一种异形铆钉复合触头制造技术

技术编号:8069130 阅读:225 留言:0更新日期:2012-12-08 03:56
本实用新型专利技术公开了一种异形铆钉复合触头,为触头工作面和焊接面组成的双层结构,所述焊接面位于所述触头工作面上方。本实用新型专利技术公开的铆钉复合触头不仅具有电接触性能好,生产效率高、生产成本较低等优势,并且明显改善了触头在使用中的焊接性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铆钉复合触头,属于电气元件领域。
技术介绍
电器触头元件是一种广泛应用于开关、继电器、温控器、断路器、接触器、控制器、定时器等低压电器产品和家用电器产品,电器触头元件主要有三种1、铆合件,将铆钉铆合在铜件上;2、焊接件,将片状触头焊接在铜件上;3、冲压件,将复合带冲制成元件。目前市场上的异形铆钉触头直接由触头工作面组成,基体主要的材料为贵重金属,如金或银等单纯的一种金属制成的工作面,在实际使用和生产中,这种触头基体材料选用较单一,由于其电接触性能受到单一金属材料的限制,其电接触性能差;并且在生产中由于对金属纯度具有一定的要求,生产效率低,生产成本较高,在使用中焊接性能差,如纯金 属银的焊接温度、熔流点、浸润性和焊接强度等多项指标均较差。
技术实现思路
为克服已有技术的缺陷,本技术公开了一种异形铆钉复合触头,通过对传统触头的结构改进,使其不仅电接触性能好,生产成本低,可靠性好,并且其焊接性能好。为实现上述专利技术目的,本技术是通过如下技术方案实现的一种异形铆钉复合触头,为银制成的触头工作面和铜合金制成的焊接面组成的双层结构,所述焊接面位于所述触头工作面上方。为了保证好的接触性能和焊接性能,所述焊接面的表面带有小凸点;优选的,所述小凸点均匀分布于焊接面的上表面。本技术的异形铆钉复合触头,所述触头工作面为银制成,以保证其具有良好的电接触性能。本技术的异形铆钉复合触头,所述焊接面为铜合金制成。其中所述的铜合金用于改善触头的焊接性能。本领域技术人员根据本领域已有知识可以得知常用的焊接性能好的铜合金的类型,包括但不限于钨铜合金、铜锌合金、镍硅铜合金、铬高铜合金等,优选的是鹤铜合金。通过上述改进,本技术的异形铆钉复合触头,不仅电接触性能好,生产效率高,生产成本低,并且有效改善了其焊接性能,从而可以大规模的生产应用。本技术的触头工作面通过采用银,从而改善触头材料的电性能,能够应用于各种断路器、线路保护开关、故障电流保护开关、漏电保护开关、滑动电刷等。焊接面采用铜合金可以采用粉末冶金法制备,其成分及质量较其它工艺方法易于控制,能保证触头产品性能的一致性,通过运用化学包覆法、共沉淀法、雾化法、机械合金化等先进制粉工艺,使其他组元粒子细化,并均匀分布银工作面基体中,对改善触头材料的金相组织,提高触头产品性能大有好处,同时银采用烧结挤工艺生产,可以使其致密度高达99. 9%,使材料的物理机械性能大为提高,同时使产品具有更优良的抗熔焊、耐电弧烧烧损和低而稳定的接触电阻等电性能。经过25kv分断能力等各项测试,本技术触头合格。附图说明图I为本技术结构图。具体实施方式参考图1,为本技术的异形铆钉复合触 头,包括银制成的触头工作面2,在触头工作面2上方设有铜合金制成的焊接面I。其中,工作面与焊接面结合方式为焊接熔合。以上实施方式和附图本领域技术人员可以理解为本技术的一种较优实现,本领域技术人员在此基础上所进行的改进,例如形状、比例、大小、材料等的变化,依旧属于本技术的保护范围。权利要求1.一种异形铆钉复合触头,其特征在于为银制成的触头工作面和铜合金制成的焊接面组成的双层结构,所述焊接面位于所述触头工作面上方。2.根据权利要求I所述的异形铆钉复合触头,其特征在于所述焊接面的表面带有小凸点。3.根据权利要求2所述的银合异形铆钉复合触头,其特征在于所述小凸点均匀分布于焊接面的上表面。专利摘要本技术公开了一种异形铆钉复合触头,为触头工作面和焊接面组成的双层结构,所述焊接面位于所述触头工作面上方。本技术公开的铆钉复合触头不仅具有电接触性能好,生产效率高、生产成本较低等优势,并且明显改善了触头在使用中的焊接性能。文档编号H01H1/06GK202585143SQ20122021229公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日专利技术者郑财威 申请人:温州银宇合金有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异形铆钉复合触头,其特征在于为银制成的触头工作面和铜合金制成的焊接面组成的双层结构,所述焊接面位于所述触头工作面上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑财威
申请(专利权)人:温州银宇合金有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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