本实用新型专利技术涉及硅棒粘胶设备，特别涉及一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒与晶托之间的圆心校准，具有底座、用于旋转的圆盘、分度表和用于固定分度表的支架，所述的圆盘设置在底座上，并且圆盘旋转时，与底座的位置关系固定，圆盘的旋转中心为圆盘的圆心；所述的支架与底座固定连接，所述的支架上设有用于调节分度表高度的调节机构，所述的分度表与调节机构连接，所述的分度表的测针与底座平行。本实用新型专利技术胶接后硅棒圆心校准装置，可以在较短时间内确定硅棒精确的圆心位置，确保晶托与硅棒的同心度，使用方便，测量准确，保证了硅棒切割的有效性，提高了产品的合格率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅棒粘胶设备，特别涉及一种胶接后硅棒圆心校准装置。
技术介绍
硅是硬而脆的材料，晶体生长后的硅锭对半导体制造来说用处很小。圆柱形的单晶硅锭要经过一系列的处理过程，最后形成硅片，才能达到半导体制造的要求。首先是将硅锭的两端去掉，然后是径向研磨产生精确的材料直径，半导体业界传统上会在硅锭上做一个定位边来标明晶体结构和硅片的晶向，主定位边标明晶体结构的晶向，次定位边标明硅片的晶向和导电类型。晶体的一个基本特点是具有方向性，沿晶格的不同方向晶体性质不同，晶胞在晶 体中的方向称为晶向，它决定了在硅片中晶体结构的物理排列是怎样的，因此非常重要，不同晶向的硅片的化学、电学和机械性质都不一样，这会影响工艺条件和最终的器件性能。在将娃棒切成段后需将娃棒段粘接到晶托上，娃棒I父接机就是将娃棒段粘接在晶托上的设备，硅棒的切割必须保证硅棒切割面水平无偏差，切割后截面的圆心在硅棒正中央，晶棒垂直于水平面，否则切割的电池片将无效。为了保证本操作过程的有效执行，在粘接后需进行测试，目前通常使用的是人工测量的方法，使用卡尺等基本测量工具，测量硅棒圆心位置，此方法较粗略，常常有偏差产生。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中，硅棒胶粘时圆心校准麻烦且常常具有偏差的不足，本技术提供一种胶接后硅棒圆心校准装置，在较短时间内确定硅棒精确的圆心位置，确保晶托与硅棒的同心度保证了硅棒切割的有效性。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒与晶托之间的圆心校准，具有底座、用于旋转的圆盘、分度表和用于固定分度表的支架，所述的圆盘设置在底座上，并且圆盘旋转时，与底座的位置关系固定，圆盘的旋转中心为圆盘的圆心；所述的支架与底座固定连接，所述的支架上设有用于调节分度表高度的调节机构，所述的分度表与调节机构连接，所述的分度表的测针与底座平行。所述的调节机构与支架之间为固定位置可调节连接，通过上下调整调节机构的位置来调整分度表的高度。为了方便测量，所述的圆盘上具有用于将晶托的径向和周向固定的固定机构。本技术的胶接后硅棒圆心校准装置，底座为一平台，用于保持相对的水平状态，圆盘放置于平台上，可围绕其圆心旋转，分度表固定在支架上，保持相对稳定。只要将粘在晶托上的硅棒放入圆盘的固定位置，旋转圆盘，即可用分度表测出圆盘旋转一周过程中的读数偏差，测试后将支架升高，再次测试，重复测试后即可知道粘接后的晶棒圆心是否在精确位置。本技术的有益效果是，本技术胶接后硅棒圆心校准装置，可以在较短时间内确定硅棒精确的圆心位置，确保晶托与硅棒的同心度，使用方便，测量准确，保证了硅棒切割的有效性，提高了产品的合格率。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。图I是本技术胶接后硅棒圆心校准装置最优实施例的结构示意图。图中I、底座，2、圆盘，3、支架，3-1、调节杆，4、分度表，4-1、测针，5、晶棒，6、晶托。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。 如图I所示，本技术胶接后硅棒圆心校准装置最优实施例的结构示意图。用于娃棒5与晶托6之间的圆心校准,具有底座I、用于旋转的圆盘2、分度表4和用于固定分度表4的支架3，圆盘2设置在底座I上，并且圆盘2旋转时，与底座I的位置关系固定，圆盘2的旋转中心为圆盘2的圆心；支架3与底座I固定连接，支架3上设有用于调节分度表4高度的调节杆3-1，分度表4与调节杆3-1连接，分度表4的测针4-1与底座I平行。调节杆3-1与支架3之间为固定位置可调节连接。圆盘2上具有用于将晶托6的径向和周向固定的固定机构。固定机构的一种实施方式为，固定机构包括圆盘2上开设的与晶托6直径相同的圆形凹槽，以及设置在圆形凹槽内的凸起，所述的凸起与晶托6型面连接。所述的圆形凹槽用于晶托6的径向固定，所述的凸起用于晶托6的周向连接。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。权利要求1.一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒(5)与晶托(6)之间的圆心校准，其特征在于具有底座(I)、用于旋转的圆盘(2)、分度表(4)和用于固定分度表(4)的支架(3),所述的圆盘(2)设置在底座(I)上，并且圆盘(2)旋转时，与底座(I)的位置关系固定，圆盘(2)的旋转中心为圆盘(2)的圆心；所述的支架(3)与底座(I)固定连接，所述的支架(3)上设有用于调节分度表(4)高度的调节机构，所述的分度表(4)与调节机构连接，所述的分度表(4)的测针(4-1)与底座(I)平行。2.如权利要求I所述的胶接后硅棒圆心校准装置，其特征在于所述的调节机构与支架(3 )之间为固定位置可调节连接。3.如权利要求I所述的胶接后硅棒圆心校准装置，其特征在于所述的圆盘(2)上具有用于将晶托(6)的径向和周向固定的固定机构。·专利摘要本技术涉及硅棒粘胶设备，特别涉及一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒与晶托之间的圆心校准，具有底座、用于旋转的圆盘、分度表和用于固定分度表的支架，所述的圆盘设置在底座上，并且圆盘旋转时，与底座的位置关系固定，圆盘的旋转中心为圆盘的圆心；所述的支架与底座固定连接，所述的支架上设有用于调节分度表高度的调节机构，所述的分度表与调节机构连接，所述的分度表的测针与底座平行。本技术胶接后硅棒圆心校准装置，可以在较短时间内确定硅棒精确的圆心位置，确保晶托与硅棒的同心度，使用方便，测量准确，保证了硅棒切割的有效性，提高了产品的合格率。文档编号C30B33/06GK202576652SQ201220219068公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日专利技术者徐良 申请人:常州亿晶光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种胶接后硅棒圆心校准装置，用于硅棒（5）与晶托（6）之间的圆心校准，其特征在于：具有底座（1）、用于旋转的圆盘（2）、分度表（4）和用于固定分度表（4）的支架（3），所述的圆盘（2）设置在底座（1）上，并且圆盘（2）旋转时，与底座（1）的位置关系固定，圆盘（2）的旋转中心为圆盘（2）的圆心；所述的支架（3）与底座（1）固定连接，所述的支架（3）上设有用于调节分度表（4）高度的调节机构，所述的分度表（4）与调节机构连接，所述的分度表（4）的测针（4？1）与底座（1）平行。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐良，
申请(专利权)人：常州亿晶光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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