本发明专利技术提供一种轻质连续性多通孔陶瓷体介质及其制造方法。该方法包括一由珍珠岩细颗粒(0.4毫米左右)瞬间加热至1000℃进行煆烧成为轻质颗粒之前段制造步骤，和一使轻质颗粒体吸附水玻璃，混合陶瓷基料，滚动包覆造粒，乾燥，成型，於高温下烧结成为具有大比表面积，低密度，低比重、高度透水性，透气性，结构良好之轻质连续性多通孔陶瓷体介质之後段制造步骤。本发明专利技术轻质连续性多通孔陶瓷体介质可用於高温过滤材、高温消音装置、生技养殖、水质净化、污水处理、空气生物流化床等生物性接触滤材。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种陶瓷体介质及其制造方法，尤其是一种。
技术介绍
本专利技术提供一种。该方法包括一由珍珠岩细颗粒(0.4毫米左右)瞬间加热至1000°C进行煆烧成为轻质颗粒之前段制造步骤，和一使轻质颗粒体吸附水玻璃，混合陶瓷基料，滚动包覆造粒，乾燥，成型，於高温下烧结成为具有大比表面积，低密度，低比重、高度透水性，透气性，结构良好之轻质连续性多通孔陶瓷 体介质之後段制造步骤。本专利技术轻质连续性多通孔陶瓷体介质可用於高温过滤材、高温消音装置、生技养殖、水质净化、污水处理、空气生物流化床等生物性接触滤材。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种。本专利技术提供一种。该方法包括一由珍珠岩细颗粒(0.4毫米左右)瞬间加热至1000°C进行煆烧成为轻质颗粒之前段制造步骤，和一使轻质颗粒体吸附水玻璃，混合陶瓷基料，滚动包覆造粒，乾燥，成型，於高温下烧结成为具有大比表面积，低密度，低比重、高度透水性，透气性，结构良好之轻质连续性多通孔陶瓷体介质之後段制造步骤。本专利技术轻质连续性多通孔陶瓷体介质可用於高温过滤材、高温消音装置、生技养殖、水质净化、污水处理、空气生物流化床等生物性接触滤材。具体实施例方式本专利技术提供一种。该方法包括一由珍珠岩细颗粒(0.4毫米左右)瞬间加热至1000°C进行煆烧成为轻质颗粒之前段制造步骤，和一使轻质颗粒体吸附水玻璃，混合陶瓷基料，滚动包覆造粒，乾燥，成型，於高温下烧结成为具有大比表面积，低密度，低比重、高度透水性，透气性，结构良好之轻质连续性多通孔陶瓷体介质之後段制造步骤。本专利技术轻质连续性多通孔陶瓷体介质可用於高温过滤材、高温消音装置、生技养殖、水质净化、污水处理、空气生物流化床等生物性接触滤材。一种轻质连续性开放多通孔型陶瓷体介质的制造方法，其包括一前段轻质膨胀珍珠岩颗粒体制造步骤将酸性火山玻璃岩中之珍珠岩颗粒体(0. 4毫米大小)瞬间加热至1000°C进行煆烧，於此煆烧过程中，因珍珠岩中合有3-4%水份，水分子受热产生体积膨长，使珍珠岩产生结构变化，体积膨胀20-30倍，而得具低密度，低比重，多孔细之珍珠岩膨胀颗粒，并过筛取4-8目之颗粒体；一後段轻质连续性开放多通孔陶瓷体介质制造步骤於前段步骤中所得轻质膨胀珍珠岩颗粒体中加入矽酸钠水溶液，使轻质膨胀珍珠岩颗粒体内部及表面产生湿润粘性，然後加入陶瓷基料和有机粘合剂，并加入水，将所得混合物在回转式混合机中混合10分钟，再将混合完成的颗粒体放置於旋转式滚动机中滚动包覆，并加水调整颗粒体粘度且重覆滚动，一直到颗粒体表面因粘度不同而产生滚动表面产生不均匀性包覆基料现象为止；接着将包覆滚动不均匀的完成颗粒体置於旋转式乾燥机中以100°c乾燥10分钟，然後采用粉体成型机成型，成型时以 不玻坏颗粒体完整性为成型原则，并於100°c乾燥机乾燥成型物，且於乾燥完成後，将产物放置於瓦斯窑中以氧化焰1000°c下烧结，烧结过程中因矽酸钠产生熔融之玻璃相与膨胀珍珠岩产生共融之高温反应，而将膨胀珍珠岩熔融，使膨胀珍珠岩体积变小收缩，而产生孔洞，又因原先包覆颗粒表面有不均匀包覆之现象，经高温烧结而得连续性开放多通孔型结构。权利要求1.一种轻质连续性开放多通孔型陶瓷体介质的制造方法，其包括一前段轻质膨胀珍珠岩颗粒体制造步骤将酸性火山玻璃岩中之珍珠岩颗粒体(0. 