具备散热结构的照明装置、照明机器制造方法及图纸

一种照明装置，其能在降低实装成本的同时实现多个LED的最佳发光控制，并且即使以高亮度发光也能将发光元件发出的热量放出。本实用新型专利技术的照明装置具备：实装基板；实装于实装基板上的多个发光元件；密封环箍，设置于实装基板上并围绕多个发光元件周围；密封部件，填充于密封环箍内部并在与发光元件接触的同时密封发光元件；热扩散部，包含于实装基板，将发光元件的热量从多个发光元件的实装区域扩散到周边区域；热输送部，将从热扩散部来的热量输送至规定方向；散热部，将由所述热输送部输送的热量放出外部；密封部件为透明或半透明，且其上面具有凹状及凸状中的至少一个，密封部件进行将发光元件发出的光扩散及集中的操作中的至少一个。另外，提供一种照明机器，其具备上面所述的照明装置、容纳所述照明装置的筐体和向所述照明装置供给电力的电力供给部。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具备散热结构的照明装置，所述散热结构能用实装裸芯片状态的LED (Light Emitting Diode)为主的发光元件的密封环箍等控制发光元件并能将由于实装发光元件而产生的热量输送到远离的位置而放出。
技术介绍
作为取代现有的荧光灯和白炽灯的新光源，使用以LED为主的发光元件的照明装置在增加。使用以LED为主的半导体的发光元件具有如下优势小型、消耗电力小、发光色和发光图案容易控制。在现有技术中，对将单个的LED密封于包装中的LED，施以树脂外形而进行发光控制(例如，参照专利文献I)。而且，也有公开了将用于液晶画面的背光(back light)的LED在液晶画面上集光的技术的文献(例如，参照专利文献2)。另一方面，为了容易生成各种各样的发光色和发光图案，实装多个LED的情况比较方便。在排列密封了各个LED的发光单元时，会有如下的不利，即，由于每个LED的密封状态的不均匀而致使无法得到控制侧预想的发光图案和发光色。近年来，人们排列多个LED，使用电脑程序来控制复杂的发光色和发光图案，在排列个别封装而密封的LED时，会产生密封不均匀所导致的不良影响。这些尤其是在信号装置等领域比较突出。因此，就要求实装多个LED并将实装的多个LED集中密封、及控制密封的多个LED的发光。尤其是为了降低实装成本和密封成本，就要求同时实现多个LED的密封和对LED光的控制。在这样的状况下，提出了实装多个发光元件的技术(例如，参照专利文献3、4)。此处，实装多个发光元件时，给发光元件足够的电力，想使其进行高亮度的发光。但是，由于发光元件在其实装面产生高热量，所以不能给予发光元件足够的电力。结果，实装了多个发光元件的照明装置就不能发出高亮度的光。因此，就需要将实装发光元件的实装面产生的热量发出的结构。具备这样的散热结构的照明装置被提出(例如，参照专利文献 5、6)。现有技术文献专利文献专利文献I :特开2007-88098号公报专利文献2 :特开2006-100575号公报专利文献3 :特开平11-162232号公报专利文献4 :特开2007-227679号公报专利文献5 :特开2010-49830号公报专利文献6 :特开2005-340065号公报
技术实现思路
专利文献1、2公开了密封单个LED的技术。专利文献I公开了使用炮弹型箱子密封单个LED的技术。虽然公开了使用树脂或透镜构成炮弹型箱子的技术，但炮弹型箱子只能用于单个LED，难以进行多个LED的密封。另外，专利文献2公开了在单个LED的前方设置凹透镜并将LED发出的光集中在液晶画面上的技术。该技术也难以用于在密封多个LED的同时控制集光的情况。专利文献3公开了实装多个裸芯片状态的LED，并在实装的LED上形成树脂密封部件和微透镜的技术。专利文献3通过解决树脂构成的密封部件来实装多个LED的问题和配置与多个LED分别对应的位置上配置的透镜群(透镜群为微透镜)，以解决将各个LED发出的光引导至外部的问题。但是，为了使微透镜的各个透镜根据多个LED的各LED分别控制光，就会产生控制不均匀的问题。如信号或集鱼灯等那样，各个透镜的不均匀会给生成基于多个LED整体的 发光色和发光图案的必要性产生不良影响。而且，使用微透镜会有成本上升的问题。专利文献3不能解决分别具有密封LED的结构和控制光的结构使得光控制不均匀和成本上升的问题。专利文献4公开了如下结构以密封多个LED的大型透镜板为基础，在透镜板内部与LED接触的部分填充树脂，该树脂用以保护LED。但是，由于专利文献4的技术是以透镜板为基准密封多个LED，所以存在LED的发光控制依赖透镜板的精度的问题。