【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种速度传感器，具体涉及ー种用于速度传感器的PCB与芯片的连接结构。
技术介绍
传感器是ー种将非电量(如速度、压カ、温度)的变化转变为电量变化的元件，根据转换的非电量的不同可分为压カ传感器、速度传感器、温度传感器等等，是进行測量、控制仪器及设备的零件。速度传感器是ー种能感受被测速度并转换成可用输出信号的传感器，用于记录旋转轴的速度和旋转方向信息，単位时间内位移的増量就是速度，速度包括线速度和角速度，与之相对应的就有线速度传感器和角速度传感器，统称为速度传感器。在速度传感器中，不可避免的需要使用到印刷电路板，又称印制电路板，英文名为Printed circuit board,缩写为PCB,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元·器件线路连接的提供者。PCBA是英文Printed circuit board +Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要区别是SMT不需要再PCB上钻孔，在DIP需要将零件的PIN脚插入已经钻好的孔中。參见图I所示，传统的PCB板I与芯片2采用水平连接，此方式仅适用于芯片2和芯片的焊脚3均是与PCB板表面平行设置的，存在较大的局限性，并且芯片焊脚需要扭转，エ艺也较复杂。
技术实现思路
本专利技术目的是提供ー种PCB与芯片的连接结构，通过对结构的改进，有效解决了芯片与PCB板的垂直连接问题，且芯片焊脚无需扭转，エ艺简单。本专利技术的技术方案是ー种PCB与芯片的连接结构，包括一 PCB板，所述PCB板下端设...
【技术保护点】
一种PCB与芯片的连接结构，包括一PCB板(4)，所述PCB板(4)下端设有芯片(5)，其特征在于：所述芯片(5)与所述PCB板(4)垂直设置连接，所述芯片的焊脚(6)分别设置于所述PCB板(4)的两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵建飞，
申请(专利权)人：哈姆林电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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