散热器及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热器及电子设备。其中，该散热器包括一组发热模块和导热垫，该散热器还包括金属块和弹性连接部件，上述金属块固定在上述发热模块的下表面与上述导热垫之间，上述金属块通过上述弹性连接部件与上述散热器的外接设备的下壳体连接。通过本实用新型专利技术，上述散热器的金属块固定在发热模块的下表面与导热垫之间，且金属块通过弹性连接部件与上述散热器的外接设备的下壳体连接，解决了相关技术中发热模块的散热效果不佳的问题，从而加快了发热模块的散热速度，满足了发热模块的散热需求，提高了散热器及其外接设备的性能以及工作稳定性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域，具体而言，涉及一种散热器及电子设备。
技术介绍
光收发一体模块(Small Form Pluggable，简称为SFP)可以简单的理解为千兆位接口器(Gigabit Interface Converter,简称为GBIC)的升级版本,主要用于电信和数据通信中光通信应用，SFP由光电子器件、功能电路和光接口组成，光电子器件包括发射和接收两部分。在一般情况下，功能电路部分占热耗的50%,光电子器件占热耗的50%。前者的温度规格高，器件靠自然对流和本身的热辐射来散热，一般不会有散热问题；后者与SFP的 标签面直接接触(但不一定接触十分紧密)，而且光电子器件的工作温度要求不高于85°C，属于温度规格比较低的器件，因此光电子器件的散热是SFP/SFP+(SFP+经历了从300Pin、XENPAK、X2、XFP的发展，最终实现了用和SFP —样的尺寸传输IOG信号)散热的主要瓶颈。SFP属于热插拔小封装模块，目前最高速率可达10G，其主要功能是光电转换。当模块温度改变时，热敏电阻改变电阻值以补充激光器随温度影响而带来的变化，SFP通过校准温度系数值来稳定调制电流，从而达到维持消光比稳定的目的。因此SFP属于热敏器件，只有在许可温度内才能确保其性能稳定。在现有技术中，SFP可以安装于内，SFP联接网络设备(比如交换机、路由器等设备)的主板和光纤或UTP线缆，，在电子设备的下壳体上固定有导热垫，在该电子设备的上壳体的内部固定有单板，鼠笼固定在单板上，SFP可以插入鼠笼中，但是SFP的标签面(即SFP的下表面)与鼠笼之间存在约Imm的空气间隙，二者无法有效接触，因此上述二者之间主要通过辐射的方式传热，目前的散热方式有两种一种方式是在上述结构中，在鼠笼与电子设备的下壳体之间加入导热垫，将SFP的辐射以及SFP传到鼠笼上的少量热量传到电子设备的壳体上；另一种方式是针对光学收发器(IOGigabit Small FormFactor Pluggable,简称为XFP)鼠笼自带的散热器设计，XFP是一种可热交换的,独立于通信协议的光学收发器，其通常尺寸是850nm、1310nm或1550nm，用于IOG的同步光纤网络(Synchronous Optical Network,简称为 SONET)/ 同步数字体系(Synchronous DigitalHierarchy,简称为SDH),光纤通道，Gigabit Ethernet (千兆光纤)等其他应用中，也包括密集型光波复用(Dense Wavelength Division Multiplexing,简称为 DWDM)链路。上述散热器通过弹性扣具固定在鼠笼上，散热器吸热面可以与XFP硬接触良好，如图I所示的对于XFP的散热器的结构示意图,Module (模块)插入Cage Assembly (升降台)中，Cage Assembly位于EMI Gasket (导热垫)上，二者紧密接触，Cage Assembly上表面固定有Heart Simk (接收器)，上述器件都如图I所示固定在Host Board (带心板)上。但是，对于SFP/SFP+器件而言，还没有散热效果较好的散热器。因此，基于目前的技术，随着SFP功率密度的增大，速率的不断提高，SFP与导热垫的非直接接触所导致的悬浮热使SFP的温度已超出了其许可值85°C，影响了其性能的稳定性。当然，不只是SFP，对于其它需要支持热插拔的发热模块而言，也面临同样的状况。