模块化插口3(连接器)的外罩7包括被连接到衬底2的焊接端子部分7a。焊接端子部分7a包括第一焊接端子部分9g和第二焊接端子部分9h。第一焊接端子部分9g被形成为从壳体6的前表面6a折向右侧表面6e和左侧表面6f的第一侧壁部分9c向衬底2延伸。第二焊接端子部分9h被形成为从顶壁部分9b折向壳体6的右侧表面6e和左侧表面6f的第二侧壁部分9d向衬底2延伸，所述顶壁部分9b从壳体6的前表面6a折向顶表面6c。第一侧壁部分9c和第二侧壁部分9d覆盖壳体6的右侧表面6e和左侧表面6f。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种连接器。
技术介绍
作为这类技术，专利文献I公开了一种如本申请的附图说明图14和15所示的所谓直角形USB (通用串行总线)连接器20。此USB连接器20包括通过折叠金属板形成的金属板外罩。如图15所示，此金属板外罩23包括顶板部分31、左右侧表面板部分32和33以及底板部分34。从底板部分34延伸的锁定片36锁定右侧表面板部分33的外表面。引证列表 专利文献日本未经审查的专利申请公开第2000-357550号。
技术实现思路
技术问题在专利文献I中公开的连接器在减小材料成本方面仍然具有改进的空间。本专利技术的目的是提供一种达到减小材料成本目的的连接器。问题的解决方案依照本专利技术的一个方面，提供了一种用于安装在衬底上的直角型连接器，所述连接器包括触头；用于容纳所述触头的壳体；和覆盖所述壳体的外罩。所述连接器具有以下结构。即所述外罩包括被连接到所述衬底的焊接端子部分。焊接端子部分包括第一焊接端子部分和第二焊接端子部分。第一焊接端子部分被形成为从壳体的前表面向壳体的侧表面折叠的第一侧壁部分向所述衬底延伸，所述壳体具有其中被插入相应(counterpart)连接器的耦接孔。第二焊接端子部分被形成为从顶壁部分向壳体的侧表面折叠的第二侧壁部分向所述衬底延伸，所述顶壁部分从所述壳体的前表面向所述壳体的顶表面折叠。第一侧壁部分和第二侧壁部分覆盖所述壳体的侧表面。上述连接器还具有以下结构。即外罩包括在壳体的前表面上提供的前壁部分。上述连接器还具有以下结构。即外罩包括被形成为能够在使第二侧壁部分离开衬底的扭矩作用于壳体时能够靠近所述衬底的邻接部分。上述连接器还具有以下结构。即邻接部分被形成为从壳体的前表面向侧表面折叠。上述连接器具有以下结构。即外罩被形成为在使第二侧壁部分离开衬底的扭矩作用于壳体时能够靠近所述衬底。上述连接器还具有以下结构。即壳体的背表面被形成为在使第二侧壁部分离开衬底的扭矩作用于壳体时能够靠近所述衬底。专利技术的有益效果依照本专利技术，可以提供这样一种连接器，这种连接器在包括第一焊接端子部分的第一侧壁部分和包括第二焊接端子部分的第二侧壁部分之间没有重叠部分，所述第一侧壁部分和第二侧壁部分覆盖壳体的侧表面，由此达到减小材料成本的目的。附图的简要说明图I是依照本专利技术第一实施例的模块化连接器的透视图；图2是依照本专利技术第一实施例的模块化连接器的侧视图；图3是当从前面观看时依照本专利技术第一实施例的模块化插口的透视图；图4是当从背面观看时依照本专利技术第一实施例的模块化插口的透视图；图5是用于容纳多个触头的壳体的透视图；图6是外罩的透视图； 图7是衬底的透视图；图8是外罩的展开视图；图9是依照本专利技术第一实施例的模块化连接器的侧视图；图IOA是图9的局部放大视图；图IOB是图9的局部放大视图；图11是沿图I的线XI-XI截取的示意剖视图；图12是使用依照本专利技术第二实施例的模块化插口的模块化连接器的透视图；图13是当从背面观看时依照本专利技术第三实施例的模块化插口的透视图；图14对应于专利文献I的图2 ;和图15对应于专利文献I的图3。具体实施例方式(第一实施例)以下，将参看图I到11描述依照本专利技术第一实施例的模块化插口。首先，图I和2示出了模块化连接器I和衬底2。模块化连接器I把诸如LAN(局域网)电缆之类的电缆连接到衬底2，并且模块化连接器I由安装在衬底2上的模块化插口3(连接器)和安装到电缆的模块化插销4(相应连接器)组成。