多层板贴合方法与装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例揭露多层板贴合装置与方法，利用自然流淌溢满的方式，使得液态黏胶溢满于两基板之间；同时，利用影像捕获设备与对位模块提供快速的对位矫正，且固化程序可以在对位程序时同步进行固化，使增加对位精确度，使提高产品良率与可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一种多层板贴合装置与方法。
技术介绍
在光电产品制造过程中，经常需要利用黏胶组装两个基板。例如，在液晶显示器制造过程，使用封胶贴合两基板并填充液晶于两基板之间；在移动电话制造过程，使用黏胶贴合保护屏幕与触控面板。图IA与图IB显示一种习知的基板贴合装置与方法，其中图IA为上视图，图IB为侧视图。如图所示，基板贴合装置10包含下基板定位机构101与上基板定位机构102。基板贴合方法包含先将下基板12置于基板贴合装置10的下基板定位机构101内，之后于上 基板14的一表面上涂上液态黏胶16，再将上基板14以具有液态黏胶16的表面朝向下基板12,置于上基板定位机构102内，使上基板14位于下基板12之上,之后液态黏胶16会溢满分布于两基板之间并固化。此装置与方法仅是透过定位机构来定位，具有上下基板对位不精确的缺点。图2A至图2C显示另一种习知的贴合装置与方法。参见图2A，基板贴合装置20包含一下治具202与一上治具204，其中下治具202为透明材质加工制作，并且与上治具204是透过一枢纽装置206相连接，上治具204上方设置有X轴微调机构208、Y轴微调机构210、角度微调机构212以及拍摄相机组214 ;下治具202上方设直有拍摄相机组216。承上述之架构，基板贴合方法包含三个步骤第一步骤，控制枢纽装置206使上治具204与下治具202呈水平排列后，将下基板12与上基板14分别置于下治具202与上治具204上，分别使用拍摄相机组216与拍摄相机组214记录下基板12与上基板14的位置，再利用X轴微调机构208、Y轴微调机构210与角度微调机构212调整上基板14至所需位置；第二步骤，参见图2B，将液态黏胶16涂布于上基板14或下基板12的表面后，控制枢纽装置206使上治具204与下治具202呈上下排列，使上基板14压迫下基板12、使液态黏胶16溢满于两基板12/14之间；第三步骤，参见图2C，使用光源18照射，使液态黏胶16固化。此装置与方法的缺点在于，上下基板14/12在液态黏胶16固化后会残留应力，影响产品质量。图3A至图3C显示另一种习知的贴合装置与方法，其属于图2A至图2C所示装置与方法的变化。参见图3A，基板贴合装置30包含一下治具302与上治具304透过一枢纽装置306相连接，上治具304上方设置有X轴微调机构308、Y轴微调机构310、角度微调机构312、拍摄相机组314，以及至少一穿孔318通过上治具304、Y轴微调机构310、X轴微调机构308、角度微调机构312 ;下治具302上方设置有拍摄相机组316。承上述之架构，基板贴合方法包含三个步骤第一步骤，参见图3A，控制枢纽装置306使上治具304与下治具302呈水平排列后，将下基板12与上基板14分别置于下治具302与上治具304，分别使用拍摄相机组316与拍摄相机组314记录下基板12与上基板14的位置，再利用X轴微调机构308、Y轴微调机构310与角度微调机构312调整上基板14至所需位置；第二步骤，参见图3B，将液态黏胶16涂布于上基板14或下基板12的表面后，控制枢纽装置306使上治具304与下治具302呈上下排列，使上基板14压迫下基板12、使液态黏胶16溢满于两基板12/14之间，之后，局部固化设备320 (例如点光源)伸入穿孔318，使液态黏胶16局部固化；第三步骤，参见图3C，控制枢纽装置306使上治具304与下治具302呈水平排列，使用光源18照射，使液态黏胶16完全固化。此装置与方法的缺点在于上下基板的压迫使黏胶产生应力。另外，液态黏胶16会先经过局部固化之后再进行全面固化，导致整体固化程度不均匀，产生外观与可靠性的问题；并且，局部固化时，没有辅助定位机构，对位容易偏移。