针对相关技术中发热模块的散热效果不佳的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中发热模块的散热效果不佳的问题，本技术提供了一种散热器及电子设备，以至少解决上述问题。根据本技术的一个方面，提供了一种散热器，该散热器包括一组发热模块和导热垫，该散热器还包括金属块和弹性连接部件，上述金属块固定在上述发热模块的下表面与上述导热垫之间，上述金属块通过上述弹性连接部件与上述散热器的外接设备的下壳体连接。上述导热垫的厚度值大于上述弹性连接部件被压缩到弹性限度最大值时的高度值。上述金属块的上表面可以设置为切面或弧形表面。上述金属块与上述发热模块的接触面对应于上述发热模块上电子器件所处的位置。上述弹性连接部件包括连接部件和弹簧。上述连接部件可以为螺钉。上述弹性连接部件能够使上述金属块保持竖直方向的上下移动。根据本技术的另一方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括设备本体，还包括上述散热器，该散热器位于上述设备主体中，且与上述设备本体的下壳体连接。上述设备本体的上壳体与上述金属块之间的距离值小于上述发热模块的厚度值。通过本技术，上述散热器的金属块固定在发热模块的下表面与导热垫之间，且金属块通过弹性连接部件与上述散热器的外接设备的下壳体连接，解决了相关技术中发热模块的散热效果不佳的问题，从而加快了发热模块的散热速度，满足了发热模块的散热需求，提高了散热器及其外接设备的性能以及工作稳定性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图I是根据相关技术的XFP的散热器的结构示意图；图2是根据本技术实施例的电子设备的结构示意图；图3是根据本技术实施例的金属块的俯视图；图4是根据本技术实施例的发热模块未插入电子设备时的电子设备的侧下方视图；图5是根据本技术实施例的发热模块未插入电子设备时的电子设备的侧上方视图；图6是根据本技术实施例的发热模块未插入电子设备时的电子设备的结构示意图；图7是根据本技术实施例的发热模块插入电子设备时的电子设备的结构示意图。具体实施方式下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。对于相关技术中散热器的结构，发热模块与导热垫不是直接接触，且发热模块与鼠笼之间有空气间隙，影响到了散热器的散热效果。基于此，本技术实施例提供了一种散热器及电子设备，该电子设备除了包括上述散热器的外接设备的之外，还包括上述散热器，该散热器位于上述外接设备的设备主体中，且与该设备本体的下壳体2连接。如图2所示的电子设备的结构示意图，其中，该散热器包括一组发热模块3和导热垫12，上述一组发热模块3可以是由一个或多个发热模块3并排组合而成，该发热模块不仅 是指光模块，只要是需要支持热插拔的发热模块皆可。该散热器还包括金属块11和弹性连接部件6，该金属块11固定在上述发热模块3的下表面(即标签面，因图2中所示的发热模块3处于倒置状态，因此该标签面也可以称为上表面，总之，该标签面就是指发热模块3与金属块11的接触面)与上述导热垫12之间，即发热模块3与金属块11直接接触，这样可以将热量通过金属块11传递到导热垫12上，从而增强散热器的散热效果。并且，上述金属块11通过弹性连接部件6与上述电子设备的下壳体2连接，即电子设备的下壳体2用于固定该散热器。上述弹性连接部件6的数量可以是一个或多个，例如，如图2所示，弹性连接部件6将金属块11与电子设备的下壳体2相连。如图3所示的是4个弹性连接部件6的摆放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括一组发热模块(3)和导热垫(12)，其特征在于，所述散热器还包括金属块(11)和弹性连接部件(6)；所述金属块(11)固定在所述发热模块(3)的下表面与所述导热垫(12)之间；所述金属块(11)通过所述弹性连接部件(6)与所述散热器的外接设备的下壳体(2)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王宏伟，才志伟，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：