一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，包括步骤：A、制作具有内层铜条的多层线路板；B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；C、对上述槽孔进行孔金属化处理。本发明专利技术通过在制作多层线路板时，保留与锣槽孔位置对应的内层铜条，锣出的外侧槽孔穿过所有同一垂直方向的内层铜条，使槽孔中形成有基材与铜材交错层叠的情况。本发明专利技术利用常规状态下铜与铜的结合力大于树脂与铜的结合力的特性，使槽孔中铜及树脂与沉铜电镀后的铜层形成紧密结合，大大增加了槽孔壁与铜层的结合力，有效解决了PTH孔铜因结合力不足，而导致的槽孔内孔铜与基材容易剥离的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，主要用于解决板厚大于3. Omm的多层板，在进行可靠性检测时，因基材与孔铜结合力不足而导致热冲击后槽孔内孔铜剥离的问题。
技术介绍
随着电子技术的快速发展，越来越多的电子产品需要在线路板的侧壁设置金属化槽(PTH槽孔)，以实现各个部件之间的电气连接，而这种侧壁金属化槽的线路板在通电工作时，会产生高温，容易对PTH槽孔内的孔铜产生热冲击，如果PTH槽孔内的孔铜与基材的结合力不够，则会导致孔铜与线路板的侧壁基材剥离，严重影响电子产品的正常工作。为此，对侧面设置有PTH槽孔的线路板提出了更高的制作要求，需要保证PTH槽孔内的孔铜与基 材的结合力，以确保其工作时的可靠性，避免出现因高温产生热冲击导致孔壁铜层剥离的问题。目前对于厚度小于I.6mm的多层线路板制作PTH槽孔时，可采用常规制作工艺，首先对线路板侧壁进行锣槽处理，形成槽孔，然后进行沉铜除胶处理，使上述槽孔孔壁粗化，以提高基材与孔铜的结合力，然后进行电镀，在孔壁形成铜层。但是对于厚度大于3. Omm的多层线路板制作PTH槽孔时，采用上述方式则无法保证孔壁铜层与基材的结合力，这主要是因为板厚大于3. Omm时，线路板侧面进行锣槽处理所形成的槽孔面积较大，使基材裸露面积过大，采用正常的沉铜除胶处理，无法使孔铜与基材的结合力达到标准要求。因此在对线路板进行可靠性检测时，容易出现热冲击导致孔壁铜层剥离的问题，严重影响产品品质。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，主要用于解决板厚大于3. Omm的多层板，在进行可靠性检测时，因基材与孔铜结合力不足，而导致热冲击后PTH槽孔内孔铜与基材剥离的问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用以下技术方案一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，包括步骤A、制作具有内层铜条的多层线路板；B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；C、对上述槽孔进行孔金属化处理。优选地,步骤A具体包括al、开料对覆铜板进行开料；a2、内层图形制作首先制作菲林图片，该菲林图片上包括有线路图形和内层铜条图形，然后在覆铜板上贴干膜，将菲林图片贴在上述干膜上，并进行曝光显影，将线路图形和内层铜条图形转移到覆铜板上，之后进行蚀刻，留下需要的线路图形和内层铜条；a3、将制作好内层图形的线路板进行层压，形成厚度大于3. Omm的多层线路板。优选地，所述内层铜条位于线路板上靠近外侧且需要锣槽的位置。优选地,步骤B具体包括在多层线路板的侧面沿着内层铜条垂直向下进行锣槽，形成槽孔。优选地,步骤C具体包括Cl、对线路板进行沉铜除胶处理，使槽孔内壁形成厚度为0. 36unT0. 4um的铜层；c2、对线路板进行电镀处理，使槽孔内壁铜层厚度增加到指定要求的厚度。 本专利技术通过在制作带有PTH槽孔多层线路板时，保留与锣槽孔位置对应的内层铜条，锣出的外侧槽孔穿过所有同一垂直方向的内层铜条，使槽孔中形成有基材与铜材交错层叠的情况，然后对线路板进行沉铜除胶，之后在进行电镀，使槽孔中铜层厚度增加的指定要求。与现有技术相比，本专利技术利用常规状态下铜与铜的结合力大于树脂与铜的结合力的特性，使槽孔中铜及树脂与沉铜电镀后的铜层形成紧密结合，大大增加了槽孔壁与铜层的结合力，有效解决了 PTH孔铜因结合力不足，而导致的槽孔内孔铜与基材容易剥离的问题。