发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统技术方案

本发明专利技术公开了一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。该发光器件封装包括：本体；设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件连接到所述第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统相关申请的交叉引用基于35U.S.C.§119，本申请要求2011年5月30日在韩国提交的韩国专利申请No.2011-0051563的优先权，该韩国申请的全部内容犹如完全在此陈述地通过引用的方式并入本文。
本专利技术涉及一种发光器件封装和包括该发光器件封装的照明系统。
技术介绍
借助于对薄膜生长技术和器件材料的开发，使用III-V族或II-VI族化合物半导体材料的、诸如发光二极管(LED)和激光二极管(LD)等的发光器件可提供诸如红色、绿色、蓝色等的各种颜色和紫外光。也能够利用荧光物质或通过颜色混合而以高效率产生白光。因此，这些发光器件越来越多地应用于显示装置、光学通信单元的传输模块、作为构成液晶显示器(LCD)装置的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)的替代物的发光二极管背光、使用白色发光二极管作为荧光灯或白炽灯的替代物的照明设备、车辆头灯、以及交通灯。发光器件安装在封装本体上，由此形成发光器件封装。该发光器件封装被构造成使得一对引线框架安装在由硅或PPA（聚邻苯二甲酰胺）树脂制成的封装本体上，并且，发光器件电连接到这些引线框架。
技术实现思路
在一个实施例中，一种发光器件封装包括：本体；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架设置在所述本体上；以及发光器件，该发光器件分别电连接到所述第一引线框架和第二引线框架，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。该第一区域的厚度可大于该第二区域的厚度。在该第二区域处可设置有凹凸图案。该第二区域可在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线。该第二区域可设置在所述第一区域的一侧。该第二区域设置在所述第一区域的每一侧。该第二区域可具有距所述第一引线框架和第二引线框架的边缘至少40μm的宽度。该第一区域的上表面的高度可大于所述第二区域的上表面的高度。在所述第一引线框架和该第二引线框架中的至少一个中，该第一区域的厚度与该第二区域的厚度的比率在4:3至3:1的范围内。所述凹凸部（凹凸图案）的形状可以是如下形状中的至少一种：弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。在第一引线框架的、朝向第二引线框架并与第二引线框架间隔开地面向的边缘处可设置有第一突起和第一凹部，并且，在第二引线框架的、朝向第一引线框架并与第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部。该第一突起可从第一引线框架的、朝向第二引线框架并与第二引线框架间隔开地面向的边缘延伸，并且，该第二突起从第二引线框架的、朝向第一引线框架并与第一引线框架间隔开地面向的边缘延伸。该第一突起中的至少一个可设置在所述第一引线框架处，并且该第二突起中的至少一个设置在所述第二引线框架处。该第一突起可对应于所述第二凹部。该第二突起可对应于所述第一凹部。在另一实施例中，一种照明系统包括发光器件封装、电路板以及光学构件，该发光器件封装包括：本体；设置在该本体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件分别电连接到第一引线框架和该第二引线框架；所述电路板被构造成用于向发光器件封装供应电流，所述光学构件被构造成用于传播从发光器件封装发射的光，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。附图说明将参考以下附图来详细描述本专利技术的布置结构和实施例，在附图中，相同的附图标记表示相同元件，其中：图1是示出了根据一示例性实施例的发光器件封装的顶部侧的透视图；图2是示出了图1的发光器件封装的底部侧的透视图；图3是图1的发光器件封装的顶视图；图4是图1的发光器件封装的截面图；图5和图6是示出了根据另一示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第二引线框架的顶部侧的透视图；图7是示出了根据又一示例性实施例的发光器件封装的第一引线框架和第二引线框架的顶部侧的透视图；图8至图11是示出了根据其它示例性实施例的发光器件封装的透视图；图12至图14是示出了图8所示的引线框架的布局的视图；图15示出了根据一实施例的照明装置的分解透视图，该照明装置中应用了上述发光器件封装之一；并且图16示出了根据一实施例的图像显示装置的透视图，该图像显示装置中应用了上述发光器件封装。具体实施方式下面，将参考附图来描述各个实施例。应当理解，当一个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，它可以直接位于该另一元件上或下，但也可存在一个或多个居间元件。当一元件被称为在“上”或“下”时，它可以包括：基于该元件“在该元件下”以及“在该元件上”。在附图中，为了便于描述和清楚起见，每个层的厚度或尺寸被夸大、省略、或示意性地示出。而且，每个构成成元件的尺寸或面积并不完全反映其实际尺寸。图1是示出了根据一示例性实施例的发光器件封装的顶部侧的透视图。图2是示出了图1的发光器件封装的底部侧的透视图。图3是图1的发光器件封装的顶视图。图4是图1的发光器件封装的截面图。参照图1至图4，根据所示出的该实施例的发光器件封装1可包括：本体20；设置在本体20上的第一引线框架31和第二引线框架32；以及发光器件10，该发光器件10电连接到第一引线框架31和第二引线框架32以发光。本体20可由从如下材料组成的组中选出的至少一种材料制成：PPA（聚邻苯二甲酰胺）树脂、硅、金属、PSG（光敏玻璃）、以及蓝宝石(Al2O3)。