当前位置: 首页 > 专利查询>吴燕专利>正文

印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件制造方法及图纸

技术编号:8035107 阅读:169 留言:0更新日期:2012-12-03 04:22
印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件,设置于电镀槽内印制线路板或晶圆的电镀面一侧,即位于遮蔽板与印制线路板或晶圆之间;该搅拌件包括一固定框架及至少一根水平或垂直设置于固定框架内的搅拌棒;所述的搅拌棒截面为三角形,或菱形,或,直尺状结构;直尺宽度方向与印制线路板或晶圆电镀面成垂直或一倾斜角;搅拌件长度大于等于印制线路板长度或晶圆直径。本实用新型专利技术在电镀过程中可有效地提高印制线路板电镀镀层的厚度均一性,降低因电镀层厚度不均一而造成的线路短路和断路的风险,提升印制线路板的生产良率,降低制造成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件,其特征在于,设置于电镀槽内印制线路板或晶圆的电镀面一侧,即位于遮蔽板与印制线路板或晶圆之间;该搅拌件包括一固定框架及至少一根水平或垂直设置于固定框架内的搅拌棒;所述的搅拌棒截面为三角形,或菱形,或,直尺状结构;直尺宽度方向与印制线路板或晶圆电镀面成垂直或一倾斜角;搅拌件长度大于等于印制线路板长度或晶圆直径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴燕
申请(专利权)人:吴燕
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1