负温度系数热敏电阻及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，要解决的技术问题是满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品。本发明专利技术包括叠片坯体，叠片坯体包括生坯膜片，生坯膜片为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片，生坯膜片上叠放有芯片下基板，在芯片下基板的上端依次叠放有内电极组，内电极组之间设有中间隔层，在最上层的内电极组的上端叠放有芯片上基板；产品生坯两端的端电极分别与内电极组的引出端相连接；本发明专利技术的制备方法采用配制浆料、迭层、切割、排胶、烧结、倒角、涂布、制作端电极制作得到负温度系数热敏电阻。与现有技术相比，本发明专利技术使得长期通电容许电流可达10A，抑制最大3000uf电解电容瞬间放电的电流。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热敏电阻及其制备方法，特别是一种采用叠层工艺的用于SMT贴装片式功率型。
技术介绍
随着电子产品向着轻薄型、便携型、节能型、高可靠性的发展，传统的插装负温度系数(Negative Temperature Coefficient,缩略词为NTC)热敏电阻，因受限于本身的尺寸较大，需要将引脚插入PCB板进行焊接，难以应用于新型的薄型开关电源、电子节能灯、LED电视、LED灯具等对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品上，由于，目前在国内外的热敏电阻中尚未见能够满足该严格而且苛刻要求的热敏电阻，因此，如何能够满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品上的热敏 电阻是目前急需解决的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，要解决的技术问题是满足对功耗、占位面积、成本及可靠性有着严格而且苛刻要求的电子产品。为解决上述问题，本专利技术采用了如下技术方案一种负温度系数热敏电阻，所述负温度系数热敏电阻包括叠片坯体，所述叠片坯体包括生坯膜片，该生坯膜片为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片，生坯膜片上叠放有芯片下基板，在芯片下基板的上端依次叠放有一组以上的内电极组，每组内电极组之间设有中间隔层，在最上层的内电极组的上端叠放有芯片上基板，所述叠片坯体通过等静压处理后切割成单个独立的产品生坯，产品生坯经排胶、烧结和倒角后，在该产品生坯外涂覆有保护层；产品生坯的两端表面设有端电极，产品生坯两端的端电极分别与内电极组的引出端相连接。本专利技术所述的内电极组由第一内电极层和第二内电极层组成，第一内电极层与第二内电极层交错叠放组成，在第一内电极层和第二内电极层之间设有中间隔层，第一内电极层和第二内电极层的引出端分别与产品生坯两端的端电极相连接。本专利技术所述的第一内电极层和第二内电极层设有内电极图形。本专利技术所述的内电极图形由两个内电极通过引出端相互连接和一个内电极与引出端连接组成，且分别阵列在第一内电极层与第二内电极层上。一种负温度系数热敏电阻的制备方法，包括以下步骤一、配制浆料，分别制备得到空白生坯膜片和生坯膜片、内电极膜片；(I)所述空白生坯膜片和生坯膜片采用以下方法制备得到，将二氧化锰、氧化钴、氧化镍、氧化钇和氧化钒放入滚筒式球磨机球磨混合，球磨完成后取出浆料；采用现有技术的流延的方式在PET膜上流延得到空白生坯膜片和生坯膜片；(2)所述内电极膜片采用以下方法制备得到，将银和钯放入行星式球磨罐中，球磨，出料并密封保存；将得到的银钯浆料采用现有技术的丝网印刷将内电极印刷在生坯膜片上制备成内电极I旲片；(3)所述绝缘玻璃材料采用以下方法制备得到，将二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化钾、氧化钠、氧化钡、氧化锌、氧化铝和氧化锆放入滚筒式球磨罐中球磨，出料；球磨后烘箱烘干；用钼金炉烧结；用滚筒式球磨机球磨；最后用烘箱烘干，得到绝缘玻璃材料；二、迭层；(I)叠放一枚印刷有切割尺寸线的生坯膜片；(2)在生坯膜片上叠放空白生坯膜片作为芯片下基板，当叠放完芯片下基板后，在上方叠放一层印刷有正向内电极的膜片作为第一内电极层；(3)叠放完第一内电极层后，叠放由空白生坯膜片作为中间隔层，中间隔层的上方则叠放一层印刷有反向内电极膜片作为第二内电极层； (4)再次叠放由空白生坯膜片作为中间隔层，在再次叠放的中间隔层上再叠放印刷有正向内电极膜片又作为一层第一内电极层；(5)重复步骤(3)和(4)，使第一内电极层和第二内电极层按顺序依次交错