一种带点状胶层的麦拉片制造技术

本发明专利技术公开了一种带点状胶层的麦拉片，包含麦拉片本体、框型孔；所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层；所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层；本发明专利技术所述的带点状胶层的麦拉片，所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层；所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层；本发明专利技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本发明专利技术结构简单、实用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种麦拉片，特别涉及ー种适用于特别场合的带点状胶层的麦拉片，属于麦拉片

技术介绍
非金属麦拉片多是绝缘作用，常见材料有PC，PET，用于薄膜开关或者电子电气产品的表面保护，或局部绝缘；非金属麦拉片的顔色有多种，常用有透明，白色，黒色，其他颜色可根据指定要求印刷。麦拉片，一般是指经过模切成片材；其特性高绝缘强度，耐电压高，抗潮湿、气体、高热及化学物质的侵袭；低收缩率、不易脆化耐磨损；其用途产品广泛应用于电气绝缘；PCB线路板绝缘、防护等。为适用特种需要，我们开发了一种带点状胶层的麦拉片。·
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种适用于特别场合的带点状胶层的麦拉片。 为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种带点状胶层的麦拉片，包含麦拉片本体、框型孔；所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状月父层。优选的，所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点 本专利技术所述的带点状胶层的麦拉片，所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层；所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层；本专利技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本专利技术结构简单、实用。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进ー步说明 附图I为本专利技术所述的带点状胶层的麦拉片的主视 附图2为本专利技术所述的带点状胶层的麦拉片的后视 其中I、麦拉片本体；2、框型孔；3、点状胶层。具体实施例方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进ー步的详细说明。如附图1、2所示的本专利技术所述的ー种带点状胶层的麦拉片，包含麦拉片本体I、框型孔2 ;所述框型孔2设置在麦拉片本体I上；所述麦拉片本体I的每个角处均设置有点状胶层3 ;所述麦拉片本体I呈长方形，其四个角均设置有点状胶层3。本专利技术所述的带点状胶层的麦拉片，所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层；所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层；本专利技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本专利技术结构简单、实用。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。·权利要求1.一种带点状胶层的麦拉片，其特征在于包含麦拉片本体、框型孔；所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层。2.根据权利要求I所述的带点状胶层的麦拉片，其特征在于所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层。全文摘要本专利技术公开了一种带点状胶层的麦拉片，包含麦拉片本体、框型孔；所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层；所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层；本专利技术所述的带点状胶层的麦拉片，所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层；所述麦拉片本体呈长方形，其四个角均设置有点状胶层；本专利技术方案适用于特定场合，且粘胶稳定；本专利技术结构简单、实用。文档编号H01B17/56GK102789851SQ20121024428公开日2012年11月21日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日专利技术者杜宏举 申请人:苏州东福电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带点状胶层的麦拉片，其特征在于：包含麦拉片本体、框型孔；所述框型孔设置在麦拉片本体上；所述麦拉片本体的每个角处均设置有点状胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜宏举，
申请(专利权)人：苏州东福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：