附图说明图I为本专利技术多层线路板外侧PTH槽孔的结构示意图。图2为本专利技术多层线路板上内层铜条的结构示意图。图中标识说明多层线路板I、内层铜条2、PTH槽孔3。具体实施例方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合附图及具体实施例对本专利技术做进一步的说明。请参见图I、图2所示，图I为本专利技术多层线路板外侧PTH槽孔的结构示意图；图2为本专利技术多层线路板上内层铜条的结构示意图。本专利技术所述的多层线路板I在制作时，在所有内层板的外侧均保留有内层铜条2，而后续的锣槽位置则在内层铜条2处，且垂直于在同一轴线上的内层铜条2，形成PTH槽孔3。本专利技术提供的是一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，包括步骤A、制作具有内层铜条的多层线路板；其中该步骤中主要是针对多层线路板的制作工艺，其最大的不同在于制作线路图形时，对需要进行锣槽的位置处全部保留了一个内层铜条，其具体步骤如下al、开料对覆铜板进行开料，将覆铜板切割成能够在生产线上制作加工的板；a2、内层图形制作首先制作菲林图片(胶片)，该菲林图片上包括有线路图形和内层铜条图形，且内层铜条图形所处的位置位于对应切割后覆铜板的两侧；然后在切割后的覆铜板上贴干膜，这种干膜为感光干膜，遇光会固化，在板上形成一层保护膜；接着将菲林图片对位贴在上述干膜上，然后进行曝光，使菲林上的线路图形和内层铜条图形转移到覆铜板上，之后经过显影，退掉未曝光没有固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻，去掉多余的没有贴固化保护膜的铜，留下线路部分和内层铜条部分，然后再进行退膜处理，获得内层线路板。a3、之后对上述线路板进行棕化和黑化处理，然后进行层压，将制作好内层图形线路的多块板进行层压，形成厚度大于3. Omm的多层线路板。B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；在多层线路板的侧面沿着内层铜条垂直向下进行锣槽，形成槽孔，且所形成的槽孔中形成有基材与内层铜条交错的结构。由于锣槽时产生的高温会熔化基材(树脂)，这些树脂会附着在槽孔内壁，并会在裸露的铜基上形成一层膜，这层膜会影响后续的沉铜和电镀，因此需要除去。C、对上述槽孔进行孔金属化处理。Cl、对线路板进行沉铜除胶处理，使槽孔内壁形成厚度为0. 36unT0. 4um的铜层； c2、对线路板进行电镀处理，使槽孔内壁铜层厚度增加到指定要求的厚度，主要是客户所要求的铜层厚度。由于常规状态下，铜与铜的结合力要大于树脂与铜的结合力，因此本专利技术基于此特性，在制作多层线路板时，保留了与锣槽孔位置对应的内层铜条，且使锣出的外侧槽孔穿过所有同一垂直方向的内层铜条，使槽孔中形成有基材与铜材交错层叠的情况，然后对线路板进行沉铜除胶，之后在进行电镀，使槽孔中铜层厚度增加的指定要求。由于槽孔中的铜及树脂与沉铜电镀后的铜层可形成紧密结合，尤其是铜与铜的结合，大大增加了槽孔壁与铜层的结合力，有效解决了 PTH孔铜因结合力不足，而导致的槽孔内孔铜与基材容易剥离的问题。综上可知，本专利技术解决了板厚大于3. Omm的多层板，在进行可靠性检测时，因基材与孔铜结合力不足而导致热冲击后槽孔内孔铜剥离的问题，保证了产品的品质，提高了产品的可靠性。以上是对本专利技术所提供的一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。权利要求1.一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于包括步骤 A、制作具有内层铜条的多层线路板； B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改善PTH槽孔孔壁结合力的多层板制作方法，其特征在于包括步骤：A、制作具有内层铜条的多层线路板；B、在多层线路板的侧面进行锣槽，形成槽孔，且该槽孔穿过上述内层铜条；C、对上述槽孔进行孔金属化处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张岩生，周毅，邓丹，朱拓，姜翠红，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：