本体20可由导电材料制成。在这种情况下，在本体20的表面上可设置有绝缘膜（未示出），以防止本体20与第一引线框架31及第二引线框架32电连接。本体20的顶部形状可具有三角形形状、矩形形状、多边形形状、圆形形状等，这取决于发光器件封装1的应用和设计。例如，以图4所示的矩形顶部形状设置的发光器件封装1可应用于边缘式BLU（背光单元）。当发光器件封装1应用于手持灯或家用照明设备时，根据本体20尺寸和形状，其可适于容易地嵌入在该手持灯或家用照明设备中。在本体20中可以形成有腔体15，从而使本体20的顶部敞口。腔体15可以形成为杯子、凹形容器等的形状，并且可具有相对于本体20的底部垂直或倾斜的内侧表面。腔体15的顶视图可具有圆形、矩形、多边形或椭圆形形状等。例如，如图1和图3所示，腔体15的顶视图具有圆角矩形形状。在本体20的顶部上可形成有阴极标志22。阴极标志22可用于识别该发光器件封装1的第一引线框架31和第二引线框架32的极性，以确保第一引线框架31和第二引线框架32的正确连接。第一引线框架31和第二引线框架32在本体20上彼此间隔开，从而彼此电气隔离。第一引线框架31和第二引线框架32在分别连接到外部电源（未示出）的阳极和阴极的同时、连接到发光器件10以向发光器件10供应电力。当发光器件10由交流电驱动时，交流电压施加至第一引线框架31和第二引线框架32，该第一引线框架31和第二引线框架32进而将交流电压供应至发光器件10。第一引线框架31和第二引线框架32可由诸如金属材料的导电材料制成。例如，第一引线框架31和第二引线框架32可由从如下材料组成的组中选出的材料制成：钛（Ti）、铜（Cu）、镍（Ni）、金（Au）、铬（Cr）、钽（Ta）、铂（Pt）、锡（Sn）、银（Ag）、磷（P）及其合金。第一引线框架31和第二引线框架32可形成为具有单层结构或多层结构。当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：本体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架设置在所述本体上；以及发光器件，所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域。

【技术特征摘要】
2011.05.30 KR 10-2011-00515631.一种发光器件封装，包括：本体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架设置在所述本体上；以及发光器件，所述发光器件分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个包括具有不同厚度的第一区域和第二区域，并且其中，在所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第一突起和第一凹部，并且，在所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘处设置有第二突起和第二凹部，其中，所述第一突起朝向所述第二凹部，所述第二突起朝向所述第一凹部；其中，所述第二区域在所述第一区域的边缘处形成闭合曲线，并且在所述第二区域处设置有凹凸图案。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二区域设置在所述第一区域的一侧。4.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第二区域设置在所述第一区域的至少两侧。5.根据权利要求1或2所述的发光器件封装，其中，外周部分具有距所述第一引线框架和所述第二引线框架的边缘至少40μm的宽度。6.根据权利要求1或2所述的发光器件封装，其中，中心部分的上表面的高度大于外周部分的上表面的高度。7.根据权利要求1或2所述的发光器件封装，其中，在所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个中，中心部分的厚度与外周部分的厚度的比率在4:3至3:1的范围内。8.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述凹凸部的形状是如下形状中的至少一种：弯曲形状、三角形形状、矩形形状和多边形形状。9.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一突起包括形成在所述第一引线框架的第一区域的边缘中的一个第一突起和形成在所述第一引线框架的第二区域的边缘中的另一个第一突起，并且，所述第二突起包括形成在所述第二引线框架的第一区域的边缘中的一个第二突起和形成在所述第二引线框架的第二区域的边缘中的另一个第二突起。10.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一突起从所述第一引线框架的、朝向所述第二引线框架并与所述第二引线框架间隔开地面向的边缘延伸，并且，所述第二突起从所述第二引线框架的、朝向所述第一引线框架并与所述第一引线框架间隔开地面向的边缘延伸。11.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一突起中的至少一个设置在所述第一引线框架处，并且所述第二突起中的至少一个设置在所述第二引线框架处。12.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个引线框架的第一区域的、从所述第一区域的顶表面到所述第一区域的底表面的厚度不同于所述第一引线框架和第二引线框架中的所述至少一个引线框架的第二区域的、从所述第二区域的顶表面到所述第二区域的底表面的厚度。13.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个引线框架的第二区域的、从所述第一区域的外周边缘延伸到所述至少一个引线框架的外周边缘的宽度为至少40μm。14.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴奎炯，金明教，河泰旭，诸庆民，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：