扩光LED灯制造技术

现有扩光罩对LED灯进行扩光时效果不佳，其光通量及色温不稳定，现有LED灯的散热大多采用体积较大的铝块进行散热，用料较多，成本较高。本实用新型专利技术扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片及透明导光柱组成，其中，所述LED蓝光芯片的基板上设有由反光导热材料制成的围墙，其芯片设置在围墙内，其围墙内的基板上表面覆盖有透明导热层，所述透明导光柱下部设有盖板，该盖板底面设有与LED蓝光芯片匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽的侧壁及盖板的上表面设有反光层，其顶面设有荧光层，所述透明导光柱顶部设有反光结构。可实现不同曲线的配光效果，提升整个系统的光通量、色温、电参数的稳定性，同时降低了光衰提升了光通维持率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种照明装置，特指一种扩光LED灯。
技术介绍
LED灯是采用发光二极管经行发光，其本身是一种固态的半导体器件，它可将电直接转化成光。其具有光效高、耗电少，寿命长、易控制、免维修、安全环保等特点而被广泛的应用。现有LED灯在扩光时需增加扩光罩经行扩光，现有扩光罩对LED灯进行扩光时效果不佳，其光通量及色温不稳定，同时，现有LED灯的散热大多采用体积较大的铝块进行散热，用料较多，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术所存在的所述问题，特提供一种结构新颖，扩光效果好，散热效果明显的扩光LED灯。为解决所述技术问题，本技术扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片及透明导光柱组成，其中，上述LED蓝光芯片的基板上设有由反光导热材料制成的围墙，其芯片设置在围墙内，其围墙内的基板上表面覆盖有透明导热层，上述透明导光柱下部设有盖板，该盖板底面设有与LED蓝光芯片匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽的侧壁及盖板的上表面设有反光层，其顶面设有突光层，上述透明导光柱顶部设有反光结构，上述突光层与上述LED蓝光芯片不接触。作为优化，上述反光结构为设置在透明导光柱顶部的规则的几何体或者不规则的几何体的空腔或者反光罩。如此设计，可根据不同扩光效果的需要而进行设定，具有较好的适应性和选择性。作为优化，上述空腔包的形状括有锥形体或者球体或者正多面体或者不规则多面体，其空腔内设有反光层，上述反光罩的底面设有反光层。如此设计，使其能够有效的进行扩光。作为优化，上述反光导热材料为导热塑料或者金属表面电镀或者UV漆。其中，上述UV漆(Ultraviolet Curing Paint)是一种紫外光固化涂料，是一种在紫外线(ultraviolet,简称UV)的照射下能够在几秒钟内迅速固化成膜的涂料。如此设计,使其具有良好的反光效果。作为优化，上述基板由陶瓷或者铝制成。如此设计，使其具有较好的散热效果，同时，其基板为板型，用料较少，成本低。作为优化，上述透明导热层制成凹透镜或者平面镜或者凸透镜。如此设计，使其达到一次配光的作用。作为优化，上述透明导光柱由亚克力或者聚碳酸酯制成。如此设计，使其具有较好的透光效果。作为优化，上述荧光层可外涂或者内涂或者填充在透明导光柱上。作为优化，上述透明导热层采用硅橡胶或者环氧树脂材料制成。本技术的有益效果是I、实现大于270度的扩光效果，根据"V"字型形状不同，透明硅橡胶层的形状不同可以实现不同曲线的配光效果，解决眩光。2、芯片与荧光层不直接接触，并且芯片通过透明硅橡胶层做保护及采用反光导热材料制做围墙达到芯片和荧光粉都具有聚热少，散热好的特点，提升了整个系统的光通量、色温、电参数的稳定性，同时降低了光衰提升了光通维持率。3、采用荧光粉和芯片分开的方式，方便芯片分开及透光罩补粉更容易控制产品的一致性，使产品的色差更小。以下结合附图对本技术扩光LED灯作进一步说明图I是本技术实施例一的原理图；图2是本技术实施例一透明导光柱的透视图；图3是本技术LED蓝光芯片的立体结构示意图；图4是本技术实施例二的原理图；图5是本技术实施例二透明导光柱的透视图。图中，I为LED蓝光芯片，2为透明导光柱，3为基板，4为围墙，5为芯片，6为透明导热层，7为盖板,8为第二阶梯槽，9为反光层，10为荧光层，11为空腔,12为反光罩。