一种NCVM按键结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种NCVM按键结构，包括半透明状态的塑胶按键壳体（1）和硅胶按键（2）；所述硅胶按键（2）上设置有油墨喷黑的凸起按键（3），在所述凸起按键（3）上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体（1）与所述硅胶（2）紧密贴合；由于硅胶按键（2）油墨喷黑凸起按键防止底材泄露，而半透明的塑胶按键壳体（1）和硅胶按键（2）组装一起后，按下凸起按键时镭雕字符区域可以透光但是不会泄露底材。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信
，具体涉及一种NCVM按键结构。
技术介绍
随着手机等电子产品应用的日益普及化，对手机的外观要求越来越高，具有金属质感的时尚型手机外观是手机外形设计的趋势。目前，手机机壳通常采用不连续镀膜技术或不导电电锻技术(NCVM,Non Conductive Vacuum Metallization)按键，通过NCVM技术，利用透光或半透光特性，使得手机的外观更为靓丽多姿，使用时按键字体能透光，同时也满足了无线通讯产品的正常使用，按键透光时会透露手机内部结构，泄露了底材。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术提供了一种NCVM按键结构，用于解决NCVM按键字体透光时显露底材的问题。一种NCVM按键结构，包括半透明状态的塑胶按键壳体I和硅胶按键2 ；所述硅胶按键2上设置有油墨喷黑的凸起按键3，在所述凸起按键3上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体I与所述硅胶按键2紧密贴合。一个实施例中，所述塑胶按键壳体I上表面冲切有与所述硅胶按键2的凸起按键3相匹配的凸起结构。—个实施例中，所述塑胶按键壳体I的表面结构与所述硅胶按键2的形状相匹配。一个实施例中，所述塑胶按键壳体I下表面通过粘接剂与所述硅胶按键2贴合。从以上技术方案可以看出，本技术具有以下优点本技术通过在硅胶按键上设置油墨喷黑的凸起按键，再在凸起按键上镭雕镂空字符区域，在半透明状态的塑胶按键壳体与硅胶按键贴合在一起后，半透明的塑胶按键壳体能够柔化镭雕字符区域的透光，油墨喷黑避免其他区域透光，从而实现了按键透光时其他区域不露底材。附图说明为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对本技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本技术提供的一种NCVM按键结构的塑胶按键壳体的结构示意图；图2为本技术提供的一种NCVM按键结构的硅胶按键的结构示意图；图3为本技术提供的一种NCVM按键结构的侧面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种NCVM按键结构，该按键结构实现了按键字符区域透光，而保证透光时其他区域不显露底材。请参阅图I 图3，图I为本技术提供的一种NCVM按键结构的塑胶按键壳体的结构示意图；图2为本技术提供的一种NCVM按键结构的硅胶按键的结构示意图；图3为本技术提供的一种NCVM按键结构的侧面结构示意图。如图I 图3所示，本技术提供了一种NCVM按键结构，包括半透明状态的塑胶按键壳体I和硅胶按键2 ；所述硅胶按键2上设置有油墨喷黑的凸起按键3，在所述凸起按键3上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体I与所述硅胶按键2紧密贴合。其中，硅胶按键2上表面通过模具成型出凸起按键3，同时配合镭雕技术在所述凸起按键3上镭雕有镂空字符区域。一个实施例中，所述塑胶按键壳体I上表面冲切有与所述硅胶按键2的凸起按键3相匹配的凸起结构。一个实施例中，所述塑胶按键壳体I的表面结构与所述硅胶按键2的形状相匹配。一个实施例中，所述塑胶按键壳体I下表面通过粘接剂与所述硅胶按键2贴合。另外地，通过在原材料为PC的塑胶按键壳体I上添加白色色粉，使得该塑胶按键壳体I呈半透明状态，再进行NCVM真镀，冲切，或者更进一步镭雕需要的图形。硅胶按键2通过油墨喷黑处理，通过模具成型出凸起按键3，并在凸起按键3上镭雕镂空字符区域，由于整个硅胶按键2经过喷黑处理，防止了底材泄露，同时半透明的塑胶按键壳体I使得镭雕的字符区域能够透光，但是其他区域不会显露底材。优选地，可以在塑胶按键壳体I上冲切匹配硅胶按键2的凸起按键的凸起结构，例如在塑胶按键壳体I上设置凸起的横条或者凸起的类似于按键的图形结构，在塑胶按键壳体I和硅胶按键2组装时能够更加紧密地贴合，除了跟功能键最接近的边缘，其余三条边可以向下折起一定长度，还可以将塑胶按键壳体I边角设置为光滑过渡。将处理后的塑胶按键壳体I和硅胶按键2通过粘接剂粘合组装一起，组装后如图3所示。本技术实施例中的塑胶按键壳体I呈半透明状态，能够将手机LED的透光柔化处理，而对硅胶按键2的凸起按键油墨喷黑可以防止泄露底材，在塑胶按键壳体I和硅胶按键2组装一起后，按下凸起按键时，镂空字符区域可以透光但是其他区域不会透光，不会泄露手机内部底材。以上对本技术所提供的一种NCVM按键结构进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种NCVM按键结构，其特征在于，包括半透明状态的塑胶按键壳体(I)和硅胶按键⑵； 所述硅胶按键(2)上设置有油墨喷黑的凸起按键(3)，在所述凸起按键(3)上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体(I)与所述硅胶按键(2)紧密贴合。2.根据权利要求I所述的NCVM按键结构，其特征在于，所述塑胶按键壳体(I)上表面冲切有与所述硅胶按键(2)的凸起按键(3)相匹配的凸起结构。3.根据权利要求I或2所述NCVM按键结构，其特征在于，所述塑胶按键壳体(I)的表面结构与所述硅胶按键(2)的形状相匹配。4.根据权利要求I或2所述的NCVM按键结构，其特征在于，所述塑胶按键壳体(I)下表面通过粘接剂与所述硅胶按键(2)贴合。专利摘要本技术公开了一种NCVM按键结构，包括半透明状态的塑胶按键壳体(1)和硅胶按键(2)；所述硅胶按键(2)上设置有油墨喷黑的凸起按键(3)，在所述凸起按键(3)上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体(1)与所述硅胶(2)紧密贴合；由于硅胶按键(2)油墨喷黑凸起按键防止底材泄露，而半透明的塑胶按键壳体(1)和硅胶按键(2)组装一起后，按下凸起按键时镭雕字符区域可以透光但是不会泄露底材。文档编号H01H13/83GK202549680SQ20122010810公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日专利技术者陆燕燕 申请人:深圳天珑无线科技有限公司, 深圳天珑移动技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种NCVM按键结构，其特征在于，包括：半透明状态的塑胶按键壳体(1)和硅胶按键(2)；所述硅胶按键(2)上设置有油墨喷黑的凸起按键(3)，在所述凸起按键(3)上镭雕有镂空字符区域，所述塑胶按键壳体(1)与所述硅胶按键(2)紧密贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆燕燕，
申请(专利权)人：深圳天珑移动技术股份有限公司，深圳天珑无线科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：