LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED封装结构，包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。本实用新型专利技术将LED晶片直接固定在已镂空成形具有电路特性的散热基板上，LED晶片通过固晶胶将热量直接传递到散热基板上，大大降低了热阻；而散热基板导热系数较高，且散热基板本身周围没有PPA包围，热量可以通过辐射可以直接散到空气中，散热效率高，减少了热量对LED晶片的影响，提高LED晶片的发光效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域,尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
如图I所示，LED行业功率型封装一般是LED晶片3的散热热沉2 (Heat sink)通过回流焊用锡膏将热沉2与散热基板I粘合在一起，起到散热作用，或是用散热膏将热沉2与散热基板I粘合在一起。现有封装一般是将LED晶片3固在一种用白色耐高温塑料(PPA)包裹的铜金属散 热块即散热热沉2上，该金属散热块(即散热热沉，Heatsink)通常面积较小，厚度较薄，从 热阻模型的理论计算公式Rth = L/X S，其中L为热传导距离(m)，S为热传导的横截面积(m2), A为热传导系数(W/mK)，来看越短的热传导距离，越大的散热面积和较高的导热系数对LED的散热越有利。LED结温温度通过固晶胶将热量传递到金属块上，此时金属块的大小也就直接影响LED的热阻，而金属块面积一般不大，散热效果不好，而耐高温塑料本身散热也不佳。为加强散热，该散热热沉一般还通过回流焊用锡膏或散热膏将其与散热基板粘合在一起，而锡膏或散热膏这个环节无形中增大了晶片与散热基板间的散热热阻。热本身是影响LED光效、制约LED整体封装水平的关键因素，所以散热已是LED行业亟待解决的问题.也是LED本身的瓶颈。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种可降低热阻、减少热量对LED晶片的影响、提高出光率的LED封装结构。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种LED封装结构，包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。其中，所述固晶I父位于LED晶片底面，并在LED晶片边缘处包裹LED晶片侧边下部。其中，所述散热基板为铝基板、铜基板或硅基板。其中，所述固晶胶为高导热银胶或高导热硅胶。其中，所述散热基板上涂覆有绝缘漆，所述电路形成于绝缘漆表面。其中，所述散热基板为圆形板或方形板。本技术的有益效果是区别于现有技术的LED晶片先固设于散热热沉再置于散热基板上，散热效率不高，本技术将LED晶片直接固定在已镂空成形并具有电路特性的散热基板上，LED晶片通过固晶胶将热量直接传递到散热基板上，大大降低了热阻；而散热基板导热系数较高，约在237w/Mk左右，面积尺寸比以往封装结构的散热面积大，而散热基板本身周围没有PPA包围，热量可以通过辐射可以直接散到空气中，散热效率高，减少了热量对LED晶片的影响，提高LED晶片的发光效率。附图说明图I是现有技术的LED封装结构的结构示意图；图2是本技术LED封装结构实施例的截面示意图；图3是图2中A处局部放大示意图；图4是本技术LED封装结构一实施例的产品结构示意图；图5是本技术LED封装结构另一实施例的产品结构示意图。图中 I、散热基板；2、热沉；3、LED晶片；10、散热基板；11、镂空区域；12、电路；13、绝缘漆；14、围坝胶；20、固晶胶；30、LED晶片；31、金线。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图2，本技术提供一种LED封装结构，包括散热基板10和LED晶片30，所述散热基板10上设置有镂空区域11，，所述LED晶片30分布于所述散热基板10的镂空区域11处并通过固晶胶20粘合固定，散热基板10上在镂空区域11的周边设有电路12，具体地，在散热基板10上涂覆绝缘漆13，电路12形成于绝缘漆13表面，这样防止电路12与散热基板10之间导通而产生如短路等问题，另外在绝缘漆13上还设有围坝胶14，该围坝胶14位于电路12的外侧，防止侧边有导电件误连接电路12 ；LED晶片30的电极通过金线31与电路12连接。参阅图3，为了提供较牢固的固定，固晶胶20除了位于LED晶片30底面与散热基板10粘合外，在LED晶片30边缘，固晶胶20还加厚至包裹LED晶片30侧边的下部。散热基板10可以使招基板,也可以是铜基板或娃基板等。区别于现有技术的LED晶片先固设于散热热沉再置于散热基板上，散热效率不高，本技术将LED晶片直接固定在已镂空成形并具有电路特性的散热基板上，LED晶片通过固晶胶将热量直接传递到散热基板上，大大降低了热阻；而散热基板导热系数较高，约在237w/Mk左右，面积尺寸比以往封装结构的散热面积大，而散热基板本身周围没有PPA包围，热量可以通过辐射可以直接散到空气中，散热效率高，减少了热量对LED晶片的影响，提高LED晶片的发光效率。由于固晶胶的导热系数比散热基板的导热系数要小，为了减少固晶胶对散热的影响，需要控制固晶胶的厚度不能过大，而为了平衡固定的要求，较优地，设置LED晶片底面的固晶胶厚度为0. 02mm。在优选实施例中，固晶胶采用现有的具有较好导热特性的高导热银胶或高导热硅胶。图4和图5给出了本技术的两个应用实例。图4所不的实施例中，散热基板为44的圆形散热基板,80颗LED晶片以某种串并联方式均匀分布在散热基板缕空设计的中部区域。图5所示的实施例中，散热基板为20mmX20mm的方形散热基板，40颗LED晶片以某种串并联方式均匀分布在散热基板镂空设计的中部区域。下表给出了图4和图5两种LED封装中的理论热阻，从表中的热阻值可知，通过本技术的将LED晶片直接由固晶胶固定于散热基板上的技术方案，可以使LED晶片散热的热阻值控制在一个很小的范围，提高散热效率。20x20mm的方形散热基板理论热权利要求1.一种LED封装结构，其特征在于包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。2.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述固晶胶位于LED晶片底面，并在LED晶片边缘处包裹LED晶片侧边下部。3.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述散热基板为铝基板、铜基板或硅基板。4.根据权利要求I所述的LED封装结构，其特征在于所述固晶胶为高导热银胶或高导热娃胶。5.根据权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于所述散热基板上涂覆有绝缘漆，所述电路形成于绝缘漆表面散热基板。6.根据权利要求1-4任一项所述的LED封装结构，其特征在于所述散热基板为圆形板或方形板。专利摘要本技术公开一种LED封装结构，包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。本技术将LED晶片直接固定在已镂空成形具有电路特性的散热基板上，LED晶片通过固晶胶将热量直接传递到散热基板上，大大降低了热阻；而散热基板导热系数较高，且散热基板本身周围没有PPA包围，热量可以通过辐射可以直接散到空气中，散热效率高，减少了热量对LED晶片的影响，提高LED晶片的发光效率。文档编号H01L33/56GK202549934SQ20122014679公开日2012年1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括散热基板和LED晶片，所述散热基板上设置有镂空区域，所述LED晶片分布于所述散热基板的镂空区域处并通过固晶胶粘合固定，散热基板上在镂空区域周边设有电路，所述LED晶片通过金线与所述电路电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志江，刘平，
申请(专利权)人：广东恒润光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：