一种具有低电阻率和高化学惰性的Cu-Ni-Nb三元合金薄膜及其制备工艺，属于新材料领域。在基于稳定固溶体的团簇模型指导下，确定Cu膜合金化元素的选择以及添加量，综合考虑了混合焓、团簇结构以及原子半径尺寸等因素，形成具有较高的热稳性和较低的化学反应活性的固溶体合金薄膜。固溶体结构避免了由于溶质元素大量析出导致的电阻率升高；大原子半径元素Nb的引入能够有效的阻挡Cu与周围介质之间的互扩散，与第二组元Ni的成比例添加可以使Nb的添加量大幅度降低，从而较大程度的削减了大原子本身造成的电子散射效应，有利于稳定Cu膜同时保证其电阻率受到最小的影响。可以期待该类合金同时具有扩散阻挡作用和高温稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有低电阻率和高化学惰性的Cu-Ni-Nb三元合金薄膜及其制备工艺，Cu-Ni-Nb三元合金薄膜以Ni为其主要合金化元素，同时需要添加少量第三组元Nb，属于新材料领域。
技术介绍
铜具有较低电阻率和较好的抗电迁移能力，作为互连线金属广泛应用于各种超大规模集成电路中。然而，Cu的扩散以及其与周围介质之间的反应问题一直阻碍其最大限度的发挥优良性能，比如，Cu在较低的温度(约200°C)下就可与硅或氧化硅等发生反应，导致电子器件损坏。为了解决上述问题需要在Cu导线的周围加入扩散阻挡层。随着大规模集成电路的发展，器件特征尺寸的逐渐缩小，要求扩散阻挡层的厚度也要相应的减小，在几个纳 米的尺度内即要达到扩散阻挡效果又要保持较高的热稳定性，传统的扩散阻挡层制备工艺已经遇到很大的困难。因此提出了使电镀Cu导线前的Cu种籽层合金化的方法，此方法的特点在于无须专门制备扩散阻挡层，选择一定的合金化元素在溅射铜种籽层时直接加入，加入的元素量要很少且不与Cu化合，使其起到扩散阻挡作用，提高热稳定性的同时要对互联线的整体电阻率不产生负面影响。早期的研究中，所选择的掺杂元素一般是与氧结合能力比较强的，例如Mg和Al，热处理后，可以在薄膜表层以及界面形成一层薄的钝化层，同纯Cu膜相比较，膜基界面结合能力增强。但是这样形成的界面钝化层相对比较厚(约20nm)，随着芯片特征尺寸的逐渐减小(< 45nm),它们已经无法满足互连技术的发展。现有文献主要以向铜中添加具有大原子半径的难溶金属元素为主。因添加金属元素的低固溶度，所以其主要处在Cu晶格外，晶界以及薄膜缺陷等处。这样可以在阻挡Cu扩散、提高薄膜热稳定性的同时，有效地减小由于铜晶格畸变引起的电阻率增加。但在实际研究中发现，析出的第二相的钉扎作用使得溅射态薄膜中大量的柱状晶、位错和晶界无法消除，反而增加了铜膜的电子散射，最终导致溅射Cu膜的电阻率不能通过后续退火降低到理想范畴。目前对于在Cu膜中单独添加Nb元素的研究并不多见，T. Mahalingam等人在清洗过的玻璃片上镀了含Nb原子百分比不同的Cu膜，其中含Nb2.7at.%的铜膜电阻率最低，但是依然维持在较高的水平。可见，直接向溅射Cu膜中添加Nb结果并不理想。另外，难溶金属元素的添加量很难确定。添加量太少则达不到有效扩散阻挡的作用，添加量太多则电阻率明显增加。如何设计添加元素的添加量，缺乏理论指导依据。基于上述不足，本专利技术提出了基于稳定固溶体团簇模型的双元素共添加合金化新方法，通过选择两类元素的恰当搭配，制备具有低电阻率和高化学惰性的合金化Cu膜
技术实现思路
本专利技术为了克服现有难溶元素添加的无扩散阻挡层Cu膜的不足，制备具有高化学惰性、低电阻率的双元素共添加三元Cu合金膜。本专利技术的技术方案是一种具有低电阻率和高化学惰性的Cu-Ni-Nb三元合金薄膜，向Cu膜中添加一定原子百分比的Ni和Nb，Ni作为固溶元素，Nb作为扩散阻挡元素；Nb与Cu呈正混合焓3 kj/mol，与Ni呈负混合焓-30 kj/mol ；Nb/Ni的添加比例保持原子百分比比例范围为O. 02、. 70% ；NiNb添加总量的原子百分比为O. 2(Tl. 50%。所述的具有低电阻率和高化学惰性的Cu-Ni-Nb三元合金薄膜的制备工艺采用下列步骤(一)制备合金溅射靶材，其步骤如下①备料按照上面所述的Ni、Nb原子百分比，称取各组元量值，待用，Ni、Nb金属原料的纯度为99. 