程完全兼容。附图说明图I为技术的DIP双岛引线框结构示意图；图2是采用本技术DIP双岛引线框结构封装芯片的外型俯视示意图。具体实施方式如图I所示一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框1，第一基岛2、第二基岛13，第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5、第四引脚6、第五引脚7、第六引脚8、第七引脚9、第八引脚10，A芯片11、B芯片12和第一框架连接脚14、第二框架连接脚15 ;所述第一基岛2、第二基岛13，第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5、第四引脚6、第五引脚7、第六引脚8、第七引脚9、第八引脚10设置在引线框I上；所述A芯片11设置在第一基岛2上，B芯片12设置在第二基岛13上；所述第一基岛2通过所述第一引脚3、第二引脚4和所述第一框架连接脚14来固定，其中所述第一引脚3、第二引脚4为所述A芯片11的引脚；所述第二基岛13通过所述第三引脚5和第二框架连接脚15来固定，所述第三引脚5与所述A芯片11的第二引脚4相邻，且并未引出。图中A芯片的第二引脚4上的电压为400-1000V高压。图2为采用图I所述技术DIP 双岛引线框封装芯片的外型俯视图。与采用传统双岛引线框结构封装芯片比较，第三引脚5未引出，因此少了一个引出脚。权利要求1.ー种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在干所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。2.根据权利要求I所述ー种DIP双岛引线框结构，其特征在干其包括引线框(1)，第一基岛(2)、第二基岛(13)，第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)、第四引脚(6)、第五引脚(7)、第六引脚(8)、第七引脚(9)、第八引脚(10)，A芯片(11)、B芯片(12)和第一框架连接脚(14)、第二框架连接脚(15);所述第一基岛(2)、第二基岛(13)，第一引脚(3)、第二引脚(4)、第三引脚(5)、第四引脚(6)、第五引脚(7)、第六引脚(8)、第七引脚(9)、第八引脚(10)设置在引线框(I)上；所述A芯片(11)设置在第一基岛(2)上，B芯片(12)设置在第二基岛(13)上；所述第一基岛(2)通过所述第一引脚(3)、第二引脚(4)和所述第一框架连接脚(14)来固定，其中所述第一引脚(3)、第二引脚(4)为所述A芯片(11)的引脚；所述第二基岛(13)通过所述第三引脚(5)和第二框架连接脚(15)来固定，所述第三引脚(5)与所述A芯片(11)的第二引脚(4)相邻，且并未引出。专利摘要本技术公布了一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。与现有技术相比，本技术具有如下优点及有益效果本技术的DIP双岛引线框结构，将芯片B基座的固定引脚设计在芯片A高压引脚相邻位置上，它通过1个引脚实现传统双岛引线框2个引脚才能实现的功能；本技术的DIP双岛引线框结构，与传统双岛引线框结构相比，其封装工艺流程完全兼容。文档编号H01L23/495GK202585395SQ201220194878公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月3日 优先权日2012年5月3日专利技术者张立新, 杨帆, 陈健, 易扬波, 周飙, 李海松, 张韬, 庄华龙, 陶平 申请人:无锡芯朋微电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于：所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张立新，杨帆，陈健，易扬波，周飙，李海松，张韬，庄华龙，陶平，
申请(专利权)人：无锡芯朋微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：