LED用引线框或基板、半导体装置和LED用引线框或基板的制造方法制造方法及图纸

技术编号:8027238 阅读:326 留言:0更新日期:2012-12-02 19:01
一种LED用引线框或基板(10),具备:具有载置LED元件(21)的载置面(11a)的主体部(11)。在主体部(11)的载置面(11a)上,设置有作为用于反射来自LED元件(21)的光的反射层发挥功能的反射用金属层(12)。反射用金属层12包含铂与银的合金、或者金与银的合金。通过反射用金属层12,可高效率地反射来自LED元件(21)的光,并且抑制气体所引起的腐蚀,维持来自LED元件(21)的光的反射特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及载置LED元件的LED用引线框或基板及其制造方法、具有这样的LED用弓I线框或基板的半导体装置及其制造方法。
技术介绍
一直以来,将LED (发光二极管)元件作为光源使用的照明装置被用于各种家电、OA设备、车辆设备的显示灯、普通照明、车载照明以及显示器等。在这样的照明装置中,包含具有LED用基板和LED元件的半导体装置。LED元件有进行红、绿、蓝所代表的可见光区域、紫外光区域的发光等的LED元件,但基本上波长分布小,表观上可以说是ー种色。在实用化了的白色LED中,具有使用发出如紫外、蓝色那样的能量高的光的LED元件和将其光的一部分变换为更长波长的光的荧光体来合成白色的LED ;使用多种色的元件来合成白色的LED。作为这样的半导体装置,例如在专利文献I中记载了 在Cu基板的一面侧形成凹部,将LED元件搭载于该凹部,在配设于该凹部侧的绝缘层上形成连接用的Cu配线层,将LED的端子部和Cu配线层进行线接合连接,并进行了树脂封装的半导体装置。另外,在专利文献I中,在Cu配线层表面施加有Ag镀层。现有技术文献专利文献专利文献I :特开2006-245032号公报
技术实现思路
但是,特别是使用高亮度LED时,封装LED用半导体装置的树脂遭受强光。因此,近年对于树脂开始要求耐气候性,作为这样的树脂使用硅树脂(有机硅树脂;siliconeresin)的要求在提高。但是,使用硅树脂时,有气体阻隔性差的倾向,因此空气中的氧和硫化氢气体等腐蚀性气体渗透至半导体装置内部的Ag层中。Ag容易与硫化氢气体等进行反应得到硫化银等的生成物,因此,其结果,产生以下的问题外观上Ag层变色,使Ag层的反射率在整个可见光区域显著降低。本专利技术是考虑这样的问题而完成,其目的在于提供能够在高效率地反射来自LED元件的光的同时,抑制气体所致的腐蚀,维持来自LED元件的光的反射特性的LED用引线框或基板及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法。本专利技术为ー种引线框或基板,是载置LED元件的LED用引线框或基板,其特征在于,具备具有载置LED元件的载置面的主体部;和设置于主体部的载置面,作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层,反射用金属层包含金与银的合金。本专利技术为引线框或基板,其特征在于,反射用金属层具有以下组成含有5 50重 量%金,其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为一种半导体装置,其特征在于,具备具有包含载置LED元件的载置面的主体部的LED用引线框或基板;载置于引线框或基板的主体部的载置面上的LED元件;将引线框或基板与LED元件电连接的导电部;和将LED元件和导电部封装的封装树脂部,在LED用引线框或基板的主体部的载置面上,设置有作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层,反射用金属层包含金与银的合金。本专利技术为半导体装置,其特征在于,反射用金属层具有以下组成含有5 50重量%金,其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为半导体装置,其特征在干,封装树脂部包含硅树脂。本专利技术为半导体装置,其特征在于,还具有包围LED元件并且具有凹部的外侧树脂部,封装树脂部填充于该外侧树脂部的凹部内。本专利技术为ー种LED用引线框或基板的制造方法,其制造载置LED元件的LED用引线框或基板,其特征在于,具备准备具有载置LED元件的载置面的主体部的エ序;和在主体部的载置面侧形成作为反射层发挥功能的反射用金属层的エ序,反射用金属层包含金与银的合金。