用于存放半导体元件的容器制造技术

本实用新型专利技术是关于一种用于存放半导体元件的容器，其是包含一承载本体及一罩体，承载本体内更设有至少一锁固件及驱动件，而锁固件更设有一滚动件，滚动件与驱动件接触。当驱动件旋转时，驱动件带动锁固件于承载本体内位移，锁固件的固定部往罩体的锁固部移动，固定部设置于锁固部，以锁固罩体于承载本体上。另滚动件减少锁固件与驱动件接触的面积，可减少锁固件与驱动件产生摩擦，避免于容器中产生污染颗粒而使存放于容器内的半导体元件遭受污染，进而使容器内达到高洁度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种容器，特别是指一种用于存放半导体元件的容器。
技术介绍
现代的先进晶圆代工厂或半导体制造厂，在晶圆制造技术上不断地突破，现已达到90奈米以下的制程，随着制程线宽的的缩小与元件积集度的提高，单位晶圆内可制造的元件数目增加。但是这些高积集度的半导体元件对于污染物的容忍度下降，即便是极微量的污染物(微粒、粉尘、有机物、气体或挥发物等)都会导致半导体元件的缺陷，甚至使半导体元件受静电干扰而短路，造成损失。在一般的半导体制程中，都提供无尘室)的环境以避免空气中的微粒污染。而半导体元件运送的过程也必须避免污染，因此需要一个一个提供保护的容器，避免污染半导 体元件的承载装置。为了有效降低半导体元件在运送或储存时可能会造成的伤害，目前有许多技术针对容器中的结构以及用于容器内的锁固机构进行改良，希望可以提高对承载半导体元件的保护。在标准机械界面的作业系统中，机台的插销会插入容器内的锁固机构中的驱动件，用以进行容器开阖的操作。而习知用于容器的锁固机构的各构件间容易产生摩擦，不但使锁固机构运作时不稳定，进而使容器无法顺畅地进行开阖操作，甚至产生污染颗粒于容器中，进而污染存放于容器中的半导体元件。为了解决上述的问题，本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，容器内的锁固机构是具有至少一锁固件一驱动件，并于锁固件上嵌设一滚动件，如此减少锁固件与驱动件接触的面积，可减少锁固件与驱动件产生摩擦，避免于容器中产生污染颗粒而使存放于容器内的半导体元件遭受污染，进而使容器内达到高洁度。
技术实现思路
本新型的目的，在于提供一种用于存放半导体元件的容器，其包含一锁固机构，锁固机构具有至少一锁固件及一驱动件，锁固件嵌设一滚动件，滚动件与驱动件接触，如此减少锁固件与驱动件接触的面积，可减少锁固件与驱动件产生摩擦，避免于容器中产生污染颗粒而使存放于容器内的半导体元件遭受污染，进而使容器内达到高洁度。另滚动件随者驱动件转动而滚动，有效减少与驱动件间的摩擦力，使锁固机构可顺畅地运作，进而使容器可顺畅地进行开阖操作。本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，是包含一承载本体，其侧壁具有至少一穿孔，其是包含；至少一锁固件，其设置于该承载本体内，该锁固件包含一锁固本体、至少一固定部、一驱动部及一滚动件，该固定部设置于该锁固本体的一侧，且对应该锁固部，该驱动部设置于该锁固本体的另一侧，该滚动件嵌设于该驱动部；以及一驱动件，其设置于该承载本体内，并抵接于该驱动部，且与该锁固件的该滚动件接触；以及一罩体，罩设于该承载本体的外侧，该罩体的侧壁具有至少一锁固部，该锁固部对应该穿孔；其中，当该驱动件旋转时，该驱动件带动该锁固件于该承载本体内位移，该锁固件的该固定部穿过该承载本体的该穿孔并设置于该锁固部，以固定该罩体于该承载本体。其中，更包含—密封件,设置于该罩体与该承载本体之间。如权利要求I所述的用于存放半导体元件的容器，其特征在于，其中该承载本体更包含至少一支撑件，设置该承载本体内，并位于该锁固件的下方，以支撑该锁固件。其中，其中该承载本体更包含二第一限位件，设置该承载本体内，并分别位于该锁固件的两侧，并与该锁固件的·移动方向平行。其中，其中该承载本体更包含二第二限位件，设置该承载本体内，并分别位于该驱动件的二限位件之间，该二限位件分别活动于该二第二限位件之间。其中，其中该承载本体更包含至少一第三限位件，设置该承载本体内，并穿设于该锁固本体的一定位孔。其中，更包含一弹性元件，其一端连接于该承载本体的一连接部，其另一端连接于该锁固件的一连接部。其中，其中该弹性元件具有一第一部及一第二部，该第一部的一端连接于该承载本体的该连接部，该第二部的一端连接于该锁固件的该连接部，该第二部相对于该第一部倾斜。