散热组件及电子设备制造技术

一种散热组件包括防护罩和一散热单元，所述散热单元包括一板状基座、设置于板状基座上第一卡设部、第二卡设部及鳍片，第一卡设部和第二卡设部与鳍片分别设置于板状基座相对两面上；所述防护罩上形成一对卡勾，所述卡勾卡设于第一卡设部内以使防护罩和散热单元相互扣合以形成一空腔，第二卡设部用于将一PCB板固定所述空腔内。PCB板上高发热量的器件产生的热量迅速通过定向导热PCB板传导至散热组件并向外散发热量，使整个PCB板的温度基本保持一致。本发明专利技术还提供一中应用上述散热组件的电子设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子设备的散热领域，尤其涉及一种用于PCB板的散热组件及应用该散热组件的电子设备。
技术介绍
目前，当PCB板上有少数器件发热量较大时，可在发热器件上加散热器或导热管，若温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当PCB板上有发热器件量较多时，可采用大的散热罩，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。随着电路的功能增强及随着产品芯片的高度集成，电子元件高速运行必产生大量的热量，为了保证 元器件在正常工作温度以下高效地工作，相关的散热技术正越来越体现出了瓶颈效应。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种用于PCB板定向及高效散热的散热组件。—种散热组件包括防护罩和一散热单兀，所述散热单兀包括一板状基座、设置于板状基座上第一卡设部、第二卡设部及鳍片，第一卡设部和第二卡设部与鳍片分别设置于板状基座相对两面上；所述防护罩上形成一对卡勾，所述卡勾卡设于第一卡设部内以使防护罩和散热单元相互扣合以形成一空腔，第二卡设部用于将一 PCB板固定所述空腔内。进一步地，所述鳍片沿板状基座垂直延伸的长度不同且由中间向两侧逐渐减短。进一步地，所述板状基座的两翼的鳍片弯曲成一定弧度且高度至少高于相邻的鳍片。进一步地，所述第一卡设部和第二卡设部由两个凸起且于末端形成两止挡臂，所述两凸起相背两凹槽形成一第一卡设部，而所述两凸起相对的两凹槽形成一第二卡设部。进一步地，所述防护罩采用金属防辐射材料制成。进一步地，所述板状基座第一卡设部、第二卡设部及鳍片一体成型加工工艺制成。本专利技术还提供一种应用散热组件的电子设备，所述电子设备包括所述散热组件和一 PCB板，所述散热组件包括防护罩及一散热单元，所述散热单元包括一板状基座、设置于板状基座上第一卡设部、第二卡设部及鳍片，第一卡设部和第二卡设部与鳍片分别设置于板状基座相对两面上；所述防护罩上形成一对卡勾，所述卡勾卡设于第一卡设部内以使防护罩和散热单元相互扣合以形成一空腔，第二卡设部用于将所述PCB板固定所述空腔内。进一步地，所PCB板包括第一金属层、导热介质层、第二金属层及覆铜层，覆铜层上设置的电子元器件。进一步地，所述第一金属层和第二金属层均采用金属铝制成，导热介质层采用导热娃胶制成。进一步地，所述鳍片沿板状基座垂直延伸的长度不同且由中间向两侧逐渐减短，而所述板状基座的两翼的鳍片弯曲成一定弧度且长度至少长于相邻的鳍片。相对现有技术，电子设备采用上述定向导热PCB板能使整个电子设备的电路散热由常规的向上导热方式改变成沿下的方式导热，进而电子设备的内部构造布局更加灵活。上述PCB板导热均匀，热阻系数小。进一步采用给散热组件和定向导热PCB板设计电子设备的内部架构，PCB板上高发热量的器件产生的热量迅速通过定向导热PCB板传导至散热组件，使整个PCB板的温度基本保持一致。采用金属的保护罩还能防止环境对PCB板的电磁干扰。附图说明图I是本专利技术的电子设备中散热组件的立体图；图2为图I散热组件的分解图；图3为图I散热组件安装一 PCB板的截面图； 图4为本专利技术的电子设备中PCB板的截面图。具体实施例方式请参阅图1，为本专利技术的电子设备中散热组件立体图。所述电子设备包括一散热组件10。所述散热组件10应用于包括但不限于各种消费性电子设备、服务器、射频设备、电子通讯设备及LED灯等电子设备中。请一并参阅图2，所述散热组件10包括一防护罩11和与所述防护罩11相互扣合的一散热单元12。所述防护罩11和散热单元12相互扣合形成一空腔9以用于容置一 PCB板13 (如图3所示)。