一种半导体装置的制造方法,其特征在于,具备采用LED用引线框或基板的制造方法制作引线框或基板的エ序;在引线框或基板的主体部的载置面上载置LED元件的エ序JfLED元件与引线框或基板利用导电部进行连接的エ序;以及将LED元件和导电部利用封装树脂进行树脂封装的エ序。本专利技术为ー种引线框或基板,是载置LED元件的LED用引线框或基板,其特征在干,具备具有载置LED元件的载置面的主体部;设置于主体部的载置面,作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层,反射用金属层包含金与银的合金,主体部包含铜或铜合金,在反射用金属层与主体部之间设置有中间介在层,中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为引线框或基板,其特征在于,反射用金属层具有以下组成含有5 50重量%金,其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为引线框或基板,其特征在于,中间介在层还具有设置于镍层的主体部侧的铜层。本专利技术为一种半导体装置,其特征在于,具备具有包含载置LED元件的载置面的主体部的LED用引线框或基板;载置于引线框或基板的主体部的载置面上的LED元件;将引线框或基板与LED元件电连接的导电部;将LED元件和导电部封装的封装树脂部,在LED用引线框或基板的主体部的载置面上设置有作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的反射用金属层,反射用金属层包含金与银的合金,主体部包含铜或铜合金,在反射用金属层与主体部之间设置有中间介在层,中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为半导体装置,其特征在于,反射用金属层具有以下组成含有5 50重量%金,其余量由银和不可避免的杂质组成。本专利技术为半导体装置,其特征在于,中间介在层还具有设置于镍层的主体部侧的铜层。本专利技术为半导体装置,其特征在于,封装树脂部包含硅树脂。本专利技术为半导体装置,其特征在于,还具有包围LED元件并且具有凹部的外侧树脂部,封装树脂部填充于该外侧树脂部的凹部内。本专利技术为ー种LED用引线框或基板的制造方法,其制造载置LED元件的LED用引线框或基板,其特征在干,具备准备具有载置LED元件的载置面的主体部的エ序;在主体部上形成中间介在层的エ序;和在中间介在层上形成作为反射层发挥功能的反射用金属层的エ序,反射用金属层包含金与银的合金,主体部包含铜或铜合金,中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为半导体装置的制造方法,其特征在于,具备准备具有载置LED元件的载置面的主体部的エ序;在主体部上,形成中间介在层的エ序;在中间介在层上,形成作为反射层发挥功能的反射用金属层的エ序;在主体部的载置面上载置LED元件,将LED元件和主体部利用导电部连接的エ序;将LED元件和导电部采用透光性的封装树脂部封装的エ序,反射用金属层包含金与银的合金,主体部包含铜或铜合金,中间介在层具有从主体部侧顺序配置的镍层和金层。本专利技术为ー种引线框或基板,是载置LED元件的LED用引线框或基板,其特征在于,具备具有载置LED元件的芯片焊盘(芯片安装面积,die pad)和与芯片焊盘间隔地设置的引线部的主体部;设置于主体部的芯片焊盘和引线部两者上的银镀层(镀银层);和设置于银镀层上,作为用于反射来自LED元件的光的反射层发挥功能的铟镀层(镀铟层)。本专利技术为引线框或基板,其特征在于,在主体部与银镀层之间,设置了提高主体部与银镀层的接合性的基底镀层。本专利技术为一种半导体装置,其特征在于,具备具有包含载置LED元件的芯片焊盘和与芯片焊盘间隔地设置的引线部的主体部的LED用引线框或基板;载置于引线框或基板的主体部的芯片焊盘上的LED元件;将引线框或基板与LED元件电连接的导电部^fLED元件和导电部封装的封装树脂部,在LED用引线框或基板的主体部的芯片焊盘和引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:小田和范坂本章村田佳则川合研三郎铃木纲一大石惠
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社
类型:发明
国别省市:

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