本实用新型专利技术公开了一种多层管状瓷介穿心电容器，包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层，陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管，内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面，所述内端电极是在瓷管内壁沾银，而外端电极是在瓷管最外层的中间部分沾银，本实用新型专利技术可直接穿过小孔且又能穿过大孔的瓷管，可方便地用在滤波连接器组件上，能有效抑制干扰，具备高容量、耐高压性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子装备用元器件的制造领域，涉及一种滤波电容器，特别涉及一种多层管状瓷介穿心电容器。
技术介绍
现有的瓷介 电容器通常为多层片式陶瓷电容器(MLCC)(—种片式多层陶瓷电容器CN 201741581 U，一种片式多层陶瓷电容器CN 200983317X)，其结构为方型，自生电感较大，故自谐振频率较低，还有一种就是单层管状电容器(CN2426198Y)，其制造的容量小，耐压低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能有效抑制干扰，具备高容量、耐高压性能的电容器。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案本技术一种多层管状瓷介穿心电容器，包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层，陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管，内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面。进一步，所述内端电极是在瓷管内壁沾银，而外端电极是在瓷管最外层的中间部分沾银。本技术一种多层管状瓷介穿心电容器，其结构电路设计为C形或π形。进一步，C形由一组内端电极和一组外端电极组成，内端电极设计是悬浮结构短路形式，即二端头为短路，形由二组内端电极和一组外端电极组成，每组内端电极分别与端头相连接。进一步，所述每组端电极之间隔有陶瓷体介质膜层，上下二组端电极的图案采用印刷方式印刷上去，上下二组的图案均不一致，错位分开。本技术的有益效果本技术具备高容量，耐高压性能，能够有效的防止高频信号从输入端直接耦合到输出端，可达到极好的电磁干扰抑制效果，克服了 MLCC的部分缺陷，提高了产品的电磁兼容性。附图说明图I为本技术多层管状瓷介穿心电容器剖面图；图2为本技术C形电路结构示意图；图3为本技术形电路结构示意图。注1陶瓷体介质，2外端电极，3内电极层，4内端电极。具体实施方式以下结合附图1-3对本技术做进一步地详细说明本技术一种多层管状瓷介穿心电容器，包括陶瓷体介质I、内端电极4、外端电极2和内电极层3，陶瓷体介质I经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管，内电极层3(Ag/Pd)经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质I的表面。进一步，所述内端电极4是在瓷管内壁沾银，而外端电极2是在瓷管最外层的中间部分沾银。本技术一种多层管状瓷介穿心电容器，其结构电路设计为C形或π形。进一步，所述结构电路设计C形由一组内端电极4和一组外端电极2组成，内端电极4设计是悬浮结构短路形式，即二端头为短路，π形由二组内端电极4和一组外端电极2组成，每组内端电极4分别与端头相连接。进一步，所述每组端电极之间隔有陶瓷体介质膜层，上下二组端电极的图案采用印刷方式印刷上去，上下二组的图案均不一致，错位分开，这样更好使得内端电极组相互连接一起，引出效果更佳。本技术主要应用在滤波连接器的组件上，所述多层管状瓷介穿心电容器可直接穿过小孔且又能穿过大孔的瓷管，可方便地用在滤波连接器组件上，其多层、穿心的结构方式，可制造出高容量的产品，例如，外径为2. 8mm,内径为I. 05mm,长度为11. 5mm的本技术多层管状瓷介穿心电容器可制造2. 2uF容量的产品，而单层穿心电容器只能制造IOnF容量的产品。本技术具备高容量，耐高压性能，能够有效的防止高频信号从输入端直接耦合到输出端，能够有效地抑制干扰，提高了产品的电磁兼容性。这里本技术的描述和应用是说明性的，并非想将本技术的范围限制在上述实施例中。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本技术的精神或本质特征的情况下，本技术可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现，在不脱离本技术范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。权利要求1.一种多层管状瓷介穿心电容器，其特征在于，包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层，陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管，内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面。2.根据权利要求I所述的一种多层管状瓷介穿心电容器，其特征在于，所述内端电极是在瓷管内壁沾银，而外端电极是在瓷管最外层的中间部分沾银。3.根据权利要求I所述的一种多层管状瓷介穿心电容器，其特征在于，所述多层管状瓷介穿心电容器结构电路设计为C形或π形，C形由一组内端电极和一组外端电极组成，内端电极设计是悬浮结构短路形式，即二端头为短路，H形由二组内端电极和一组外端电极组成，每组内端电极分别与端头相连接。4.根据权利要求3所述的一种多层管状瓷介穿心电容器，其特征在于，所述每组端电极之间隔有陶瓷体介质膜层，上下二组端电极的图案采用印刷方式印刷上去，上下二组的图案均不一致，错位分开。专利摘要本技术公开了一种多层管状瓷介穿心电容器，包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层，陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管，内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面，所述内端电极是在瓷管内壁沾银，而外端电极是在瓷管最外层的中间部分沾银，本技术可直接穿过小孔且又能穿过大孔的瓷管，可方便地用在滤波连接器组件上，能有效抑制干扰，具备高容量、耐高压性能。文档编号H01G4/248GK202585129SQ20122019825公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月7日 优先权日2012年5月7日专利技术者程志秋, 徐长春, 杨涛 申请人:厦门华信安电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层管状瓷介穿心电容器，其特征在于，包括陶瓷体介质、内端电极、外端电极和内电极层，陶瓷体介质经叠加多层卷绕而成带通孔的圆柱体状瓷管，内电极层经丝网印刷成相符的规格尺寸图案覆盖在陶瓷体介质的表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程志秋，徐长春，杨涛，
申请(专利权)人：厦门华信安电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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