本发明专利技术提供一种双组份导电粘合剂及其制备方法，用化学反应的方法与物理混合法相结合制成，以双组份形式构成，方便快捷。经过搅拌器混合可室温固化，不需真空冷藏，也不用惰性气体保护。具有表干时间短、粘接强度高，导电性强，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器件线路装配材料，用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种粘合剂材料，特别是一种。
技术介绍
传统导电粘合剂大部分以基础材料缩合反应为机理，以提升导电性能。生产过程中，不受外界湿气影响成为一大难点，同时存储过程中也必须真空或者惰性气体保护。目前传统导电粘合剂须密封冷藏，存储周期短，使用寿命低，且使用前均须搅拌，多次使用后导电以及粘结性能不稳定。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题是克服目前导电粘合剂生产工艺复杂，存储条件苛刻，使用方法传统，以及性能不稳定等问题，提供一种双组份导电粘合剂。目前市场上导电粘 合剂均为单组份产品，须密封冷藏，使用极不方便，多次使用后产品性能下降，本专利技术的双组份结构将硫化与催化成分有效分开，不会产生吸潮变干现象，方便快捷，即时搅拌即时粘结，用多少即搅拌多少，剩余产品密封保存即可，不影响质量。本专利技术的另一个目的是提供上述双组份导电粘合剂的制备方法。一种双组份导电粘合剂，所述粘合剂包括组份A和组份B，所述组份A由以下重量份数的物质制成基础材料10-100份；导电颗粒100-800份；溶剂50-100份；增粘剂:0.5-10. 0 份；硫化剂5-10份；所述组份B由以下重量份数的物质制成基础材料10-100份；导电颗粒100-800份；溶剂50-100份；催化剂5-10份；偶联剂0.5-3. 0 份；抗氧化剂1. 0-5. 0份。其中所述基础材料选自乙烯基硅橡胶、甲基硅橡胶和改性硅橡胶中的一种或几种；导电颗粒选自金、银、铜、铝金属离子、石墨和碳纤维以及纤维的电镀物中的一种或几种。优选镀银纤维。本专利技术的双组份导电粘合剂，所述增粘剂选自N-W -氨乙基)-Y -氨丙基三甲氧基硅烷、二氧化硅、长链烷基三甲氧基硅烷、六甲基二硅胺(氮)烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或几种。优选四甲基四乙烯基环四硅氧烷，二氧化硅。本专利技术的双组份导电粘合剂，所述硫化剂选自含氢硅油、钼族金属基催化剂、双二四，双二五中的一种或几种。优选含氢硅油。本专利技术的双组份导电粘合剂，所述偶联剂选自乙烯基三乙氧基硅烷、钛酸酯偶联剂、乙稀基二甲氧基娃烧、招酸酷偶联剂中的一种或几种。优选乙稀基二甲氧基娃烧。本专利技术的双组份导电粘合剂，所述抗氧化剂选自卡巴肼、三羟基苯、环己二酮、环己基胺、四取代的苯二胺中的一种或几种。优选卡巴肼。本专利技术的双组份导电粘合剂，所述催化剂选自钼族金属基催化剂、双二四，双二五、有机锡中的一种或几种。优选钼金催化剂。本专利技术的双组份导电粘合剂，所述溶剂选自丁卡基必醇、丙酮、二甲苯、酒精中的一种或几种。上述双组份导电粘合剂的制备方法，包括如下步骤 (I)制备组份A :将基础材料和导电颗粒混合，在密闭加压容器中分散均匀，得到一混合物；将增粘剂加入之前混合物中，混合均匀；准备硫化剂，加入上述混合物中，搅拌均匀；将溶剂加入混合物，分散均匀；将混合物定量转入双组份A管，密封保存；(2)制备组份B 将基础材料和导电颗粒混合，在密闭加压容器中分散均匀，得到一混合物；将偶联剂加入之前混合物中，混合均匀；将抗氧化剂加入之前混合物中，将催化剂加入上述混合物中，搅拌均匀；将溶剂加入混合物，分散均匀；将混合物定量转入双组份B管，密封保存。本专利技术的双组份导电粘合剂用化学反应的方法与物理混合法相结合制成，以双组份形式构成，方便快捷。经过搅拌器混合可室温固化，不需真空冷藏，也不用惰性气体保护。具有表干时间短、粘接强度高，导电性强，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器件线路装配材料，用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。根据本专利技术的一种具体实施方式，本专利技术的双组份导电粘合剂的一个优选实施方式的配方组份A为 具体物质用量(重量份数)基础材料瓦克R401-50硅胶10-100份导电颗粒镀银纤维100-800份溶剂丁卡基必醇50-100份增粘剂四甲基四乙烯基环四硅氧烧 0. 