一种封框胶固化装置及真空对合设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV?LED芯片作为发光光源，该UV?LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV?LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV?LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液晶屏制造
，尤其涉及一种封框胶固化装置及真空对合设备。
技术介绍
目前，液晶屏成盒工艺的具体步骤为首先，在一张基板的四周使用封框胶涂布装置涂覆封框胶；然后，在另一张基板中央使用滴下注入法(ODF，One Drop Fill)滴加液晶；之后，真空贴合两张基板，即进行对盒工艺；最后，进行封框胶固化用紫外光(UV，Ultraviolet Rays)短时间照射使封框胶部分固化,放入到UV固化室中进一步固化封框胶中的光敏成分，最后在高温炉中将未固化的封框胶完全固化，从而完成成盒工艺。·目前，上述过程中用于封框胶固化的紫外线固化机，使用的紫外(UV)光源为超高压水银灯。随着在LCD制造业中的广泛应用，传统的使用超高压水银灯作为光源的紫外线固化机暴露出以下缺点I、传统UV水银灯采取高压驱动，耗电量高，电功率多为几十千瓦，并且开机后需要预热，寿命也不长，一般在工作1000小时左右就要更换灯管。2、传统UV水银灯发光波长范围大，会产生较多的无用的可见光和红外光，而封框胶中光反应剂的吸收波长范围在300nm-400nm之间，如图I所示，因此，使用水银灯发出的紫外光固化封框胶的固化效率较低。并且，UV水银灯的两端发光光强一般小于中间部位的发光光强，使得UV水银灯不能均匀发光，这也影响了封框胶的固化效果。3、传统的UV水银灯发出的无用的可见光和红外光会放出热量大，UV水银灯需要冷却装置，冷却装置体积大于光源本身，这会增加封框胶固化的成本。此外，冷却设备的性能也会影响到光源发光的质量，从而影响到封框胶的固化效果。因此，综上所述，现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机对封框胶的固化效率低，且固化效果不好。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种封框胶固化装置及真空对合设备，用以提高封框胶的固化效率和固化效果。本专利技术实施例提供的一种封框胶固化装置，包括封装基板和设置在所述封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片；所述UV LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。本专利技术实施例提供的一种真空对合设备，包括本专利技术实施例提供的封框胶固化装置。本专利技术实施例的有益效果包括本专利技术实施例提供的一种封框胶固化装置及真空对合设备，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此使用UV LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。附图说明图I为封框胶中光反应剂的吸收光谱图；图2为本专利技术实施例提供的封框胶固化装置的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之一；图4为本专利技术实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之二 ；图5为本专利技术实施例提供的UV LED芯片在封装基板上分布的示意图之三；·图6为本专利技术实施例提供的封框胶固化装置中光强控制系统的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图，对本专利技术实施例提供的封框胶固化装置及真空对合设备的具体实施方式进行详细地说明。本专利技术实施例提供的封框胶固化装置，如图2所示，包括封装基板I和设置在封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV LED芯片2 ；该UV LED芯片2发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。由于本专利技术实施例提供的上述封框胶固化装置，使用UV LED芯片作为发光光源，该UV LED芯片的发光光谱与封框胶中光反应剂的吸收波长一致，相对于现有的使用UV水银灯作为光源的封框胶固化机，由于UV LED芯片是半导体发光器件，具有体积小、耗电量少、寿命长、放热少、无需冷却装置且光谱集中的特点，因此，使用UV LED芯片作为光源对封框胶进行固化，能够提高封框胶的固化效率和固化效果。具体地，从图I可以看出，目前封框胶中光反应剂的吸收光谱在300nm_400nm之间，因此，在具体实施时，本专利技术实施例提供的封框胶固化装置可以采用发光波长范围在300nm-400nm的UV LED芯片作为光源，减少不被光反应剂吸收的其它波段的光，提高固化效率，降低成本，较佳地，其发光峰值可以设置在365nm左右。在具体实施时，本专利技术实施例提供的封框胶固化装置可以根据液晶面板的大小，制备成各种尺寸，而在封框胶固化装置中作为光源的UV LED芯片可以设置多个，且多个UVLED芯片在封装基板上分布均匀。例如当封装基板I为长条状时，多个UV LED芯片2可以在封装基板上成长条状排列，如图3所示；当封装基板I为长方形板状时，多个UV LED芯片2可以在封装基板上成矩阵状排列，如图4所示。当封装基板I为长方形板状时，还可以将UV LED芯片2制作成一整张大板状的LED板，如图5所示。在此对具体UV LED芯片的个数和形状等参数不做具体限定。进一步地，为了稳定UV LED芯片的发光光强，本专利技术实施例提供的封框胶固化装置，还可以包括光强控制系统，该光强控制系统与每个UV LED芯片连接，用于通过控制UVLED芯片工作电流，将其发光强度控制在设定的光强范围内。具体地，可以通过下述两种方式控制UV LED芯片的工作电流大小(I)使用设置电阻可以通过在UV LED芯片的驱动控制IC引脚RSET两端并联不同的转换电阻，使用一个直流电压设置UV LED芯片驱动IC引脚RSET的电流，从而改变UVLED芯片的正向工作电流，达到调节UV LED芯片发光亮度的效果。(2)采用脉冲宽度调制(PWM)技术以脉宽调制的方法改变UV LED芯片的驱动电流的脉冲占空比，UV LED芯片在PWM的调光控制下，其发光亮度正比于PWM的脉冲占空比，采用PWM技术对UV LED芯片进行调控其调光比范围可达到3000 :1。在具体实施时，该光强控制系统，如图6所示，可以包括与UV LED芯片2对应设置的光强感应器3，与光强感应器3和UV LED芯片2电连接的控制器4 ；该控制器4，用于根据光强感应器3感应到的光强，控制UV LED芯片2的工作电流。在具体实施时，封框胶固化装置可以使用大功率UV LED芯片，那么，为了增加整体封框胶固化装置的散热性，封装基板可以采用具有高散热性的硬质金属系封装基板。·硬质金属系封装基板是利用传统树脂基板或是陶瓷基板，赋予高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性等金属特性，构成新世代高功率LED封装基板。高功率LED封装基板是利用环氧树脂系接著剂将铜箔黏贴在金属基材的表面，透过金属基材与绝缘层材质的组合变化，制成各种用途的LED封装基板。高散热性是高功率LED封装用基板不可或缺的基本特性，因此上述金属系LED封装基板使用铝与铜等材料，绝缘层大多使用高热传导性无机填充物(Filler)的环氧树脂。因此，采用硬质金属系封装基板作为封框胶固化装置的封装基板，可以大幅降低UV LED芯片的温度，延长其使用寿命。进一步地，本专利技术实施例提供的封框胶固化装置还可以其他具有散热功能的散热部件，该散热部件可以位于封装基板背向UV LED芯片的一面。在具体实施时，散热部件为下述之一或组合风扇组、铜管或散热膜，即可以在封装有UV LED芯片的封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封框胶固化装置，其特征在于，包括：封装基板和设置在所述封装基板的一面上的紫外光发光二极管UV？LED芯片；所述UV？LED芯片发光波长范围与封框胶中光反应剂的吸收波长一致。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：井杨坤，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，合肥京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：