具体实施方式实施方式一如图I至3所示，本技术扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片I及透明导光柱2组成，其中，上述LED蓝光芯片I的基板3上设有由导热塑料表面镀银制成的围墙4，其芯片5设置在围墙4内，其围墙4内的基板3上表面覆盖有透明导热层6，上述透明导光柱2下部设有盖板7，该盖板7底面设有与LED蓝光芯片I匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽8的侧壁及盖板7的上表面设有反光层9，其顶面设有荧光层10，上述透明导光柱2顶部设有反光结构，上述荧光层与上述LED蓝光芯片不接触。本实施例基板3采用陶瓷制成，上述反光结构为形状是锥形的空腔11，其空腔11的内表面设置有反光层9，可将芯片5激发的光线进行反射。本实施例芯片5为蓝光芯片5。上述覆盖在围墙4内基板3上的透明导热层6制成平面镜，将芯片5激发的光线作镜面的反射。其本实施例的透明导光柱2采用亚克力材料制成。上述设置在盖板7底面的阶梯槽为二级阶梯槽，其第一阶梯槽与基板3相配合，其第二阶梯槽8与设置在基板3上的围墙4的外圈相配合，上述第二阶梯槽8的深度大于围墙4的高度。上述第二阶梯槽8的顶面涂有荧光粉的荧光层10，其蓝光芯片5的蓝光激发荧光粉产生白光，通过锥形空腔11的反光层9将产生的白光向下反射，再通过设置在盖板7上表面的反光层9再次进行扩光反射，最终达到扩光效果O本实施例上述的反光层9为金属表面电镀，其基材可以是纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝及铝合金等，本实施例金属为纯铜表面镀铬。其反光导热材料也可以是上述基材的金属，可在其表面镀铬或者拉丝镍等电镀材料。实施方式二 如图3至5所示，本实施例与实施方式一基本相同，所不同的是上述的反光结构为设置在透明导光柱2顶部的反光罩12，该反光罩12的底面设有反光层9，可将设置在LED蓝光芯片I中部的芯片5激发的光进行反射，同时，设置在透明导光柱2下部的盖板7外圆周设有弧面，将设置在反光罩12底部的反光层9反射的光线进行扩光反射， 达到扩光的效果。其中，本实施例设置在基板3上表面围墙4内的透明导热层6制成凸透镜，同时，透明导光柱2由聚碳酸酯制成，其盖板7与透明导光柱2制成一体。本实施例的围墙4采用铜表面镀拉丝镍制成。实施方式三本实施例与实施方式一基本相同，所不同的是上述与盖板7相匹配的LED蓝光芯片I的基板3采用铝制成，其设置在基板3上的围墙4采用铜合金表面镀拉丝镍制成，使其具有良好的反光效果。本实施例设置在透明导光柱2顶部的反光结构为形状是不规则的几何体的空腔11，其空腔11内设有由铜合金表面镀拉丝镍制成的反光层9。上述设置在围墙4内的透明导热层6制成凹面镜，达到一次配光的作用。图略。以上上述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。权利要求1.一种扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片及透明导光柱组成，其特征在于所述LED蓝光芯片的基板上设有由反光导热材料制成的围墙，其芯片设置在围墙内，其围墙内的基板上表面覆盖有透明导热层，所述透明导光柱下部设有盖板，该盖板底面设有与LED蓝光芯片匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽的侧壁及盖板的上表面设有反光层，其顶面设有荧光层，所述透明导光柱顶部设有反光结构，所述荧光层与所述LED蓝光芯片不接触。2.根据权利要求I所述的扩光LED灯，其特征在于所述反光结构为设置在透明导光柱顶部的规则的几何体或者不规则的几何体的空腔或者反光罩。3.根据权利要求2所述的扩光LED灯，其特征在于所述空腔的形状包括有锥形体或者球体或者正多面体或者不规则多面体，其空腔内设有反光层，所述反光罩的底面设有反光层。4.根据权利要求I所述的扩光LED灯，其特征在于所述反光导热材料为导热塑料或者金属表面电镀或者UV漆。5.根据权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种扩光LED灯，其主要由LED蓝光芯片及透明导光柱组成，其特征在于：所述LED蓝光芯片的基板上设有由反光导热材料制成的围墙，其芯片设置在围墙内，其围墙内的基板上表面覆盖有透明导热层，所述透明导光柱下部设有盖板，该盖板底面设有与LED蓝光芯片匹配的阶梯槽，其第二阶梯槽的侧壁及盖板的上表面设有反光层，其顶面设有荧光层，所述透明导光柱顶部设有反光结构，所述荧光层与所述LED蓝光芯片不接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张利强，
申请(专利权)人：宁波市佰仕电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：