温度熔断器制造技术

本实用新型专利技术提供一种温度熔断器，在该温度熔断器中，熔断器元件的表面与壳体的内周面彼此不接触。该温度熔断器包括：可熔部；第一引线导体和第二引线导体，其分别从可熔部的两端延伸；第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部形成在第一引线导体上，所述第二台阶部形成在第二引线导体上；筒状的壳体，从其一端的开口插入可熔部、第一引线导体和第二引线导体，并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳可熔部；凸部，其形成在壳体的另一端附近的内表面上，用于卡定第一引线导体侧；以及盖体，其套在第二引线导体上并由第二台阶部卡定。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种温度熔断器。例如，涉及一种包括可熔部的熔断器元件的表面与壳体的内周面彼此不接触的温度熔断器。
技术介绍
以往以来，将温度熔断器用作针对电设备、电子设备等的热保护部件。例如，在下述专利文献I及下述专利文献2中记载有将从两端延伸有引线 导体的可熔合金容纳在壳体的内部的温度熔断器。专利文献I :日本特开平05-151873号公报专利文献2 日本特开平05-174680号公报为了提高温度熔断器的抗过电流性并提高额定电压、额定电流，优选壳体的内表面与包括可熔合金的熔断器元件的表面彼此分离。由于在温度熔断器的可熔合金熔断时发生的电弧放电，可熔合金上涂敷的焊剂发生炭化。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，能够防止电流经由已炭化的焊剂流动，从而能够防止绝缘电阻的降低。并且，由于温度熔断器工作时发生的电弧放电，熔断的可熔合金发生飞散。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，能够使飞散的可熔合金分散地附着在壳体的内表面。因此，能够防止由熔断的可熔合金导致的再导通，从而能够防止绝缘电阻的降低。并且，存在温度熔断器工作时发生的电弧放电使壳体破坏的情况。通过壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此分离，壳体不会直接受到电弧放电的影响，而能够防止壳体的破坏。但是，如专利文献I记载的那样，在仅用树脂对两端进行密封的温度熔断器中，无法准确地定位熔断器元件。因此，在用树脂密封温度熔断器时，存在壳体的内表面与熔断器元件的表面彼此接触的问题。同样，如专利文献2记载的那样，仅通过顶端设成凹部的引线承受可熔合金的顶端，难以准确地定位熔断器元件。特别是存在对筒体内的感温元件的垂直方向的定位必须使用治具(jig)这样的问题。
技术实现思路
因此，本技术的一个目的在于提供一种能够准确地对可熔合金等的可熔部进行定位、且包括可熔部的熔断器元件的表面与壳体的内表面彼此不接触的温度熔断器。为了解决上述问题，本技术例如是包括以下构件的温度熔断器可熔部；第一引线导体和第二引线导体，其分别从可熔部的两端延伸；第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部形成在第一引线导体上，所述第二台阶部形成在第二引线导体上；筒状的壳体，从其一端的开口插入可熔部、第一引线导体和第二引线导体，并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳可熔部；凸部，其形成在壳体的另一端附近的内表面上，用于卡定第一引线导体侧；以及盖体，其套在第二引线导体上并由第二台阶部卡定。在本技术的温度熔断器中，所述第一台阶部由所述凸部卡定。在本技术的温度熔断器中，在所述第一引线导体上套有另一盖体，所述另一盖体由所述第一台阶部和所述凸部夹持。在本技术的温度熔断器中，在所述壳体的另一端与所述凸部之间形成用于填充密封剂的凹部。在本技术的温度熔断器中，在所述壳体的一端与所述盖体之间填充有密封剂。采用本技术，熔断器元件的表面与壳体的内表面彼此不接触。因此，在温度熔断器工作而可熔部熔断时不会导致绝缘电阻降低，能够可靠地切断应用温度熔断器的电路。附图说明图I是表示本技术的第一实施方式中的温度熔断器的结构例的概略图。图2是用于说明本技术中的熔断器元件和引线导体的一例的概略图。图3是用于说明本技术中的壳体的一例的概略图。图4是用于说明本技术中的盖体的一例的概略图。图5是用于说明本技术的温度熔断器的工作例的概略图。图6是表示本技术的第二实施方式中的温度熔断器的结构例的概略图。