压电元件以及压电元件的制造方法技术

一种压电元件以及压电元件的制造方法，其中压电元件易于确认压电元件是否已充分地密封。压电元件(100)包括：压电振动片(130)，利用施加电压而发生振动；第一板(110)及第二板(120)，包含透明的板材且收纳着压电振动片；密封材料(150a)，配置在第一板与第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在第一板或第二板的周围，将第一板与第二板予以接合，在密封材料的规定宽度内(WX、WZ)具有空隙(151b)，该空隙(151b)未将规定宽度予以贯通。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压电元件(piezoelectric device)以及压电元件的制造方法。本专利技术特别涉及ー种可知晓是否已利用密封材料来充分地进行密封的。
技术介绍
近年来，小型化、薄型化的表面安装型的压电元件已被大量地制造。表面安装型的压电元件构成为如下的表面安装型封装体(package)，该表面安装型封装体是将压电振动片载置于基台(基底(base))，接着将盖(Iid)覆盖于所述基底上，然后气密地进行密封而成，所述压电振动片因施加电压而发生振动。当对压电元件的基底与盖进行气密密封时，使用玻璃材料等作为接合材料。根据专利文献1，已掲示了如下的方法，该方法是使用玻璃材料等的密封材料，牢固地对陶瓷(ceramic)所形成的基底、与陶瓷所形成的盖进行气密密封。另外，逐个地制造专利文献I中所掲示的压电元件，且实际上进行破坏测试(destructive test)等，以对压电元件的接合状态进行检查。现有技术文献专利文献专利文献I日本专利特开2004-104766然而，优选的是，可容易地对压电元件的接合状态是否良好的程度进行判断。另夕卜，为了使压电元件的量产性提高，优选的是，并非以逐个的压电元件为单位，而是以晶圆(wafer)単位，一次性地制造数百至数千个压电元件。在此种情况下，优选的是，即使当按照所述方式，以晶圆単位来制造所述压电元件时，也对全部的压电元件的接合状态进行确认。SP，存在如下的问题难以容易地掌握压电元件的密封状态。
技术实现思路
本专利技术提供如下的，所述压电元件是以ー个单位来制造的压电元件、或以晶圆单位来制造的压电元件，借由掌握密封材料的熔融状态，易于确认压电元件是否已充分地密封。第一观点的压电元件包括压电振动片，利用施加电压而发生振动；第一板及第ニ板，包含透明的板材且收纳着压电振动片；以及密封材料，配置在第一板与第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在第一板或第二板的周围，以将第一板与第二板予以接合，在密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。第二观点的压电元件包括压电振动片，具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将压电振动部的周围予以包围；第一板，包含透明的板材且接合于压电振动片的框体的一方的主面；以及密封材料，配置在第一板与框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于压电振动片的周围，将第一板与框体予以接合，在将第一板与框体予以接合的密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。根据第二观点所述的压电元件，第三观点的压电元件包括第二板，包含透明的板材且接合于压电振动片的框体的另一方的主面；以及密封材料，配置在第二板与框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于压电振动片的周围，以将第二板与框体予以接合，在将第ニ板与框体予以接合的密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。根据第一观点至第三观点中任一项所述的压电元件，第四观点的压电元件的密封材料包含在350°C 410°C时熔融的低熔点玻璃、或聚酰亚胺系的树脂。第五观点的压电元件的制造方法包括准备压电振动片的步骤，所述压电振动片利用施加电压而发生振动；板准备步骤，准备透明的第一板与第二板；涂布步骤，将密封材料涂布于第一板或第二板的周围，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将规定宽度予以贯通的空隙；接合步骤，在涂布步骤之后，利用密封材料来将第一板与第二板予以接合；以及检查步骤，在接合步骤之后，经由第一板或第二板来对空隙的状态进行检查。