而且，也有LED的密封也依赖透镜板的大小和耐久性的问题，还有不适合集中多个LED并密封的同时控制发光的问题。专利文献5公开了实装LED的实装基板具有散热结构或散热片的照明装置。通过这样的散热结构或散热片，LED实装面产生的热量被放出。但是，专利文献5公开的照明装置只具有在实装LED的基板上放出热量的构造。因此，从散热片放出的热量滞留在LED附近，实装LED的空间整体的温度无法降低，就不能给予LED较高的电力。如专利文献5那样，如果只是实装单体LED，只通过这样直接设置在实装基板上的散热片来散热就足够了，在实装多LED并想给予各LED较高电力时，如果是专利文献5那样的构成，散热能力就不够。另外，专利文献6公开了通过并列了多个发光二极管的基板来输送发光二极管发出的热量并用风扇散热的照明装置。但是，专利文献6公开的照明装置，由于只是将排成一列的发光二极管的热量输送到一个方向，所以实装多个发光二极管时热量的输送就不充分。尤其是，如果是需要高亮度的照明装置，发光元件容易以格子状实装，仅由向一个方向输送热量的结构就不能充分输送热量。另外，如专利文献6那样，仅仅通过普通的实装基板来输送热量，可以说热量输送是不充分的，实装发光元件多时将不适合。而且，由于是在平面上输送热量并用风扇散热的构成，所以也存在热量容易滞留在发光二极管的实装基板附近的问题。S卩，专利文献5、6的技术存在不能实装多个发光元件并使这些热量远离实装基板附近而放出的问题。如上所述，现有技术的照明装置分别具有密封多个LED的结构和控制光的结构，存在光的控制不均匀或成本上升的问题。尤其是，像工程用照明装置、路灯、隧道内照明装置、信号装置或集鱼灯等那样用多个LED整体控制照明时，需要在集中多个LED并密封的同时均匀地控制多个LED的发光。现有技术存在无法满足这样的要求的问题。另外，密封多个发光元件坐在照明装置时，要求适用于像工程用照明装置、路灯、隧道内照明装置、信号装置或集鱼灯等那样需要高亮度的装置。即，为了得到高亮度，需要给予多个发光元件较高的电力。如果给予多个发光元件较高的电力，发光元件就会发出高热量。照明装置需要使这些热量远离发光元件周边并被放出。如果不使这些热量远离发光元件周边并被放出，发光元件周边的温度就会上升，就不能给予发光元件足够的电力。如上所述，现有技术的照明装置存在如下问题(1)不能以低成本实装多个发光元件、(2)不能给予多个发光元件较高的电力以使其高亮度发光、(3)不能使多个发光元件发出的热量远离发光元件的实装空间而被放出。本专利技术鉴于以上问题，目的在于提供一种照明装置，该照明装置适合用于工程用 照明装置、路灯、隧道内照明装置、信号装置或集鱼灯等，能在降低实装成本的同时实现最适合多个LED的发光控制，并且即使以高亮度发光也能将发光元件的热量放出。为解决所述课题，本专利技术的照明装置，其具备实装基板；安装于实装基板上的多个发光元件；密封环箍，设置于实装基板上并围绕多个发光元件周围；密封部件，填充于密封环箍内部并在与发光元件接触的同时密封发光元件；热扩散部，包含于实装基板，将发光元件的热量从多个发光元件的实装区域扩散到周边区域；热输送部，将来自热扩散部的热量向规定方向输送；散热部，将由热输送部输送的热量向外部散出；并且密封部件透明或半透明，且其上面具有凹状及凸状中的至少一种形状，密封部件实行对发光元件发出的光进行扩散及集中中的至少一种操作。本专利技术的照明装置能通过密封环箍、密封部件及透镜板来兼顾裸芯片状态的发光元件的密封和对发光元件发出的光的控制。其结果，能降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明装置，其具备：实装基板；安装于所述实装基板上的多个发光元件；密封环箍，设置于所述实装基板上并围绕所述多个发光元件周围；密封部件，填充于所述密封环箍内部并在与所述发光元件接触的同时密封所述发光元件；热扩散部，包含于所述实装基板，将所述发光元件的热量从所述多个发光元件的实装区域扩散到周边区域；热输送部，将来自所述热扩散部的热量向规定方向输送；散热部，将由所述热输送部输送的热量向外部散出；所述密封部件透明或半透明，且其上面具有凹状及凸状中的至少一种形状，所述密封部件实行对所述发光元件发出的光进行扩散及集中中的至少一种操作。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：水田敬，藤井敏，上田享，福永伦康，
申请(专利权)人：莫列斯日本有限公司，鹿儿岛大学，交和电气产业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：