一种铆钉复合触头制造技术

技术编号:8013630 阅读:123 留言:0更新日期:2012-11-26 23:19
本实用新型专利技术公开了一种铆钉复合触头,其特征在于为双层结构,包括基体,所述基体顶端设有复合层。本实用新型专利技术公开的铆钉复合触头不仅具有电接触性能好,生产效率高等优势,并且生产成本较低,元件的组装精度和可靠性好。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种铆钉复合触头,属于电气器件领域。
技术介绍
电器触头元件是一种广泛应用于开关、继电器、温控器、断路器、接触器、控制器、定时器等低压电器产品和家用电器产品,电器触头元件主要 有三种1、铆合件,将铆钉铆合在铜件上;2、焊接件,将片状触头焊接在铜件上;3、冲压 件,将复合带冲制成元件。目前市场上已有的铆钉触头通常都是由贵重金属,如金或银等单纯的一种金属制成的基体,在实际使用和生产中,这种触头基体材料选用较单一,由于其电接触性能受到单一金属材料的限制,其电接触性能差;并且在生产中由于对金属纯度具有一定的要求,生产效率低,生产成本较高,导致生产的产品无法大规模在市场上销售和应用。
技术实现思路
为克服已有技术的缺陷,本技术公开了一种铆钉复合触头,通过对传统触头的结构改进,使其不仅电接触性能好,并且生产成本低,可靠性好,易于推广应用。为实现上述专利技术目的,本技术是通过如下技术方案实现的一种铆钉复合触头,为双层结构,包括基体,所述基体顶端设有复合层。其中,复合层、基体的形状并不受到特别限制,优选的,所述复合层底面为外凸弧形,所述基体顶端与复合层底面贴合。本领域技术人员可以理解,上述所述的外凸弧形是指复合层底面为向基体方向突出的圆弧型状。此种结构有效增加了基体与复合层的接触面积,形成更好的电接触性能。其中,所述基体为T型。本技术的复合触头,基体、复合层可根据实际应用的需要采用合适的材料制成,优选的,所述基体为金属铜或铜合金制成,从而保证较好的导电性和可塑性。所述复合层为金属银或者银合金制成,具有优异的电接触性能。通过上述改进,本技术的铆钉复合触头,不仅电接触性能好,而且生产效率高,生产成本低,有效提高了元件的组装精度和可靠性,从而可以大规模的生产应用。本技术的的触头产品采用粉末冶金法制备,其成分、质量较其它工艺方法易于控制,保证了触头产品性能的一致性,并可以进一步的通过运用化学包覆法、共沉淀法、雾化法、机械合金化等先进制粉工艺,使其他组元粒子细化,并均匀分布铜或者铜合金基体中,对改善触头材料的金相组织,提高触头产品性能大有好处,能够显著提高产品的致密度,从而改善触头材料的电性能。从而应用于各种断路器、线路保护开关、故障电流保护开关、漏电保护开关、滑动电刷等。在市场中,本技术的铜基合金环保触点代替了目前通用的银氧化镉、银氧化锡等触点产品,解决了断路器中银触点成本高的问题;其成本低、使用性能稳定,是目前断路器、交流接触器、空气开关等产品使用触点中的首选触点产品。附图说明图I为本技术结构图。具体实施方式参考图1,为本技术的铆钉复合触头,包括T型的基体2,在基体2顶端设有复合层I,其中复合层I与基体2接触的底面为外凸的弧形。其中,基体与复合层结合方式为焊接熔合。本技术的产品通过了 25kv分断能力等各项测试,并且合格。以上实施方式和附图本领域技术人员可以理解为本技术的一种较优实现,本领域技术人员在此基础上所进行的改进,例如形状、比例、大小、材料等的变化,依旧属于本 技术的保护范围。权利要求1.一种铆钉复合触头,其特征在于为双层结构,包括基体,所述基体顶端设有复合层。2.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述复合层底面为外凸弧形,所述基体顶端与复合层底面贴合。3.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述基体为T型。4.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述基体为金属铜或铜合金制成。5.根据权利要求I所述的铆钉复合触头,其特征在于所述复合层为金属银或者银合金制成。专利摘要本技术公开了一种铆钉复合触头,其特征在于为双层结构,包括基体,所述基体顶端设有复合层。本技术公开的铆钉复合触头不仅具有电接触性能好,生产效率高等优势,并且生产成本较低,元件的组装精度和可靠性好。文档编号H01H1/025GK202549628SQ20122021227公开日2012年11月21日 申请日期2012年5月10日 优先权日2012年5月10日专利技术者郑财威 申请人:温州银宇合金有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铆钉复合触头,其特征在于为双层结构,包括基体,所述基体顶端设有复合层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:郑财威
申请(专利权)人:温州银宇合金有限公司
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1