所述散热单元12上设置有第一卡设部123和第二卡设部124，所述第 ^设部123和第二卡设部124均由一对凹槽形成。第 ^设部123用于将防护罩11和散热单元12相互扣合。第二卡设部124用于将PCB板13固定设置于空腔9内。所述散热单元12包括一板状基座120、与板状基座120 —体成型的若干个鳍片122、第一卡设部123及第二卡设部124。所述鳍片122与卡设部123、124分别位于板状基座120相对的两面板上。请参阅图2，在本实施方式中，第一^^设部123和第二卡设部124由两个凸起125且于末端形成两臂部，即截面呈“T”字形状的凸起125形成，所述两凸起125平行设置。所述两凸起125相背两凹槽形成一第一卡设部123，而所述两凸起125相对的两凹槽形成一第二卡设部124。所述鳍片122沿板状基座120垂直延伸的长度不同，且由中间向两侧逐渐减短。进一步优选地，在板状基座120的两翼的鳍片1210向中间弯曲成一定弧度且长度至少长于相邻的鳍片122。防护罩11的两翼向同一方向形成一对卡勾101，所述卡勾101卡设于第一^^设部123内以使防护罩11和散热单元12相互扣合。在本实施方式中，防护罩11采用金属防辐射材料制成的。请参阅图4，在本实施方式中，电子设备采用的PCB板13包括第一金属层97、导热介质层98、第二金属层99及覆铜层100。所述覆铜层100和导热介质层98分别设置于第二金属层99的两侧,第一金属层97相对于第二金属层99设置在所述导热介质层98 —侧。在本实施方式中，第一金属层97采用金属铝、铜、银等制成。所述导热介质层98用于隔离所述第一金属层97和第二金属层99，且采用导热硅胶制成。由于导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂，依靠接触空气中水分子而固化。导热硅胶是双组分的，其中包括加成性和缩合型两类。导热硅胶片具有导热和绝缘特性，因此可以很容易将第一金属层97和第二金属层99粘合成一体。尤其采用加有玻璃纤维(或碳纤维)的导热硅胶以增加其机械强度。所述第二金属层99也可以采用铝、铜、银等金属材料。在本实施方式中，所述第一金属层和第二金属层选用相同材质招。在其他实施方式中，所述第一金属层和第二金属层选用的材质不相同。上述PCB板的定向热传导原理当覆铜层100上设置的电子元器件，例如电阻、LED发光二极管、集成电路工作以产生的热量时，由于第二金属层99导热系数大于空气的导热系数，因此，设置于覆铜层100的电子元件产生的绝大部分热量传导至第二金属层99 ;然后 将热量依次快速传导至导热介质层98层、第一金属层97，最后第一金属层97将接收热量传导出去，从而实现由传统电路散热由常规的向上导热方式改变成沿下的方式导热，使得电子设备内部构造布局更加灵活；而采用两金属层之间夹隔一导热硅胶，使PCB板导热均匀，热阻系数小。请参阅图3，PCB板13基于所述散热组件10散热的原理图，在设计含有电路板的电子设备时，通过采用上述PCB板13设置于散热组件10之中，PCB板13的第一金属层97将热量传导至板状基座120并通过鳍片122向外传递热量。上面结合附图对本专利技术的实施例进行了描述，但是本专利技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本专利技术的启示下，在不脱离本专利技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本专利技术的保护之内。权利要求1.一种散热组件，其特征在于，所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热组件，其特征在于，所述散热组件包括防护罩和一散热单元，所述散热单元包括一板状基座、设置于板状基座上第一卡设部、第二卡设部及鳍片，第一卡设部和第二卡设部与鳍片分别设置于板状基座相对两面上；所述防护罩上形成一对卡勾，所述卡勾卡设于第一卡设部内以使防护罩和散热单元相互扣合以形成一空腔，第二卡设部用于将一PCB板固定所述空腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，吕晶，史世东，
申请(专利权)人：深圳光启高等理工研究院，深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：