5-5. 0份硫化剂含氢量I. 5%硅油5-10份增粘剂二氧化桂0. 5-5. 0份导电粘合剂优选配方组份B为权利要求1.一种双组份导电粘合剂，其特征在于所述粘合剂包括组份A和组份B，所述组份A由以下重量份数的物质制成 基础材料10-100份； 导电颗粒100-800份； 溶剂:50-100份； 增粘剂:0. 5-10. 0份； 硫化剂5-10份； 所述组份B由以下重量份数的物质制成 基础材料10-100份； 导电颗粒100-800份； 溶剂:50-100份； 催化剂5-10份； 偶联剂:0. 5-3. 0份； 抗氧化剂1. 0-5.0份。其中所述基础材料选自乙烯基硅橡胶、甲基硅橡胶和改性硅橡胶中的一种或几种；导电颗粒选自金、银、铜、铝金属离子、石墨和碳纤维以及纤维的电镀物中的一种或几种。2.根据权利要求I所述的双组份导电粘合剂，其特征在于所述增粘剂选自N-W-氨乙基)_ Y _氨丙基二甲氧基娃烧、二氧化娃、长链烧基二甲氧基娃烧、六甲基二娃胺(氮)烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷中的一种或几种。3.根据权利要求I所述的双组份导电粘合剂，其特征在于所述硫化剂选自含氢硅油、钼族金属基催化剂、双二四，双二五中的一种或几种。4.根据权利要求I所述的双组份导电粘合剂，其特征在于所述偶联剂选自乙烯基三乙氧基娃烧、钦酸酷偶联剂、乙稀基二甲氧基娃烧、招酸酷偶联剂中的一种或几种。5.根据权利要求I所述的双组份导电粘合剂，其特征在于所述抗氧化剂选自卡巴肼、三羟基苯、环己二酮、环己基胺、四取代的苯二胺中的一种或几种。6.根据权利要求I所述的双组份导电粘合剂，其特征在于所述催化剂选自钼族金属基催化剂、双二四，双二五、有机锡中的一种或几种。7.根据权利要求I所述的双组份导电粘合剂，其特征在于所述溶剂选自丁卡基必醇、丙酮、二甲苯、酒精中的一种或几种。8.权利要求I所述的双组份导电粘合剂的制备方法，其特征在于包括如下步骤 (1)制备组份A: 将基础材料和导电颗粒混合，在密闭加压容器中分散均匀，得到一混合物；将增粘剂加入之前混合物中，混合均匀；准备硫化剂，加入上述混合物中，搅拌均匀；将溶剂加入混合物，分散均匀；将混合物定量转入双组份A管，密封保存； (2)制备组份B: 将基础材料和导电颗粒混合，在密闭加压容器中分散均匀，得到一混合物；将偶联剂加入之前混合物中，混合均匀；将抗氧化剂加入之前混合物中，将催化剂加入上述混合物中，搅拌均匀；将溶剂加入混合物，分散均匀；将混合物定量转入双组份B管，密封保存。全文摘要本专利技术提供一种，用化学反应的方法与物理混合法相结合制成，以双组份形式构成，方便快捷。经过搅拌器混合可室温固化，不需真空冷藏，也不用惰性气体保护。具有表干时间短、粘接强度高，导电性强，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作业，是一种新型的电子元器件线路装配材料，用于电器和电子装配过程中需要接通电路的地方，以粘代焊。文档编号C09J9/02GK102807838SQ20111014349公开日2012年12月5日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日专利技术者吴晓宁 申请人:北京中石伟业技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双组份导电粘合剂，其特征在于：所述粘合剂包括组份A和组份B，所述组份A由以下重量份数的物质制成：基础材料：10？100份；导电颗粒：100？800份；溶剂：50？100份；增粘剂：0.5？10.0份；硫化剂：5？10份；所述组份B由以下重量份数的物质制成：基础材料：10？100份；导电颗粒：100？800份；溶剂：50？100份；催化剂：5？10份；偶联剂：0.5？3.0份；抗氧化剂：1.0？5.0份。其中所述基础材料选自乙烯基硅橡胶、甲基硅橡胶和改性硅橡胶中的一种或几种；导电颗粒选自金、银、铜、铝金属离子、石墨和碳纤维以及纤维的电镀物中的一种或几种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓宁，
申请(专利权)人：北京中石伟业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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