鉴于先前技术存在的问题，亟需提供一种新的基板贴合装置与方法，解决基板贴合时的应力问题，以及定位不够精确，或对位偏移的缺陷，以提高产品良率与可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种新的基板贴合装置与方法，解决基板贴合时的应 力问题，以及定位不够精确，或对位偏移的缺陷，以提高产品良率与可靠性。根据上述目的，本专利技术一实施例提供一种多层板贴合装置，包含一初步贴合治具、至少一影像捕获设备、一对位模块。初步贴合治具用于定位一第一基板与一第二基板，且包含一辅助机构使该第一基板与该初步贴合治具的相对位置保持固定，该第二基板被置放于该第一基板上，藉此当一液态黏胶设置于该第一基板与该第二基板之间，可以无应力方式溢满于该第一基板与该第二基板之间。该影像捕获设备用于决定该第一基板与该第二基板的相对位置。该对位模块根据该第一基板与该第二基板的相对位置，进行一对位程序。根据上述目的，本专利技术一实施例提供一种多层板贴合方法，包含下列步骤固定一第一基板于一初步定位治具上；将该第二基板置放于该第一基板上，其中该第一基板及该第二基板之间涂布有一液态黏胶，并且在无施加外力的条件下，使该液态黏胶自然溢满于两基板之间；获取该第二基板与该初步定位治具的相对位置；获取该第一基板与该第二基板的相对位置；以及根据该第一基板与该第二基板的相对位置进行一对位程序。根据上述目的，本专利技术一实施例提供一种多层板贴合方法，包含下列步骤固定一第一基板于一初步定位治具上；获取该第一基板与该初步定位治具的相对位置；将该第二基板置放于该第一基板上，其中该第一基板及该第二基板之间涂布有一液态黏胶，并且在无施加外力的条件下，使该液态黏胶自然溢满于两基板之间；获取该第二基板与该初步定位治具的相对位置；获取第二基板与初步定位治具的相对位置；以及根据该第一基板与该第二基板的相对位置进行一对位程序。根据本专利技术以上所述的多层板贴合装置与方法，利用自然流淌溢满的方式，使得液态黏胶溢满于两基板之间，解决习知技术以外力压迫使黏胶产生应力，造成对位不精的问题；同时，对位机台提供快速的对位矫正，且固化程序可以在对位程序时，同步进行固化，增加对位精确度，使提高产品良率与可靠度。附图说明下面结合具体实施方式及附图，对本专利技术作进一步详细说明。图IA至图IB显示一种习知的基板贴合装置与方法；图2A至图2C显示另一种习知的基板贴合装置与方法；图3A至图3C显示另一种习知的基板贴合装置与方法；图4A至图9显示根据本专利技术一实施例的多层板贴合装置与方法，其中图4A与图4B分别显示利用一初步定位治具固定一下基板的侧视图与上视图；图5显示利用一对位机台的影像捕获设备获取下基板与初步定位治具的相对位置；图6A显示涂布有一液态黏胶的上基板被置放于下基板上； 图6B显示该液态黏胶以自然淌流溢满于上基板与下基板之间；图7显示利用对位机台的影像捕获设备获取上基板与初步定位治具的相对位置；图8显示对位程序的矫正方向；图9显示利用对位机台的一固化设备使液态黏胶固化；图10显示根据本专利技术一实施例多层板贴合方法的流程图；以及图11显示根据本专利技术另一实施例多层板贴合方法的流程图。主要组件符号说明10基板贴合装置12下基板14上基板16液态黏胶18 光源20基板贴合装置30基板贴合装置50对位机台101下基板定位机构102上基板定位机构122下靶标142上靶标202下治具204上治具206枢纽装置208X轴微调机构2IOY轴微调机构212角度微调机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层板贴合装置，其特征在于，包含：一初步贴合治具，用于定位一第一基板与一第二基板，且包含一辅助机构使该第一基板与该初步贴合治具的相对位置保持固定，该第二基板置放于该第一基板上，藉此当一液态黏胶设置于该第一基板与该第二基板之间，是以无应力方式溢满于该第一基板与该第二基板之间；至少一影像捕获设备，用于决定该第一基板与该第二基板的相对位置；以及一对位模块，根据该第一基板与该第二基板的相对位置，进行一对位程序。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李裕文，林奉铭，阮克铭，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：