一种大功率LED灯及包括该LED灯的照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于照明领域，提供了一种大功率LED灯及包括该LED灯的照明装置，其中一种大功率LED灯，其特征在于，包括一绝缘且可导热的平板基板，在所述平板基板上设有LED芯片、驱动电路以及反射杯，所述LED芯片设置于所述反射杯中，于所述反射杯中且于所述LED芯片之外设有围坝，所述反射杯的内壁的上部具有环形阶梯结构，所述围坝与所述阶梯结构相接触之处呈与所述阶梯结构相适应的阶梯状，在所述围坝之外封装有透镜。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明领域，尤其涉及一种大功率LED灯及包括该LED灯的照明装置。技术背景随着照明技术的发展，LED以其体积小、能耗低、亮度高、响应时间短、使用寿命长等优点，成为当今使用最为广泛的照明光源之一。大功率的LED灯亮度极高，被广泛应用于生产、交通、大型公共场所等照明或装饰领域。现有的大功率LED灯在密封方面仍然具有较大的改善空间，密封性差使LED芯片和荧光粉容易被氧化，且芯片容易受潮，降低了 LED灯的发光效率，同时影响了 LED灯的使用寿命，并且，现有LED灯的出射均匀度仍不够理想，进而影响了 LED灯的照明效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种大功率LED灯，旨在解决现有大功率LED灯密封性差及出光不均匀的问题。本技术是这样实现的，一种大功率LED灯，包括一绝缘且可导热的平板基板，在所述平板基板上设有LED芯片、驱动电路以及反射杯，所述LED芯片设置于所述反射杯中，于所述反射杯中且于所述LED芯片之外设有围坝，所述反射杯的内壁的上部具有环形阶梯结构，所述围坝与所述阶梯结构相接触之处呈与所述阶梯结构相适应的阶梯状，在所述围坝之外封装有透镜。作为本技术的优选技术方案所述平板基板中贯穿有一导热基柱和两个电连接柱，所述LED芯片设置于所述导热基柱上，所述电连接柱与所述驱动电路相连接。所述平板基板的下表面贴设有一散热板和两个电极片；所述导热基柱的下表面与所述散热板相贴合；所述电连接柱的下表面与所述电极片相连接。所述导热基柱的厚度与所述平板基板的厚度相同。本技术的另一目的在于提供一种照明装置，包括发光件，所述发光件采用上述的大功率LED灯。本技术在LED芯片之外覆盖围坝，并在围坝之外封装透镜，为LED芯片提供双重密封，可有效避免LED芯片受潮和氧化，延长LED灯的使用寿命；将反射杯的内壁上部设计为阶梯结构，在设置围坝时可防止爬胶，保证光斑的均匀性，封装于围坝之外的透镜也可以对出射光的方向和形状进行调整，进一步改善照明效果。进一步的，在基板的下表面贴设散热板，并在基板中贯穿有高导热的基柱，芯片产生的热量可以直接经导热基柱传导至散热板，改善了 LED灯的散热性能，有效地延缓了光衰，延长了 LED灯的使用寿命。并且，导热基柱和电连接柱独立设置，使导电和导热分离，提高了 LED灯的稳定性。附图说明图I是本技术实施例大功率LED灯的分解结构示意图；图2是本技术实施例大功率LED灯的立体结构示意图；图3是本技术实施例大功率LED灯的仰视结构示意图；图4是本技术实施例大功率LED灯的剖面结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参考附图f 4，该大功率LED灯主要包括一绝缘且可导热的平板基板1，在平板基 板I上设有LED芯片2、驱动电路(未示出)以及反射杯3，驱动电路为LED芯片2供电，使其发光。LED芯片2同时设置于反射杯3中，于反射杯中且于LED芯片之外设有透明的围坝4，围坝4将LED芯片2密封，其中可混有荧光粉。在围坝4之外还封装有一透镜5，该透镜5与围坝4为LED芯片2提供了双重密封，使LED芯片2免受外界环境的影响，避免其氧化和受潮，进而保证了 LED灯的高发光效率和较长的使用寿命。并且，透镜5可改变出射光的方向，使LED芯片2发出的光经过围坝4和透镜5后变得更均匀，进而改善照明效果；进一步的，本实施例还将反射杯3的内壁的上部设计为环形阶梯结构31，进而，在向反射杯3中注入围坝4的材料时，围坝4与该阶梯结构相接触之处相应的呈现出与该阶梯结构相适应的阶梯状，且可防止爬胶，进而可以有效的控制围坝4的表面形状，使出射光较为均匀，进一步改善了照明效果。