4毫米大小)瞬间加热至1000°C进行煆烧，於此煆烧过程中，因珍珠岩中含有3-4%水份，水分子受热产生体积膨胀，使珍珠岩产生结构变化，体积膨胀20-30倍，而得具低密度，低比重，多孔细之珍珠岩膨胀颗粒，并过筛取4-8目之颗粒体；一後段轻质连续性开放多通孔陶瓷体介质制造步骤於前段步骤中所得轻质膨胀珍珠岩颗粒体中加入矽酸钠水溶液，使轻质膨胀珍珠岩颗粒体内部及表面产生湿润粘性，然後加入陶瓷基料和有机粘合剂，并加入水，将所得混合物在回转式混合机中混合10分钟，再将混合完成的颗粒体放置於旋转式滚动机中滚动包覆，并加水调整颗粒体粘度且重覆滚动，一直到颗粒体表面因粘度不同而产生滚动表面产生不均匀性包覆基料现象为止；接着将包覆滚动不均匀的完成颗粒体置於旋转式乾燥机中以100°C乾燥10分钟，然後采用粉体成型机成型，成型时以不玻坏颗粒体完整性为成型原则，并於100°C乾燥机乾燥成型物，且於乾燥完成後，将产物放置於瓦斯窑中以氧化焰1000°C下烧结，烧结过程中因矽酸钠产生熔融之玻璃相与膨胀珍珠岩产生共融之高温反应，而将膨胀珍珠岩熔融，使膨胀珍珠岩体积变小收缩，而产生孔洞，又因原先包覆颗粒表面有不均匀包覆之现象，经高温烧结而得连续性开放多通孔型结构。全文摘要本专利技术提供一种。该方法包括一由珍珠岩细颗粒(0.4毫米左右)瞬间加热至1000℃进行煆烧成为轻质颗粒之前段制造步骤，和一使轻质颗粒体吸附水玻璃，混合陶瓷基料，滚动包覆造粒，乾燥，成型，於高温下烧结成为具有大比表面积，低密度，低比重、高度透水性，透气性，结构良好之轻质连续性多通孔陶瓷体介质之後段制造步骤。本专利技术轻质连续性多通孔陶瓷体介质可用於高温过滤材、高温消音装置、生技养殖、水质净化、污水处理、空气生物流化床等生物性接触滤材。文档编号C04B38/00GK102786315SQ201110131250公开日2012年11月21日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日专利技术者颜欢 申请人:吴江华诚复合材料科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种轻质连续性开放多通孔型陶瓷体介质的制造方法，其包括：一前段轻质膨胀珍珠岩颗粒体制造步骤：将酸性火山玻璃岩中之珍珠岩颗粒体(0.4毫米大小)瞬间加热至1000℃进行煆烧，於此煆烧过程中，因珍珠岩中含有3？4％水份，水分子受热产生体积膨胀，使珍珠岩产生结构变化，体积膨胀20？30倍，而得具低密度，低比重，多孔细之珍珠岩膨胀颗粒，并过筛取4？8目之颗粒体；一後段轻质连续性开放多通孔陶瓷体介质制造步骤：於前段步骤中所得轻质膨胀珍珠岩颗粒体中加入矽酸钠水溶液，使轻质膨胀珍珠岩颗粒体内部及表面产生湿润粘性，然後加入陶瓷基料和有机粘合剂，并加入水，将所得混合物在回转式混合机中混合10分钟，再将混合完成的颗粒体放置於旋转式滚动机中滚动包覆，并加水调整颗粒体粘度且重覆滚动，一直到颗粒体表面因粘度不同而产生滚动表面产生不均匀性包覆基料现象为止；接着将包覆滚动不均匀的完成颗粒体置於旋转式乾燥机中以100℃乾燥10分钟，然後采用粉体成型机成型，成型时以不玻坏颗粒体完整性为成型原则，并於100℃乾燥机乾燥成型物，且於乾燥完成後，将产物放置於瓦斯窑中以氧化焰1000℃下烧结，烧结过程中因矽酸钠产生熔融之玻璃相与膨胀珍珠岩产生共融之高温反应，而将膨胀珍珠岩熔融，使膨胀珍珠岩体积变小收缩，而产生孔洞，又因原先包覆颗粒表面有不均匀包覆之现象，经高温烧结而得连续性开放多通孔型结构。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜欢，
申请(专利权)人：吴江华诚复合材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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