99%以上； ②Ni-Nb合金锭的熔炼将金属的混合料放在熔炼炉的水冷铜坩埚内，采用真空电弧熔炼的方法在氩气的保护下进行熔炼，首先抽真空至10_2Pa，然后充入氩气至气压为O.03±0. OlMPa，熔炼电流密度的控制范围为150± lOA/cm2，熔化后，再持续熔炼10秒钟，断电，让合金随铜坩埚冷却至室温，然后将其翻转，重新置于水冷铜坩埚内，进行第二次熔炼；前述过程反复熔炼至少3次，得到成分均匀的Ni-Nb合金锭；③Ni-Nb合金棒的制备将Ni-Nb合金锭置于连有负压吸铸装备的水冷铜坩埚内，在氩气保护下用上述真空电弧熔炼法熔炼合金，首先抽真空至10_2Pa，然后充入氩气至气压为O. 03±0. OlMPa，熔炼所用电流密度为150± lOA/cm2，熔化后，再持续熔炼10秒钟，断电，同时开启负压吸铸装置，让合金熔体充入圆柱形铜模型腔中，冷却至室温，得到一定规格的Ni-Nb合金棒；④合金贴片的制备用低速锯将合金棒切成所需厚度的合金小片；⑤合金溅射靶材的制备用导电银胶将Ni-Nb合金片粘贴在溅射所用纯度为99. 999%基础Cu靶上，或者将Ni-Nb合金片直接镶嵌到有孔的纯度为99. 999%基础Cu靶上制成组合合金溅射靶材。(二)制备多元共掺杂Cu膜，其步骤如下①磁控溅射薄膜制备的Si基片清洗；将(100)取向的单晶硅片先经过丙酮、酒精和去离子水超声波清洗，然后放入5%的HF中浸泡2 3分钟,采用N2吹干后放入真空室；②磁控溅射设备抽取真空；样品和靶材都放入真空室后，设备机械泵粗抽真空至5Pa以下，然后采用分子泵进行精抽真空，真空度抽至5. 4X KT4Pa ；③真空度达到所需的高真空后，充入氩气至气压2Pa左右，让靶材起辉，然后调节氩气流量到8. OSccm,工作气压调制0. 4Pa，溅射功率75w，靶基距为8_12cm，溅射时间为25min,#i射完毕后,设备冷却30min,取出三元Cu合金薄膜样品。上述技术方案选择Ni作为主要合金化元素，其与Cu完全互溶，同时加入适量的大原子半径扩散阻挡元素Nb，制备Cu-Ni-Nb膜，测定合金Cu膜电阻率和热稳定性。由于合金化元素完全固溶或绝大部分固溶于Cu晶格中，使Cu膜具有较高的热稳性和低的化学反应活性，避免了由于溶质元素的大量析出导致的电阻率升高；大原子半径元素Nb的引入能够有效的阻挡Cu与周围介质之间的互扩散，与第二组元Ni的成比例添加可以使Nb的添加量大幅度降低，从而较大程度的削减了大原子本身造成的电子散射效应，有利于稳定Cu膜同时保证其电阻率受到最小的影响。可以期待该类合金同时具有扩散阻挡作用和高温稳定性。本专利技术的优点是①无扩散阻挡层Cu膜中合金化元素的选择以及添加量都在理论指导下进行，综合考虑了混合焓、团簇结构以及原子尺寸等因素，制备了固溶元素Ni和扩散阻挡元素Nb共添加的合金化Cu薄膜。②双元素共添加Cu合金薄膜具有稳定固溶体的特性，400°C /40h退火后，薄膜内晶粒长大电阻率依然维持较低水平，晶粒在退火过程中很快长大，可以极大程度上消除位错和晶界等增加的电子散射效应，使得电阻率维持较低的水平。③扩散阻挡元素Nb的添加量被极大地降低，可以降低到O. Olat %(0. 03wt %)，这会极大程度的减低大原子本身造成的电子散射，有利于在稳定Cu膜的同时保持它的电阻率受:到最小的影响。具体实施例方式下面结合技术方案详细叙述本专利技术的具体实施例。 下面以成分为Cu9i^68Nia29Nbaci3 (原子百分比)为例讲述制备工艺步骤第一步、制备组合合金靶材备料按照设计成分中的Ni、Nb成分，称取各组元量值，待用，Ni、Nb金属原料的纯度要求为99. 99%以上；Ni-Nb合金锭的熔炼将金属的混合料放在电弧熔炼本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有低电阻率和高化学惰性的Cu？Ni？Nb三元合金薄膜，其特征在于：向Cu膜中添加一定原子百分比的Ni和Nb，？Ni作为固溶元素，Nb作为扩散阻挡元素；Nb与Cu呈正混合焓3？kJ/mol，与Ni呈负混合焓？30？kJ/mol；Nb/Ni的添加比例保持原子百分比比例范围为0.02~0.70%；NiNb添加总量的原子百分比为0.20~1.50%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓娜，刘立筠，董闯，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。