在本实施例中，平板基板I可以采用氮化铝、陶瓷、硅等导热绝缘的材料制成，使其具有良好的绝缘性和导热性。在本实施例中，透镜5可以采用稳定性和散热性均较好的硅胶材料一次成型于基板之上，并可以根据实际需要将其封装成不同的形状，以获得不同的光照效果。作为本实施例的一种改进，该平板基板I中贯穿有一导热基柱6和两个电连接柱7，导热基柱6和电连接柱7的两端均暴露于平板基板I之外，导热基柱6和两个电连接柱7相互独立。LED芯片2直接设置于导热基柱6的上表面，而电连接柱7则与驱动电路相连接。进一步的，平板基板I的下表面贴设有两个电极片8，即正极片和负极片，电连接柱7的下表面则与电极片8相连接。这样，电流经过电极片8-电连接柱7-驱动电路输入LED芯片2，使LED芯片2发光。进一步的，平板基板I的下表面还贴设有散热板9，导热基柱6的下表面直接与该散热板9相贴合，这样，LED芯片2产生的热量可直接经过导热基柱6传导至散热板9，进而散发到外界，进而有效的改善了 LED灯的散热性，提高发光效率，延长其使用寿命。同时，导热基柱6和电连接柱7独立设置，实现热电分离，进一步提高了 LED灯的稳定性。在本实施例中，导热基柱6可以为立方体结构或圆柱体结构，便于加工。进一步的，该导热基柱6的厚度优选与基板I的厚度相同，即导热基柱6的上、下表面与平板基板I的上、下表面在同一平面上，便于散热板9与平板基板I和导热基柱6的贴合。进一步参考附图4，平板基板I的上表面还可以设有反射层10，位于驱动电路之上，用于将射向平板基板I表面的光线向上反射，以提高光能的利用率，进而提高LED灯的亮度。具体的，该反射层10可以通过在平板基板I上表面镀氧化铝等反光材料形成。本技术提供的LED灯具有密封性好、发光效率高、稳定性好、使用寿命长的优点，可以单独作为照明件使用，也可以安装于某照明装置中作为发光件使用。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本 技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种大功率LED灯，其特征在于，包括一绝缘且可导热的平板基板，在所述平板基板上设有LED芯片、驱动电路以及反射杯，所述LED芯片设置于所述反射杯中，于所述反射杯中且于所述LED芯片之外设有围坝，所述反射杯的内壁的上部具有环形阶梯结构，所述围坝与所述阶梯结构相接触之处呈与所述阶梯结构相适应的阶梯状，在所述围坝之外封装有透镜。2.如权利要求I所述的大功率LED灯 ，其特征在于，所述平板基板中贯穿有一导热基柱和两个电连接柱，所述LED芯片设置于所述导热基柱上，所述电连接柱与所述驱动电路相连接。3.如权利要求2所述的大功率LED灯，其特征在于，所述平板基板的下表面贴设有一散热板和两个电极片； 所述导热基柱的下表面与所述散热板相贴合； 所述电连接柱的下表面与所述电极片相连接。4.如权利要求I所述的大功率LED灯，其特征在于，所述导热基柱的厚度与所述平板基板的厚度相同。5.一种照明装置，包括发光件，其特征在于，所述发光件采用权利要求I至4任一项所述的大功率LED灯。专利摘要本技术适用于照明领域，提供了一种大功率LED灯及包括该LED灯的照明装置，其中一种大功率LED灯，其特征在于，包括一绝缘且可导热的平板基板，在所述平板基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率LED灯，其特征在于，包括一绝缘且可导热的平板基板，在所述平板基板上设有LED芯片、驱动电路以及反射杯，所述LED芯片设置于所述反射杯中，于所述反射杯中且于所述LED芯片之外设有围坝，所述反射杯的内壁的上部具有环形阶梯结构，所述围坝与所述阶梯结构相接触之处呈与所述阶梯结构相适应的阶梯状，在所述围坝之外封装有透镜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛信燊，薛信培，
申请(专利权)人：深圳市红绿蓝光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：