本发明专利技术的目的在于提供能够得到具有耐热性和高热导率的固化物的环氧树脂组合物。本发明专利技术的环氧树脂组合物，是含有环氧树脂、固化剂和热导率20W/m·k以上的无机填充材料的环氧树脂组合物，其含有作为固化剂的通过规定的式(1)～(5)表示的化合物的一种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物、和/或、作为环氧树脂的使表卤醇进一步与该酚化合物反应而得到的环氧化合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及新型环氧树脂组合物以及使用所述环氧树脂组合物得到的预浸溃体。另外，本专利技术涉及将所述环氧树脂组合物或预浸溃体固化而得到的固化物。
技术介绍
环氧树脂组合物一般会成为机械性质、耐水性、耐化学品性、耐热性、电气性质等优良的固化物，应用于胶粘剂、涂料、层叠板、成形材料、浇注材料等广泛领域。近年来，在这些领域中使用的环氧树脂的固化物，以高纯度化为代表，正在要求阻燃性、耐热性、耐湿性、韧性、低线性膨胀率、低介电常数特性等各特性的进一步提高。特别是在环氧树脂组合物的代表性用途即电气电子产业领域，正在推进以多功能化、高性能化、紧凑化为目的的半导体的高密度安装或印刷布线板的高密度布线化。但是，高密度安装化或高密度布线化会增加从半导体元件或印刷布线板内部产生的热，从而能够 引起设备类的误操作。因此，如何将产生的热有效地排放到外部，从能量效率或设备设计方面而言是一项重要的课题。作为它们的对策，正在进行以下各种努力等使用金属芯衬底、或者在设计阶段组装容易散热的结构、或者在使用的聚合物材料(环氧树脂)中致密地填充高导热填料。但是，起连接高导热部位的粘合剂作用的聚合物材料的热导率低，因此聚合物材料的导热速度为限速因素，现状是不能有效散热。作为实现环氧树脂的高导热化的手段，在专利文献I中报道了在环氧树脂结构中引入介晶基团的方法。作为该文献中具有介晶基团的环氧树脂，记载了具有联苯骨架的环氧树脂等。另外，作为联苯骨架以外的环氧树脂，记载了苯甲酸苯酯型的环氧树脂，但是，该环氧树脂需要通过基于氧化的环氧化反应来制造，因此安全性和成本方面存在困难，不能说是实用的。另外，在专利文献2 4中，记载了使用具有联苯骨架的环氧树脂的例子，其中，在专利文献3中记载了组合使用具有高热导率的无机填充材料的方法。但是，通过这些文献中记载的方法得到的固化物的热导性达不到市场所要求的水平，因此正在寻求使用能够比较便宜地得到的环氧树脂的、提供具有更高热导率的固化物的环氧树脂组合物。另外，与环氧树脂同样，环氧树脂组合物中含有的固化剂也可以说是实现高导热化的重要因素。以往，作为声称其固化物具有高热导率的环氧树脂组合物中所含有的固化齐U，在专利文献I中报道了使用4，4’ - 二氨基二苯基苯甲酸酯、4，4’ - 二氨基二苯基甲烷，在专利文献2和3中报道了使用1，5-二氨基萘等胺类固化剂的例子。但是，这些胺类固化剂具有固化促进作用，因此难以保证在制作固化物时的延续操作时间，因此不能说优选。另一方面，在专利文献4中，使用酚化合物作为固化剂。在专利文献4中具体地使用了邻苯二酚酚醛清漆，但是，通过该文献记载的方法得到的固化物的热导性也达不到市场要求的水平，因此期望开发提供具有更高热导率的固化物的环氧树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平11-323162号公报专利文献2 :日本特开2004-2573号公报专利文献3 :日本特开2006-63315号公报专利文献4 :日本特开2003-137971号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决前述的问题而进行研究的结果，其目的在于提供其固化物具有高热导性的环氧树脂组合物。本专利技术人鉴于所述课题进行了广泛深入的研究，结果完成了本专利技术。 SP，本专利技术涉及(I) 一种环氧树脂组合物，其含有(a’ )环氧树脂，(b)作为固化剂的、通过下式(I) (5)表示的化合物的一种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物，和(c)热导率20W/m · K以上的无机填充材料，权利要求1.一种环氧树脂组合物，其含有 (a’ )环氧树脂， (b)作为固化剂的、通过下式(I) (5)表示的化合物的ー种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物，和 (c)热导率20W/m K以上的无机填充材料，2.一种环氧树脂组合物，其含有 (a)通过进一歩使表卤醇与权利要求I中所述的酚化合物反应而得到的环氧树脂， (b’ )固化剂，和 (c)热导率20W/m K以上的无机填充材料。3.一种环氧树脂组合物，其含有 (a)权利要求2中所述的环氧树脂， (b)权利要求I中所述的酚化合物，和 (c)热导率20W/m K以上的无机填充材料。4.如权利要求I 3中任一项所述的环氧树脂组合物，其用于半导体密封用途。5.ー种预浸溃体，其包含权利要求I 3中任一项所述的环氧树脂组合物以及片状的纤维基材。6.ー种固化物，通过将权利要求I至4中任一项所述的环氧树脂组合物或者权利要求5中所述的预浸溃体固化而得到。全文摘要本专利技术的目的在于提供能够得到具有耐热性和高热导率的固化物的环氧树脂组合物。本专利技术的环氧树脂组合物，是含有环氧树脂、固化剂和热导率20W/m·k以上的无机填充材料的环氧树脂组合物，其含有作为固化剂的通过规定的式(1)～(5)表示的化合物的一种以上与羟基苯甲醛类的反应而得到的酚化合物、和/或、作为环氧树脂的使表卤醇进一步与该酚化合物反应而得到的环氧化合物。文档编号H05K1/03GK102803333SQ201080024750公开日2012年11月28日 申请日期2010年6月4日 优先权日2009年6月5日专利技术者川井宏一, 须永高男, 植原隆治, 稻垣真也, 押见克彦, 井上一真 申请人:日本化药株式会社本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：川井宏一，须永高男，植原隆治，稻垣真也，押见克彦，井上一真，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：
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