导热流体材料、其制备方法及应用技术

本发明专利技术提供一种导热流体材料、其制备方法及应用，其主要采用基础材料硅聚合物、导热填料、硫化剂和加工助剂制备而成，具有产品适应性高，能够在各种复杂的，较小的空间起到导热架桥作用，不流淌，不变干等特性，且具备高柔软度和极低装配应力，性能优越于普通导热材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种化学材料，特别是一种导热流体材料的制备及应用。
技术介绍
目前传统导热流体材料多为导热填充与基础材料的物理混合，通过热处理后灌装。具有产品流动性大，存储周期短，易分层；硅油迁徙严重，易变干，导热性能下降等缺陷。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题是解决目前导热流体材料污染元器件，硅油迁移后材料变干，导热性能下降等问题，提供一种导热流体材料，其产品适应性高，能够在各种复杂的，较小的空间起到导热架桥作用，不流淌，不变干，且具备高柔软度和极低装配应力，性能优 越于普通导热材料。本专利技术的另一个目的是提供上述导热流体材料的制备方法。一种导热流体材料，所述材料由以下重量份数的物质制成基础材料10-100份；所述基础材料选自10-80万分子量乙烯基封端硅聚合物、10-100万分子量羟基封端硅聚合物和10-100万分子量甲基封端硅聚合物中的一种或几种；优选基础材料为40万分子量羟基封端硅聚合物。导热填料100-1000份；所述导热填料选自碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝和氧化锌中的一种或几种。优选为重量比为I : I的碳化硅和氧化铝的混合物。硫化剂0.5-10 份；加工助剂1-20份。本专利技术的导热流体材料，导热填料的添加可使导热途径最大化，经过热处理后，成型后的导热材料既有一定弹性体的物理性能，也具有流动性，介于固液态之间。本专利技术的导热流体材料，所述硫化剂选自含氢硅油、钼族金属基催化剂、双二四和双二五中的一种或几种。优选为双二四和含氢硅油。本专利技术的导热流体材料，所述加工助剂选自硬脂酸锌、氧化锌、二氧化硅、滑石、云母、二氧化钛和陶瓷粉中的一种或几种。优选为硬脂酸锌和二氧化硅。上述导热流体材料的制备方法，包括以下步骤(I)将导热填料高温烘烤、脱水除杂；(2)将基础材料，脱水除杂后的导热填料，和加工助剂在一个密闭混合器中混合均匀，得到一混合物；将密闭混合器抽真空处理，使混合物气体排出；(3)将硫化剂加入上述混合物中，搅拌均匀；将混合物在高温中硫化，得到导热流体材料。硫化温度为75-180°C，优选80°C。本专利技术的导热流体材料可以用在散热用流体胶中。根据不同的原料物质用量可以提供1-lOw/m. k不同导热系数的导热材料，制作成不同规格的流体胶产品。据此，能够提供导热性高而且涂布性优良，附着力强，且导热性高的散热用流体胶，不会产生过剩的应力，非常符合市场需求。根据本专利技术的一种具体实施方式，本专利技术的流体胶的一种优选实施配方是权利要求1.一种导热流体材料，其特征在于所述材料由以下重量份数的物质制成 基础材料10-100份； 所述基础材料选自10-80万分子量乙烯基封端硅聚合物、10-100万分子量羟基封端硅聚合物 和10-100万分子量甲基封端硅聚合物中的一种或几种； 导热填料100-1000份； 所述导热填料选自碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝和氧化锌中的一种或几种； 硫化剂0. 5-10份； 加工助剂1-20份。2.根据权利要求I所述的导热流体材料，其特征在于所述硫化剂选自含氢硅油、钼族金属基催化剂、双二四和双二五中的一种或几种。3.根据权利要求I所述的导热流体材料，其特征在于所述加工助剂选自硬脂酸锌、氧化锌、二氧化硅、滑石、云母、二氧化钛和陶瓷粉中的一种或几种。4.根据权利要求I所述的导热流体材料，其特征在于所述基础材料为40万分子量羟基封端硅聚合物。5.根据权利要求4所述的导热流体材料，其特征在于所述导热填料为重量比为I: I的碳化硅和氧化铝的混合物。6.根据权利要求5所述的导热流体材料，其特征在于所述硫化剂为双二四和含氢硅油。7.根据权利要求6所述的导热流体材料，其特征在于所述加工助剂为硬脂酸锌和二氧化硅。8.权利要求I所述的导热流体材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤 (1)将导热填料高温烘烤、脱水除杂； (2)将基础材料，脱水除杂后的导热填料，和加工助剂在一个密闭混合器中混合均匀，得到一混合物；将密闭混合器抽真空处理,使混合物气体排出； (3)将硫化剂加入上述混合物中，搅拌均匀；将混合物在高温中硫化，得到导热流体材料。9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于所述步骤3)中硫化温度为75-180°C。10.权利要求I所述的导热流体材料在散热用流体胶中的应用。全文摘要本专利技术提供一种导热流体材料、其制备方法及应用，其主要采用基础材料硅聚合物、导热填料、硫化剂和加工助剂制备而成，具有产品适应性高，能够在各种复杂的，较小的空间起到导热架桥作用，不流淌，不变干等特性，且具备高柔软度和极低装配应力，性能优越于普通导热材料。文档编号C08L83/07GK102807755SQ201110143499公开日2012年12月5日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日专利技术者吴晓宁 申请人:北京中石伟业技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热流体材料，其特征在于：所述材料由以下重量份数的物质制成：基础材料：10？100份；所述基础材料选自10？80万分子量乙烯基封端硅聚合物、10？100万分子量羟基封端硅聚合物和10？100万分子量甲基封端硅聚合物中的一种或几种；导热填料：100？1000份；所述导热填料选自碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化铝和氧化锌中的一种或几种；硫化剂：0.5？10份；加工助剂：1？20份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓宁，
申请(专利权)人：北京中石伟业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：