大功率电器元件的散热装置，它涉及一种散热装置。本实用新型专利技术目的是为解决由于每个大功率电器元件都要使用散热片、螺钉、螺母固定使工作效率低，不利于生产线的生产及现有散热片需要密封在外壳内部不利于散热的问题。所述大功率电器元件的散热装置还包括铝合金外壳、云母片、第一铜层、第二铜层和多个鳍片，所述印制板上在多个大功率电器元件周围加工有多个通孔，第一铜层覆盖在印制板的上表面的多个通孔的周围，铝合金外壳水平设置，铝合金外壳的下端与第一铜层可拆卸连接，云母片水平设置在印制板和铝合金外壳之间，每个通孔的孔内侧壁上覆盖有第二铜层，所述多个鳍片分布在铝合金外壳的上表面上。本实用新型专利技术用于大功率电器元件散热。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，属于汽车电控器械领域。
技术介绍
车身网络模块内部往往会同时采用多个大功率电器元件，一般少数几个贴片式大功率电器元件可以通过增加大功率电器元件周围的覆铜面积来提高散热效果，但大功率电器元件较多时受印制板空间的限制，这种方式很难达到预期的效果，这种情况下散热是使用专用的散热片与大功率电器元件的散热面固定到一起，通常是使用螺钉与螺母固定。但由于每个大功率电器元件都要使用散热片、螺钉、螺母固定使得工作效率非常低，不利于生产线的大规模生产；还有汽车上使用的电控单元一般都有防水要求，使得散热片只能密封到外壳内部，出现了不利于散热的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种大功率电器元件的散热装置，以解决由于每个大功率电器元件都要使用散热片、螺钉、螺母固定使工作效率低，不利于生产线的生产及现有散热片需要密封在外壳内部不利于散热的问题。本技术为解决上述技术问题采取的技术方案是所述大功率电器元件的散热装置包括印制板和多个大功率电器元件，所述印制板水平设置，所述多个大功率电器元件并列设置，多个大功率电器元件固定连接在印制板的下表面上，所述大功率电器元件的散热装置还包括铝合金外壳、云母片、第一铜层、第二铜层和多个鳍片，所述印制板上在多个大功率电器元件周围加工有多个通孔，第一铜层覆盖在印制板的上表面的多个通孔的周围，铝合金外壳水平设置，铝合金外壳的下端与第一铜层可拆卸连接，云母片水平设置在印制板和铝合金外壳之间，每个通孔的孔内侧壁上覆盖有第二铜层，所述多个鳍片分布在铝合金外壳的上表面上。本技术具有以下有益效果本技术的铝合金外壳是热能的良导体，能有效的释放大功率电器元件所产生的热量；多个鳍片的设置是增加铝合金外壳的散热面积，使散热效果好；云母片的设置避免印制板的上表面的多个通孔周围的第一铜层与铝合金外壳之间导电，可以使本技术使用时安全可靠；第一铜层、第二铜层和多个通孔的设置可以使多个大功率电器元件所产生的热量传导到印制板的上表面；本技术结构简单，使用方便，适用于生产线的大规模生产车身网络模块时使用。附图说明图I是本技术的结构装配拆分示意图，图2为图I中A处的放大图，图3为一个通孔的俯视结构示意图。 具体实施方式具体实施方式一结合图I、图2和图3说明本实施方式，本实施方式所述大功率电器元件的散热装置包括印制板I和多个大功率电器元件2，所述印制板I水平设置，所述多个大功率电器元件2并列设置，多个大功率电器元件2固定连接在印制板I的下表面上，所述大功率电器元件的散热装置还包括铝合金外壳3、云母片4、第一铜层5、第二铜层6和多个鳍片9，所述印制板I上在多个大功率电器元件2周围加工有多个通孔7，第一铜层5覆盖在印制板I的上表面的多个通孔7的周围，铝合金外壳3水平设置，铝合金外壳3的下端与第一铜层5可拆卸连接，云母片4水平设置在印制板I和铝合金外壳3之间，每个通孔7的孔内侧壁上覆盖有第二铜层6，所述多个鳍片9分布在铝合金外壳3的上表面上。具体实施方式二 结合图I说明，本实施方式所述多个大功率电器元件2焊接在印制板I的下表面上。通过焊接的连接方式使多个大功率电器元件2与印制板I的连接关系更加牢固，其它组成的连接关系与具体实施方式一相同。具体实施方式三结合图I和图2说明，本实施方式所述大功率电器元件的散热装置还包括两层导热硅脂层8，两层导热硅脂层8分布如下所述云母片4的下表面上设置有·一层所述导热硅脂层8，印制板I上表面的第一铜层5上设置有另一层所述导热硅脂层8。