其中，其中该驱动件是包含—驱动本体，具有一第一表面及与该第一表面相对应的一第二表面,该第一表面与该锁固件接触；以及—旋转轴，设置于该驱动本体的该第一表面，该旋转轴设置于该承载本体的一枢接部。其中，其中该承载本体更包含一轴承，设置于该枢接部，该旋转轴设置于该轴承。其中，其中该驱动件更包含至少一导引结构，凸设于该驱动本体的该第一表面，并从该旋转轴向该驱动本体的周缘延伸，且与该锁固本体的一驱动部相抵接。其中，更包含一封板，固锁于该承载本体下方，并覆盖该锁固件及该驱动件。其中，其中该封板更包含至少一插入孔，对应该驱动本体的至少一穿孔，并供至少一插销穿过，该插销穿过该插入孔而插入该穿孔，并移动于该插入孔内，以转动该驱动件。其中，其中该驱动件更包含至少一抵压部，凸设于该驱动本体的该第一表面，并与该滚动件接触。其中，其中该抵压部对应该驱动部的表面为一导引面，该锁固件具有该驱动部的一侧沿着该斜面作升降，该滚动件抵接于该抵压部的该导引面。其中，其中该导引面的末端具有一定位凹槽，该滚动件设置于该定位凹槽内。其中，其中该滚动件为一轴承。其中，其中该驱动件锁固于该承载本体内。其中，其中该驱动件枢设于该承载本体内。其中，其中该驱动件枢设于该承载本体内，该封板固锁于该承载本体下方,并抵住该驱动件于该承载本体上。其中，更包含 一耐磨件，设置该封板，并对应该驱动件。其中，其中该驱动件更包含至少一滚动件，嵌设于该驱动本体，并与该封板接触。其中，其中该滚动件是一轴承。本技术的有益效果本新型提供一种用于存放半导体元件的容器，其罩体透过设置于承载本体内的锁固机构固定于承载本体，以密封容器并防止外部的污染物进入容器内。而本新型的锁固机构是由至少一锁固件与驱动件搭配，锁固件与驱动件设置于承载本体，然利用封板抵住驱动件的方式固定驱动件于承载本体内，而非利用螺丝锁固方式固定，如此使驱动件可稳定地旋转。然驱动件设有二滚动件，二滚动件减少驱动件与封板接触的面积，避免驱动件与封板磨擦而产生污染颗粒于容器内，以防止存放于容器内的半导体元件受到污染；而更于封板与二滚动件接触的位置贴附耐磨件，如此减少二滚动件与封板摩擦而产生污染颗粒，更能降低于容器内产生污染颗粒的机会。另外，本新型的锁固机构的每一锁固件设有一滚动件，滚动件与驱动件接触，如此减少驱动件与锁固件接触的面积，避免驱动件与锁固件产生磨擦而产生污染颗粒于容器内，以防止存放于容器内的半导体元件受到污染；而滚动件是随着驱动件转动而滚动，并减少与驱动件接触所产生的摩擦力，使驱动件可顺畅地带动锁固件位移于承载本体内，以使锁固机构可顺畅地运作，进而使容器可顺畅地进行开阖操作附图说明图I为本新型的第一实施例的容器的分解图；图2为本新型的第一实施例的容器的部分分解图；图3为本新型的第一实施例的容器的另一部分分解图；图4为本新型的第一实施例的驱动件的立体图；图5为本新型的第一实施例的锁固件与驱动件的立体图；图6为本新型的第一实施例的承载本体的立体图；图7为本新型的第一实施例的弹性元件的示意图；图8为本新型的第二实施例的容器的部分分解图；以及图9为本新型的第二实施例的锁固件与驱动件的立体图。图号对照说明I容器10罩体102锁固部111承载本体1110穿孔1111内表面1112侧壁1113枢接部1114轴承1115第一限位件11151缺口1116第二限位件1117第三限位件1118支撑件1119连接部112封板 1121插入孔1122耐磨件121锁固件12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于存放半导体元件的容器，其特征在于，是包含：一承载本体，其侧壁具有至少一穿孔，其是包含；至少一锁固件，设置于该承载本体内，该锁固件包含一锁固本体、至少一固定部、一驱动部及一滚动件，该固定部设置于该锁固本体的一侧，且对应该锁固部，该驱动部设置于该锁固本体的另一侧，该滚动件嵌设于该驱动部；以及一驱动件，设置于该承载本体内，并抵接于该驱动部，且与该锁固件的该滚动件接触；以及一罩体，罩设于该承载本体的外侧，该罩体的侧壁具有至少一锁固部，该锁固部对应该穿孔；其中，当该驱动件旋转时，该驱动件带动该锁固件于该承载本体内位移，该锁固件的该固定部穿过该承载本体的该穿孔并设置于该锁固部，以固定该罩体于该承载本体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：古震维，王圣元，李承儒，
申请(专利权)人：家登精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：