【技术实现步骤摘要】
本技术一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板属于印制电路板领域，是一种带有凸包结构且具有耐外力作用的高可靠性电路板。
技术介绍
电路板作为一种使用广泛的基础封装材料，其电接触的可靠性关系到电路板 的基本使用性能，凸包作为一种增强电接触能力结构得到了广泛应用。电路板凸包一般采用模具冲压形成，其呈现上小、下大、顶部圆、中间空的结构。电路板凸包底部直径一般在500unTl200um之间，顶部直径在300unTl000um之间，高度在 IOOum 250um 之间。凸包因为具有中空的结构，在收到长时间、多次外力作用(摩擦、挤压等)下，凸包会被压平、压扁，失去电接触能力，电路板性能的可靠性无法得到保障。
技术实现思路
为了克服现有带凸包电路板不耐外力作用的不足，本技术提供了一种带凸包的互连电路板，本电路板具有耐外力作用的高可靠性能。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是在凸包中填塞高分子化合物，使凸包中空的结构变成实心结构，从而避免外力作用下带凸包互连电路板的变形。本技术凸包中填塞的高分子化合物是树脂类，可以是防焊油墨。本技术凸包中填塞的高分子化合物可以通过印刷或滴涂的方式填塞。本技术结构简单，加工方便，通过在凸包中填塞进高分子化合物增强带凸包互连电路板的耐外力作用性能，是一种实用的带凸包互连电路板性能增强处理方式。附图说明附图I是本技术实施原理示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明。图中凸包I、高分子化合物2。如附图I所示，本技术是在凸包I中空部位填充进了高分子化合物2，填充的高分子化合物与凸包壁间紧密结合，对凸包壁具有支撑作用。制作时，只要先利用模具...
【技术保护点】
一种耐外力作用的高可靠性的带凸包互连电路板，其特征是由凸包及所填充高分子化合填充物构成，高分子化合物被填塞进了凸包中空部位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔成强，
申请(专利权)人：安捷利电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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