具体实施方式以下，参照附图说明说明本技术的实施方式。其中，说明是按以下顺序进行的。第一实施方式第二实施方式变形例另外，以下说明的实施方式是本技术优选的具体例，虽附加有技术上优选的各种限定，但只要没有在以下的说明中特别记载限定本技术的主要内容，本技术的范围就不限定于这些实施方式。第一实施方式温度熔断器的概要首先，说明本技术的第一实施方式。图I表示第一实施方式中的温度熔断器I的截面的结构例。温度熔断器I例如被装入各种电子设备的电路中。当感知到设备的异常温度时，温度熔断器I工作，切断电路中流动的电流，详细内容将在后面叙述。其中，温度熔断器I的工作温度适合设定为65°C、75°C、100°C等。温度熔断器I例如具有截面是大致正方形的方筒状的壳体2。在壳体2的一端例如形成有大致圆形的开口。在壳体2的另一端例如形成有大致正方形的开口。在图I所示的例子中，面向附图，在壳体2的右侧的端面形成有大致圆形的开口。面向附图，在壳体2的左侧的端面形成有大致正方形的开口。其中，能够适当改变开口的形状。从壳体2的大致正方形的开口朝向壳体2的内部形成有凹部Cl。在凹部Cl的底面的大致中央形成有贯穿孔H1。其结果，在壳体2的另一端的附近的整个内周面形成有凸部3。贯穿孔Hl的直径设成略大于后述的引线导体7的直径。从壳体2的大致圆形的开口朝向壳体2的内部形成有大致圆筒状的空间SI。凹部Cl与空间SI经由贯穿孔Hl相连通。在空间SI内容纳有可熔部4。在可熔部4的表面涂敷有焊剂5。其中，为了方便，将涂敷有焊剂5的可熔部4称为熔断器元件6。在可熔部4的一端焊接有作为第一引线导体的引线导体7。引线导体7从可熔部4与引线导体7的焊接位置(焊接部)朝向壳体2的外部延伸。经由壳体2的大致正方形的开口将引线导体7的端部导出到壳体2的外部。在引线导体7上形成有作为第一台阶部的一例的台阶部8。弓丨线导体7的直径设成略小于贯穿孔Hl的直径。另外，台阶部8的宽度(与引线导体7的延长方向正交的方向的长度)设成略大于贯穿孔Hl的直径。因此，当引线导体7贯穿贯穿孔Hl时，台阶部8由凸部3卡定。在可熔部4的另一端焊接有作为第二引线导体的引线导体9。引线导体9从可熔部4与引线导体9的焊接部朝向壳体2的外部延伸。经由壳体2的大致圆形的开口将引线 导体9的端部导出到壳体2的外部。在引线导体9上形成有作为第二台阶部的一例的台阶部10。在引线导体9上套有盖体11。盖体11例如是具有中空部的圆盘状的构件，详细内容将在后面叙述。盖体11的直径略小于壳体2的大致圆形的开口的直径。盖体11的中空部的直径设成略大于引线导体9的直径，且设成略小于台阶部10的宽度(与引线导体9的延长方向正交的方向的长度)。将套在引线导体9上的盖体11从大致圆形的开口插入空间SI，并容纳在空间SI内。套在引线导体9上的盖体11在空间SI内由台阶部10卡定。此时，在壳体2的大致圆形的开口与盖体11之间形成空间S2。分别向凹部Cl和空间S2填充环氧树脂等密封齐U，形成温度熔断器I。温度熔断器的组装方法说明温度熔断器I的组装方法的一例。其中，温度熔断器I的组装例如是在将引线导体7和引线导体9分别焊接在可熔部4上而形成一体并对可熔部4涂敷焊剂5之后进行的。首先，从壳体2的大致圆形的开口朝向空间SI插入引线导体7。当插入引线导体7时，将熔断器元件6和引线导体9的一部分依次容纳在空间SI内。使引线导体7贯穿贯穿孔H1。然后，经由凹部Cl和壳体2的大致正方形的开口将引线导体7的顶端向壳体2的外部导出。当将引线导体7插入壳体2的内部时，台阶部8由凸部3卡定。通过卡定台阶部8，变得无法再插入引线导体7。通过对引线导体7中的台阶部8的形成位置进行适当的设定，能够将熔断器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度熔断器，其特征在于，包括：可熔部；第一引线导体和第二引线导体，其分别从所述可熔部的两端延伸；第一台阶部和第二台阶部，所述第一台阶部形成在所述第一引线导体上，所述第二台阶部形成在所述第二引线导体上；筒状的壳体，从其一端的开口插入所述可熔部、所述第一引线导体和所述第二引线导体，并以将第一引线导体和第二引线导体的端部导出到外部的状态容纳所述可熔部；凸部，其形成在所述壳体的另一端附近的内表面上，用于卡定第一引线导体侧；以及盖体，其套在所述第二引线导体上并由第二台阶部卡定。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹村元秀，
申请(专利权)人：田村温度部品有限公司，株式会社田村制作所，
类型：实用新型
国别省市：