根据第五观点所述的压电元件的制造方法，第六观点的压电元件的制造方法在板准备步骤中，准备第一晶圆与第二晶圆，所述第一晶圆包括多个第一板，所述第二晶圆包括 多个第二板，在接合步骤中，将第一晶圆与第二晶圆予以接合。第七观点的压电元件的制造方法包括准备压电振动片的步骤，所述压电振动片具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将压电振动部的周围予以包围；板准备步骤，准备透明的第一板；涂布步骤，将密封材料涂布于第一板的周围或框体，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将规定宽度予以贯通的空隙；接合步骤，在涂布步骤之后，利用密封材料来将框体的一方的主面与第一板予以接合；以及检查步骤，在接合步骤之后，经由第一板或框体来对空隙的状态进行检查。根据第七观点所述的压电元件的制造方法，第八观点的压电元件的制造方法是在准备压电振动片的步骤中，准备压电晶圆，该压电晶圆包括多个压电振动片，在板准备步骤中准备第一晶圆，该第一晶圆包括多个第一板，在接合步骤中，将压电晶圆与第一晶圆予以接合。根据第五观点至第八观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第九观点的压电元件的制造方法是在涂布步骤中涂布密封材料，该密封材料具有大小不同的多个空隙，在检查步骤中，对多个空隙因接合步骤而被挤扁的状态进行检查。根据第五观点至第八观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第十观点的压电元件的制造方法是在涂布步骤中涂布密封材料，该密封材料具有大小相同的多个空隙，在检查步骤中，对多个空隙因接合步骤而被挤扁的状态进行检查。根据第五观点至第八观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第十一观点的压电元件的制造方法是在涂布步骤中，将具有至少ー个空隙的密封材料涂布于压电元件，在检查步骤中，对空隙因接合步骤而被挤扁的状态进行检查。根据第五观点至第十一观点中任一项所述的压电元件的制造方法，第十二观点的压电元件的制造方法是在检查步骤中，借由影像处理，对多个空隙因接合步骤而被挤扁且消失的状态、及残留有空隙的状态进行检查。根据第五观点至第十二观点中任一项所述的压电元件的制造方法，在第十三观点的压电元件的制造方法中，涂布步骤中所形成的规定宽度的框形状是包含四条边的框形状，在框形状的一部分上形成有空隙。专利技术的效果根据本专利技术的，在密封材料上形成空隙，借此，可容易地对压电元件的接合状态进行确认。附图说明图I (a)是压电元件100的分解立体图。图I (b)是图I (a)的A-A剖面图。图2(a)图示了不良的接合状态的压电元件100。图2 (b)图示了适当的接合状态的压电元件100。图2(c)图示了过分压接的接合状态的压电元件100。图3是表示压电元件100的制造方法的流程图。图4是第一晶圆WllO的平面图。 图5是第二晶圆W120的平面图。图6是在第二晶圆W120上丝网印刷有密封材料150a的平面图。图7是将第一晶圆WllO与第二晶圆W120予以接合而成的接合晶圆WlOO的剖面图。图8(a) 图8(c)是已单片化的压电元件100的侧视图。图9是在密封材料150b的四条边上形成有判定部151的图。图10是密封材料150b的平面图。图11是密封材料150c的平面图的放大图。图12是经丝网印刷的密封材料150d的平面图。图13是压电元件200的分解立体图。图14是压电元件200的侧视图。图15是表示压电元件200的制造方法的流程图。图16是压电晶圆W230的平面图。图17是第二晶圆W220的平面图。图18是第一晶圆W210的平面图。图19是经丝网印刷的密封材料150e的平面图。附图标记100、200:压电元件110、210:第一板111、121、211、221 :凹部112、122、212、222 :接合面115:本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电元件，其特征在于包括：压电振动片，利用施加电压而发生振动；第一板及第二板，包含透明的板材、且收纳着所述压电振动片；以及密封材料，配置在所述第一板与所述第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在所述第一板或所述第二板的周围，以将所述第一板与所述第二板予以接合，在所述密封材料的所述规定宽度内具有空隙，该空隙未将所述规定宽度予以贯通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：市川了一，天野芳明，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：