两层导热硅脂层8的设置起到了导热绝缘的作用，有效的填充印制板I和铝合金外壳3上的缝隙，此外两层导热硅脂层8的设置也有利于第一铜层5与铝合金外壳3之间热量的充分传导，使本技术的散热效果更好，其它组成的连接关系与具体实施方式一或二相同。权利要求1.一种大功率电器元件的散热装置，所述大功率电器元件的散热装置包括印制板(I)和多个大功率电器元件(2)，所述印制板(I)水平设置，所述多个大功率电器元件(2)并列设置，多个大功率电器元件(2)固定连接在印制板(I)的下表面上，其特征在于所述大功率电器元件的散热装置还包括铝合金外壳(3)、云母片(4)、第一铜层(5)、第二铜层(6)和多个鳍片(9)，所述印制板(I)上在多个大功率电器元件(2)周围加工有多个通孔(7)，第一铜层(5)覆盖在印制板(I)的上表面的多个通孔(7)的周围，铝合金外壳(3)水平设置，铝合金外壳⑶的下端与第一铜层(5)可拆卸连接，云母片⑷水平设置在印制板⑴和铝合金外壳(3)之间，每个通孔(7)的孔内侧壁上覆盖有第二铜层￠)，所述多个鳍片(9)分布在招合金外壳(3)的上表面上。2.根据权利要求I所述大功率电器元件的散热装置，其特征在于所述多个大功率电器元件(2)焊接在印制板(I)的下表面上。3.根据权利要求I或2所述大功率电器元件的散热装置，其特征在于所述大功率电器元件的散热装置还包括两层导热硅脂层(8)，两层导热硅脂层(8)分布如下所述云母片(4)的下表面上设置有一层所述导热硅脂层(8)，印制板(I)上表面的第一铜层(5)上设置有另一层所述导热硅脂层(8)。专利摘要大功率电器元件的散热装置，它涉及一种散热装置。本技术目的是为解决由于每个大功率电器元件都要使用散热片、螺钉、螺母固定使工作效率低，不利于生产线的生产及现有散热片需要密封在外壳内部不利于散热的问题。所述大功率电器元件的散热装置还包括铝合金外壳、云母片、第一铜层、第二铜层和多个鳍片，所述印制板上在多个大功率电器元件周围加工有多个通孔，第一铜层覆盖在印制板的上表面的多个通孔的周围，铝合金外壳水平设置，铝合金外壳的下端与第一铜层可拆卸连接，云母片水平设置在印制板和铝合金外壳之间，每个通孔的孔内侧壁上覆盖有第二铜层，所述多个鳍片分布在铝合金外壳的上表面上。本技术用于大功率电器元件散热。文档编号H05K7/20GK202565660SQ201220239288公开日2012年11月28日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日专利技术者李宏梅, 刘金泽, 冯钢, 王大伟, 胡杨, 张秀颖, 邓雷, 暴洪志, 刘安生 申请人:航天科技控股集团股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率电器元件的散热装置，所述大功率电器元件的散热装置包括印制板(1)和多个大功率电器元件(2)，所述印制板(1)水平设置，所述多个大功率电器元件(2)并列设置，多个大功率电器元件(2)固定连接在印制板(1)的下表面上，其特征在于所述大功率电器元件的散热装置还包括铝合金外壳(3)、云母片(4)、第一铜层(5)、第二铜层(6)和多个鳍片(9)，所述印制板(1)上在多个大功率电器元件(2)周围加工有多个通孔(7)，第一铜层(5)覆盖在印制板(1)的上表面的多个通孔(7)的周围，铝合金外壳(3)水平设置，铝合金外壳(3)的下端与第一铜层(5)可拆卸连接，云母片(4)水平设置在印制板(1)和铝合金外壳(3)之间，每个通孔(7)的孔内侧壁上覆盖有第二铜层(6)，所述多个鳍片(9)分布在铝合金外壳(3)的上表面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李宏梅，刘金泽，冯钢，王大伟，胡杨，张秀颖，邓雷，暴洪志，刘安生，
申请(专利权)人：航天科技控股集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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