多层软性线路板金手指的安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及多层软性线路板金手指的安装结构，所述多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，所述至少三单层软性线路板包括上单层软性线路板、下单层软性线路板以及设置于所述上单层软性线路板和下单层软性线路板之间的至少一中单层软性线路板，其中，所述至少一中单层软性线路板设有一长中单层软性电路板，该长中单层软性电路板的长度大于任一除其外的所述至少三单层软性线路板的长度，所述长中单层软性电路板的一端与除其外的至少三单层软性线路板的一端均对齐，长中单层软性电路板的另一端设有金手指，所述金手指由多个长金手指和多个短金手指间隔放置组合而成，所述多个长金手指和多个短金手指的前端对齐。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板，具体涉及多层软性线路板金手指的安装结构。
技术介绍
软性线路板的金手指是软性线路板的一部分，是由软性线路板的铜箔层一端延伸而成。随着电子产品趋向于轻、薄、小型化的发展，软性线路板广泛应用于各类电子产品中，起到电器连接电子原件的作用，是电子行业应用广泛的重要配件，因而这就要求软性线路板的金手指有较强的焊接能力和插接能力。目前，软性线路板的金手指结构均为长短一致且两端平齐放置的多个金手指组成，该多个金手指受力集中在一条直线上，则在焊接及使用过程中，易产生断裂或脱离的现象。另外，一般金手指均安装于上单层软性线路板或下单层软性线路板上，而中间的单层软性线路板由于该多层软性线路板的结构的原理无法安装金手指。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种金手指安装于中间的单层软性线路板上，且金手指不易断裂和脱离的安装结构。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案所述多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，所述至少三单层软性线路板包括上单层软性线路板、下单层软性线路板以及设置于所述上单层软性线路板和下单层软性线路板之间的至少一中单层软性线路板，其中，所述至少一中单层软性线路板设有一长中单层软性电路板，该长中单层软性电路板的长度大于任一除其外的所述至少三单层软性线路板的长度，所述长中单层软性电路板的一端与除其外的至少三单层软性线路板的一端均对齐，长中单层软性电路板的另一端设有金手指，所述金手指由多个长金手指和多个短金手指间隔放置组合而成，所述多个长金手指和多个短金手指的前端对齐。本技术所阐述的多层软性线路板金手指的安装结构，与现有技术相比，其有益效果在于本技术金手指由间隔设置的长金手指和短金手指组合而成，其前端对齐，而后端不在同一直线上，可分散金手指在焊接、插接及使用中的受力，从而避免受力集中而影响金手指的焊接和插接质量，另外，通过设置一长中单层软性电路板，在该长中单层软性电路板上设有金手指的结构，可使该长中单层软性电路板具有转接的作用。附图说明附图I为本技术多层软性线路板金手指的安装结构的结构示意图。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术的多层软性线路板金手指的安装结构做进一步描述，以便于更清楚的理解本技术所要求保护的技术思想。如图I所示，多层软性线路板金手指的安装结构，多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，在本技术较佳的实施例中，仅以四层软性线路板作为示例，进行解释和说明本技术保护的范围。该四层软性线路板包括上单层软性线路板I、下单层软性线路板4、以及中单层软性线路板2和长中单层软性线路板3组成，长中单层软性电路板3的长度大于上单层软性线路板I、下单层软性线路板4、以及中单层软性线路板2中任一的长度，长中单层软性线路板3的一端与上单层软性线路板I、下单层软性线路板4、以及中单层软性线路板2的一端均对齐，长中单层软性线路板3的另一端(并称之为前端，此处用于解释和说明金手指的前端对齐)设有金手指31，四层软性线路板之间可设有通孔，通孔通过连接线与金手指31相连从而实现四层软性线路板均与金手指电性连接，通过上述结构可使多层软性线路板的中间位置的单层软性线路板具有转接功能。为防止金手指31因集中受力而在焊接、插接以及使用过程中出现断裂或脱离，从而影响金手指的焊接和插接质量，在本技术较佳的实施例中，金手指31由多个长金手指312和多个短金手指311间隔放置组合而成，并且这些长金手指312和短金手指311的前端(靠近长中单层软性线路板3的另一端)对齐，这样金手指31的末端就不在同一直线上 了，采用这样的结构可分散金手指在焊接、插接及使用中的受力，从而避免受力集中而影响金手指的焊接和插接质量。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。权利要求1.多层软性线路板金手指的安装结构，所述多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，其特征在于，所述至少三单层软性线路板包括上单层软性线路板、下单层软性线路板以及设置于所述上单层软性线路板和下单层软性线路板之间的至少一中单层软性线路板，其中，所述至少一中单层软性线路板设有一长中单层软性电路板，该长中单层软性电路板的长度大于任一除其外的所述至少三单层软性线路板的长度，所述长中单层软性电路板的一端与除其外的至少三单层软性线路板的一端均对齐，长中单层软性电路板的另一端设有金手指，所述金手指由多个长金手指和多个短金手指间隔放置组合而成，所述多个长金手指和多个短金手指的前端对齐。专利摘要本技术涉及多层软性线路板金手指的安装结构，所述多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，所述至少三单层软性线路板包括上单层软性线路板、下单层软性线路板以及设置于所述上单层软性线路板和下单层软性线路板之间的至少一中单层软性线路板，其中，所述至少一中单层软性线路板设有一长中单层软性电路板，该长中单层软性电路板的长度大于任一除其外的所述至少三单层软性线路板的长度，所述长中单层软性电路板的一端与除其外的至少三单层软性线路板的一端均对齐，长中单层软性电路板的另一端设有金手指，所述金手指由多个长金手指和多个短金手指间隔放置组合而成，所述多个长金手指和多个短金手指的前端对齐。文档编号H05K1/11GK202565573SQ20122018863公开日2012年11月28日 申请日期2012年4月27日 优先权日2012年4月27日专利技术者李东明 申请人:深圳市国明顺电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层软性线路板金手指的安装结构，所述多层软性线路板由至少三单层软性线路板层叠组成，其特征在于，所述至少三单层软性线路板包括上单层软性线路板、下单层软性线路板以及设置于所述上单层软性线路板和下单层软性线路板之间的至少一中单层软性线路板，其中，所述至少一中单层软性线路板设有一长中单层软性电路板，该长中单层软性电路板的长度大于任一除其外的所述至少三单层软性线路板的长度，所述长中单层软性电路板的一端与除其外的至少三单层软性线路板的一端均对齐，长中单层软性电路板的另一端设有金手指，所述金手指由多个长金手指和多个短金手指间隔放置组合而成，所述多个长金手指和多个短金手指的前端对齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东明，
申请(专利权)人：深圳市国明顺电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：