叠放；(6)叠放空白生坯膜片作为芯片上基板；三、在叠片坯体通过等静压处理，将等静压处理后的叠片坯体在进行叠层焙烧前采用轧刀或滚刀方式按照生坯膜片的切割尺寸线将叠片坯体切割成单个独立的产品生坯；四、将单个独立的产品生坯在排胶炉中，温度为300°C下，持续72小时，将单个独立的产品生坯中残留的有机胶体成份分解、挥发排除；五、在纳波热箱式炉中，温度110(ri300°C下，保温4小时；六、在行星式球磨机中，通过将产品生坯与氧化铝磨介相互研磨将烧结后的产品生坯的棱角变得圆滑；七、在产品生坯的两个导电端头上喷涂一层有机高分子材料，将喷涂有有机高分子材料的产品生坯在制备好的绝缘玻璃材料中浸泡5分钟；将浸泡过的产品生坯放入烘箱，在100°C温度下保温O. 5小时烘干；烘干后放入烧结炉中在600°C温度下保温O. 5小时烧结，使绝缘玻璃材料均匀的涂覆在产品生坯上，形成绝缘玻璃材料的保护层；八、将步骤七制备得到的产品生坯两个端头的表面采用沾银的方法制作端电极，在制作整体端电极后通过现有技术的电镀方法，在端电极的银表面先电镀一层镍，后电镀一层锡，得到负温度系数热敏电阻。本专利技术所述的空白生坯膜片和生坯膜片采用以下方法制备得到，一、将重量百分比为二氧化猛20% 60%、氧化钴16% 60%、氧化镍1% 10%、氧化乾O. 5% 5%和氧化钒O. 5% 5%放入滚筒式球磨机球磨混合，球磨时间为48±5小时，球磨颗粒度D50控制在1±0. 5um，球磨完成后取出浆料；二、采用现有技术的流延的方式在PET膜上流延得到空白生坯膜片和生坯膜片。本专利技术所述的内电极膜片采用以下方法制备得到，一、将重量百分比为银20% 99%和钯1% 80%放入行星式球磨罐中，高速球磨4小时，球磨速度为250r/min，球磨后粒度控制在O. 5um以下，出料并密封保存；二、将得到的银钯浆料采用现有技术的丝网印刷将内电极印刷在生坯膜片上制备成内电极膜片。本专利技术所述的绝缘玻璃材料采用以下方法制备得到，一、将重量百分比为二氧化硅10% 39%、氧化钙3% 11%、氧化镁O. 3% 3%、氧化钾2% 8%、氧化钠O. 2% 2%、氧化钡2% 8%、氧化锌O. 2% 4%、氧化招8% 38%和氧化错2% 10%放入滚筒式球磨罐中球磨，球磨时间为240 ± 10小时，球磨粒度控制在Ium以下，出料；二、球磨后用烘箱烘干，烘干温度120°C，烘干时间24小时；三、用钼金炉烧结，烧结温度I 700°C，保温时间2小时；四、用滚筒式球磨机球磨，球磨时间96小时，颗粒度控制在Ium以下；五、最后用烘箱烘干，烘干温度120°C，烘干时间48小时，得到绝缘玻璃材料。本专利技术所述的等静压处理采用现有技术的等静压处理方式，等静压压力80MPa，保压时间10分钟。本专利技术所述的有机高分子材料为环氧树脂。 本专利技术与现有技术相比，采用高材料常数(B值> 4000K)的热敏材料，正常通电之后残留电阻小，功耗低；利用叠层印刷工艺，内部印刷有控制阻值大小的由Ag/Pd浆印刷制成的电极；采用独创的内电极结构，解决了因电极印刷面积太大而造成的电极印刷不饱满、有空隙及烧结后产品开裂，并且降低了杂散电阻对产品电性的影响；在热敏电阻的外部涂覆的绝缘玻璃保护层保护产品在电镀时不受酸性镀液腐蚀瓷体，提高了产品可靠性及机械强度；通过外型尺寸及内部电极的变换，可以使得长期通电容许电流可达10A，抑制最大3000uf电解电容瞬间放电的电流。附图说明图I是本专利技术的空白生坯膜片示意图。图2是本专利技术的印刷有反向内电极的生坯膜片示意图。图3是本专利技术的印刷有切割尺寸线的生坯膜片示意图。图4是本专利技术的印刷有正向内电极的生坯膜片示意图。图5是本专利技术的产品生坯的结构示意图。图6是本专利技术的端电极电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种负温度系数热敏电阻，其特征在于：所述负温度系数热敏电阻包括叠片坯体，所述叠片坯体包括生坯膜片（3），该生坯膜片（3）为四周边缘印刷有切割尺寸线的生坯膜片（3），生坯膜片（3）上叠放有芯片下基板（1），在芯片下基板（1）的上端依次叠放有一组以上的内电极组（14），每组内电极组（14）之间设有中间隔层（7），在最上层的内电极组（14）的上端叠放有芯片上基板（11），所述叠片坯体通过等静压处理后切割成单个独立的产品生坯（10），产品生坯（10）经排胶、烧结和倒角后，在该产品生坯（10）外涂覆有保护层（6）；产品生坯（10）的两端表面设有端电极（5），产品生坯（10）两端的端电极（5）分别与内电极组（14）的引出端相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：康建宏，包汉青，王清华，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：