本发明专利技术涉及一种变压器用无励磁分接开关屏蔽罩。包括筒形的绝缘基罩，其特征在于包括半导体屏蔽层，所述半导体屏蔽层覆盖在绝缘基罩的外筒壁上或覆盖在绝缘基罩的内、外筒壁上。本发明专利技术相对于现有技术所取得的有益效果为：1、通过采用半导体屏蔽层取代原金属箔带或金属箔纸缠绕结构，可有效避免原金属箔带或金属箔纸产生尖角及断裂而扎破外绝缘的现象，可靠性更高结构简单也更加。2、与原结构相比，本发明专利技术更为简单，易于加工，制作成本低。?
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种变压器用无励磁分接开关屏蔽罩。
技术介绍
在中国专利CN2857180Y中公开了一种无励磁分接开关屏蔽罩，包括有筒形的绝缘基罩，在绝缘基罩的外筒壁和/或内筒壁上覆有金属屏蔽层，所述的金属屏蔽层由金属箔带或金属箔纸构成，通过在分接开关外围设置屏蔽罩将分接开关内主要各形状的带电体隔离于罩内，使之对变压器线圈及箱体有效屏蔽，这样可使分接开关的结构变得简单紧凑，开关的体积相应缩小，从而使开关占用变压器有效空间减少。但是，上述结构也存在如下不足在绝缘基罩的外筒壁和/或内筒壁上覆有的金属屏蔽层通常由金属箔带或金属箔纸包绕而成，金属箔带或金属箔纸厚度较薄，可能产生尖角及断裂现象，如果缺陷处垂直于屏蔽·面则有可能扎破外绝缘，严重时影响局放，同时成本也较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中存在的不足提供一种结构简单，性能可靠的无励磁分接开关屏蔽罩。本专利技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为包括筒形的绝缘基罩，其特征在于包括半导体屏蔽层，所述半导体屏蔽层覆盖在绝缘基罩的外筒壁上或覆盖在绝缘基罩的内、外筒壁上。按上述技术方案，沿绝缘基罩外筒壁周向螺旋缠绕半导体屏蔽层，构成绝缘基罩外筒壁的半导体屏蔽层。按上述技术方案，沿绝缘基罩轴向筒壁缠绕半导体屏蔽层，构成绝缘基罩内外壁的半导体屏蔽层。按上述技术方案，在绝缘基罩上涂覆或电镀半导体材料层构成半导体屏蔽层。按上述技术方案，所述的半导体屏蔽层由半导体皱纹纸或半导体箔带构成。按上述技术方案，在绝缘基罩的内筒壁上或半导体屏蔽层内壁上设置有等电位金属连接件(线)。按上述技术方案，所述的半导体屏蔽层直接与等电位金属连接件连接。按上述技术方案，所述的等电位金属连接件由金属箔带或金属编织物构成。按上述技术方案，所述的绝缘基罩为圆筒形。本专利技术相对于现有技术所取得的有益效果为1、通过采用半导体屏蔽层取代原金属箔带或金属箔纸缠绕结构，可有效避免原金属箔带或金属箔纸产生尖角及断裂而扎破外绝缘的现象，可靠性更高。2、与原结构相比，本专利技术更为简单，易于加工，制作成本低。附图说明图I为本专利技术第一个实施例的正剖视图。图2为本专利技术的第二实施例的正剖视图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步说明。第一个实施例如图I所示，包括有圆筒形的绝缘基罩1，在绝缘基罩的内筒壁上设置有由金属箔带或金属编织物带构成的等电位金属连接线3，用于与分接开关等电位连接，沿绝缘基罩外筒壁周向螺旋缠绕半导体屏蔽层2，所述的半导体屏蔽层2由半导体皱纹纸构成，缠绕时可上下叠合缠绕，构成绝缘基罩的外筒壁覆有半导体屏蔽层的屏蔽罩。图2示出了本专利技术的第二个实施例，与第一个实施例不同的是半导体屏蔽层沿绝缘基罩的缠绕方式，沿绝缘基罩的轴向筒壁缠绕半导体皱纹纸张带，缠绕的半导体皱纹纸张带可前后叠合缠绕，叠合度可为半导体皱纹纸张带宽度的1/3 1/2，由此构成绝缘基罩的内外筒壁均有半导体屏蔽层的屏蔽罩。权利要求1.一种无励磁分接开关屏蔽罩，包括筒形的绝缘基罩，其特征在于包括半导体屏蔽层，所述半导体屏蔽层覆盖在绝缘基罩的外筒壁上或覆盖在绝缘基罩的内、外筒壁上。2.根据权利要求I所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于沿绝缘基罩外筒壁周向螺旋缠绕半导体屏蔽层，构成绝缘基罩外筒壁的半导体屏蔽层。3.根据权利要求I所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于沿绝缘基罩轴向筒壁缠绕半导体屏蔽层，构成绝缘基罩内外壁的半导体屏蔽层。4.根据权利要求I所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于在绝缘基罩上涂覆或电镀半导体材料层构成半导体屏蔽层。5.根据权利要求2或3所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于所述的半导体屏蔽层由半导体皱纹纸或半导体箔带构成。6.根据权利要求2或3所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于在绝缘基罩的内筒壁上或半导体屏蔽层内壁上设置有等电位金属连接件。7.根据权利要求2或3所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于所述的半导体屏蔽层直接与等电位金属连接件连接。8.根据权利要求6所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于所述的等电位金属连接件由金属箔带或金属编织物构成。9.根据权利要求2或3所述的一种无励磁分接开关屏蔽罩，其特征在于所述的绝缘基罩为圆筒形。全文摘要本专利技术涉及一种变压器用无励磁分接开关屏蔽罩。包括筒形的绝缘基罩，其特征在于包括半导体屏蔽层，所述半导体屏蔽层覆盖在绝缘基罩的外筒壁上或覆盖在绝缘基罩的内、外筒壁上。本专利技术相对于现有技术所取得的有益效果为1、通过采用半导体屏蔽层取代原金属箔带或金属箔纸缠绕结构，可有效避免原金属箔带或金属箔纸产生尖角及断裂而扎破外绝缘的现象，可靠性更高结构简单也更加。2、与原结构相比，本专利技术更为简单，易于加工，制作成本低。文档编号H01F29/04GK102789914SQ20121027840公开日2012年11月21日 申请日期2012年8月7日 优先权日2012年8月7日专利技术者刘卫星 申请人:武汉泰普变压器开关有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无励磁分接开关屏蔽罩，包括筒形的绝缘基罩，其特征在于包括半导体屏蔽层，所述半导体屏蔽层覆盖在绝缘基罩的外筒壁上或覆盖在绝缘基罩的内、外筒壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘卫星，
申请(专利权)人：武汉泰普变压器开关有限公司，
类型：发明
国别省市：
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