模块化插销4与模块化插口 3耦接，由此允许电缆连接到衬底2。图3和4示出了上述模块化插口 3。模块化插口 3包括多个触头5、用于容纳多个触头5的壳体6 (也参见图5)和覆盖壳体6的外罩7 (也参见图6)。如图I和2所示，模块化插口 3被安装到衬底2上，并且如图所示被形成为直角型(母连接器和公连接器耦接到衬底的类型是水平方向，并且将安装在所述衬底上的端子部分弯向所述衬底)。这里，为便于解释，如图I所示，其中模块化插销4被插入到模块化插口 3中的方向被定义为方向Y1，并且与方向Yl相对的方向被定义为方向Y0。类似地，如图I所示，垂直于方向Yl和YO并且与衬底2的主表面的平面方向平行的方向被定义为方向XO和XI。此外，如图I所示，垂直于方向Yl和YO以及方向XO和Xl的方向，即衬底2的主表面的法线方向被定义为方向ZO和Z1。如图5所不,壳体6大体为立方形状并且包括前表面6a、背表面6b、顶表面6c、底表面6d、右侧表面6e和左侧表面6f。在壳体6的前表面6a中形成可以插入模块化插销4(也参见图I)的耦接室8 (耦接孔)。如图3和4所示，由壳体6容纳的多个触头5形成为从耦接室8的内部穿过背表面6b，并且从壳体6伸出。在图4中所示出的触头5的衬底侧的边缘5a分别焊接到在图7中所示出的衬底2的电极垫2a。在这方面，可以说此实施例的模块化插口 3是表面安装型模块化插口。在图6中所不出的外罩7覆盖如图3和4所不的壳体6以对抗EMI (电磁干扰)，通过对在图8中所示出的金属板9执行如图6所示的折叠工艺来形成外罩7。如图I和2所示,在图7中所示出的衬底2包括具有从平面上看大体为矩形形状的槽口 2b，槽口 2b用于容纳一部分模块化插口 3。衬底2还包括用于把模块化插口 3固定到衬底2的固定孔2c和上述电极垫2a。如图7所示，多个固 定孔2c被形成为在方向XO和Xl上把槽口 2b夹在中间。特别地是，当从衬底2的槽口 2b观看时，两个固定孔2c形成在方向XO的一侧，类似地，两个固定孔2c形成在方向Xl的一侧。铜箔2d附着在各个固定孔2c的周围。接下来，将更详细地描述在图5中所示出的壳体6和在图6中所示出的外罩7。(壳体6)在壳体6的下部形成具有略窄宽度的衬底插入部分6u。如图I和2所示，衬底插入部分6u插入到衬底2的槽口 2b (也参见图7)中。此外，如图5所示，当形成具有窄宽度的衬底插入部分时，为了充分固定前表面6a的区域,在衬底插入部分6u的前表面6a的侧边缘形成一对凸缘部分6t。在稱接室8的内壁侧表面8a中形成触头壳体凹槽8b。此外,在壳体6的背表面6b的上端部分形成一对固定凹槽6g(也参见图4)。(外罩7)如图8所示，形成外罩7的金属板9主要由前壁部分9a、顶壁部分％、一对第一侧壁部分9c和一对第二侧壁部分9d组成。在图8中，交替的长划和短划虚线表示折叠部分。交叉参看图3、5、6和8,可以看出前壁部分9a覆盖壳体6的前表面6a。如图8所示，前壁部分9a包括对应于耦接室8 (参见图5)的轮廓形状的耦接孔9e以及用于将模块化插销4的外屏蔽接地的一对接地触头9f。如图3所示，接地触头9f被折叠到耦接室8的内部并且被部分地容纳在各自的触头容纳凹槽8b中。交叉参看图3、5、6和8，可以看出顶壁部分9b从壳体6的前表面6a以大体为直角折向顶表面6c,并且覆盖壳体6的顶表面6c。交叉参看图3、5、6和8，可以看出第一侧壁部分9c从壳体6的前表面6a以大体为直角分别折向右侧表面6e和左侧表面6f。类似地，第二侧壁部分9d从壳体6的顶表面6c以大体为直角分别折向右侧表面6e和左侧表面6f。此外,如图3和5所不，由于存在第一侧壁部分9c和第二侧壁部分9d的缘故，壳体6的右侧表面6e和左侧表面6f被外罩7覆盖而没有间隙。具体来说本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：桝本敏男，和田隆光，小鹰建一，太田忠洋，
申请(专利权)人：日本航空电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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