一种模块化LED灯具结构制造技术

技术编号:8064784 阅读:193 留言:0更新日期:2012-12-08 01:52
一种模块化LED灯具结构,包括LED芯片、散热结构、钢化玻璃、中空铝条和PCB铜基板,所述的散热结构包括散热片和用于与LED发热面贴合的固定板,散热片上侧固定有固定板,LED芯片固定于PCB铜基板上,PCB铜基板粘附于固定板的内槽底面上,中空铝条固定于固定板的内槽底面上,钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端。本实用新型专利技术的有益效果在于:散热片上侧设有U形凹槽,并将固定板固定在散热片上,在散热片上设有若干通孔,有效地将LED工作时产生的热量通过PCB铜基板传递到固定板及散热片上,最终散发到周围环境中,散热效果好;钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端,增加了灯具的牢固性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模块化LED灯具结构,尤其涉及一种灯具领域的模块化LED灯具结构。
技术介绍
LED灯具主要是以发光二极管作为发光元件的灯具,其结构主要包括LED芯片以及帮助LED芯片散热的散热结构,目前LED灯具逐步进入商业照明的领域,但是LED的最大问题就是散热,目前绝大多数LED灯具的散热结构都是使用铝合金型材,由于受到铝合金型材生产工艺的限制,散热鳍片不可能做成具有最佳散热水平的又薄又长的形状,因此,目前的铝合金型材散热器的重量普遍较重且散热效率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好且成本低的模块化LED灯具。一种模块化LED灯具结构,包括LED芯片、钢化玻璃、中空铝条、PCB铝基板、电线、铝槽和散热鳍片,散热鳍片焊接于铝槽上部,LED芯片焊接于PCB铝基板上,PCB铝基板粘附于铝槽内底面中部,中空铝条固定于铝槽四周内侧,钢化玻璃设于中空铝条顶部,钢化玻璃与铝槽间填充有密封胶,电线穿过铝槽侧壁,电线和铝槽之间填充有密封胶。优选地,所述的散热片上设有U形凹槽。优选地,所述的散热片上设有若干通孔。本技术的有益效果在于I. LED产生的热量通过很短的散热路径由铝基板、铝槽传导到散热鳍片,散热鳍片可受到前后、上下、左右三维方向扰动空气的散热作用,特别是上下通风的结构使散热鳍片受到烟 拔风效应的影响而大大增强了散热效率。同时,由铝合金板材冲压而成的铝槽及散热鳍片具有最佳的厚度和长度以实现高效散热;2.由钢化玻璃、铝槽、密封胶组成的密闭空间防止了外界潮气、灰尘对LED的影响,同时,中空铝条内的干燥剂进一步对密闭腔体内的空气进行净化干燥,增加了 LED的工作寿命。附图说明图I是本技术的整体结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施例对本专利技术作进一步详细说明,但并不是对本专利技术保护范围的限制。实施例I如图I所示,一种模块化LED灯具结构,包括LED芯片I、散热结构、钢化玻璃3、中空铝条4和PCB铜基板5,所述的散热结构包括散热片2和用于与LED发热面贴合的固定板6,散热片2上侧固定有固定板6,LED芯片I固定于PCB铜基板5上,PCB铜基板5粘附于固定板6的内槽底面上,中空铝条4固定于固定板6的内槽底面上,钢化玻璃3设于固定板6内侧且固定于中空铝条4的两端。实施例2一种模块化LED灯具结构,包括8颗大功率LED芯片、钢化玻璃、中空铝条、干燥剂、PCB铝基板、电线、铝槽、冲有通孔的散热鳍片和密封胶,LED经由锡焊焊接于PCB铝基板表面,铝基板由导热胶粘贴于铝槽内侧,由中空铝条组成的方框状支架放置于铝槽内四周,钢化玻璃通过密封胶粘贴于铝槽内侧。铝槽背面按间8_左右间隔一块焊上19块散热鳍片。本LED模块可承受约75W功率LED的散热,系统热阻约O. 65摄氏度每瓦,满足了 LED对温升限制的要求。权利要求1.一种模块化LED灯具结构,其特征在于包括LED芯片、散热结构、钢化玻璃、中空铝条和PCB铜基板,所述的散热结构包括散热片和用于与LED发热面贴合的固定板,散热片上侧固定有固定板,LED芯片固定于PCB铜基板上,铜基板粘附于固定板的内槽底面上,中空铝条固定于固定板的内槽底面上,钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端。2.根据权利要求I所述的模块化LED灯具结构,其特征在于所述的散热片上设有U形凹槽。3.根据权利要求I所述的模块化LED灯具结构,其特征在于所述的散热片上设有若干通孔。4.根据权利要求I所述的模块化LED灯具结构,其特征在于所述的固定板两侧各设有一个穿线孔。专利摘要一种模块化LED灯具结构,包括LED芯片、散热结构、钢化玻璃、中空铝条和PCB铜基板,所述的散热结构包括散热片和用于与LED发热面贴合的固定板,散热片上侧固定有固定板,LED芯片固定于PCB铜基板上,PCB铜基板粘附于固定板的内槽底面上,中空铝条固定于固定板的内槽底面上,钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端。本技术的有益效果在于散热片上侧设有U形凹槽,并将固定板固定在散热片上,在散热片上设有若干通孔,有效地将LED工作时产生的热量通过PCB铜基板传递到固定板及散热片上,最终散发到周围环境中,散热效果好;钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端,增加了灯具的牢固性。文档编号F21V29/00GK202580797SQ201220193329公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月3日 优先权日2012年5月3日专利技术者方恒 申请人:杭州制高媒体科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块化LED灯具结构,其特征在于:包括LED芯片、散热结构、钢化玻璃、中空铝条和PCB铜基板,所述的散热结构包括散热片和用于与LED发热面贴合的固定板,散热片上侧固定有固定板,?LED芯片固定于PCB铜基板上,铜基板粘附于固定板的内槽底面上,中空铝条固定于固定板的内槽底面上,钢化玻璃设于固定板内侧且固定于中空铝条的两端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:方恒
申请(专利权)人:杭州制高媒体科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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