一种电容器铝箔生产用导电辊制造技术

本实用新型专利技术提供一种电容器铝箔生产用导电辊，包括不锈钢轴、法兰盘和滚筒，所述滚筒内层为铜圆筒，铜圆筒外面包裹有一层高导材料，所述高导材料为银。本实用新型专利技术提供一种电容器铝箔生产用导电辊，通过降低导电辊与铝箔之间电阻，在降低能耗的同时提高铝箔的产量和成品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子箔设备领域，具体涉及一种电容器铝箔生产用导电辊。
技术介绍
现有电容器铝箔化成用于传送和导电作用的都是用铝制成的铝棍，这种既传送铝箔又用于与铝箔紧密接触时把正极电压加到铝箔上，两者接触时所供给的电流大都高于1800安左右，但由于铝棍与铝箔之间接电阻大，发热温度高，一旦超过1800安时铝箔表面会产生火花现象，情况严重时还会导致铝箔断裂，造成产品废品率高，产量低，成本增高等问题
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种电容器铝箔生产用导电辊，通过降低导电辊与铝箔之间电阻，在降低能耗的同时提高铝箔的产量和成品率。为解决以上技术问题，本技术所提供的技术方案是，一种电容器铝箔生产用导电辊，包括不锈钢轴、法兰盘和辊筒，所述滚筒内层为铜圆筒，铜圆筒外面包裹有一层高导材料，所述高导材料为银。所述不锈钢轴的轴头前端设置有进水通道，所述不锈钢轴的后端设置有出水通道。所述不锈钢轴的前端设置有用于控制水流的进水阀，所述进水阀与进水通道可转动套接。所述进水阀转动密封可转动套接在进水通道上，以便防止漏水。所述不锈钢轴的后端设置有用于控制水流的出水阀，所述出水阀与出水通道可转动套接。所述出水阀转动密封套接在出水通道上，以便防止漏水。从上述的技术方案可以看出，本技术提供的电容器铝箔生产用导电辊，通过将以前的铝棍用电阻较小的铜棍外镶嵌2mm的银替代，并且铜棍表面采用高导材料银制成，使导电辊与铝箔接触电阻降低，从而减少了发热量，确保了生产稳定的同时提高了产品合格率；另外，通过采用水冷方式对导电辊进行降温，降低了铝箔反应产生的温度，促使生产更加稳定。附图说明图I是本技术实施例提供的一种电容器铝箔生产用导电辊的结构示意图。图2是图I中A的放大结构图。图中有关附图标记如下I——进水阀，2——转动密封接头，3——铜圆筒，4——高导电层银，5——后法兰盘，6-不锈钢轴，7-出水通道,8-进水通道,9-前法兰盘，10-转动密封接头，11 出水闽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一种实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本使用新型的保护范围。参见图1，本技术提供的电容器铝箔生产用导电辊，包括包括不锈钢轴7、法兰盘和棍筒，其中，所述不锈钢轴7的两端分别设置有前法兰盘9和后法兰盘5，所述前后法兰盘采用丝扣连接促使不锈钢轴7与棍筒衔接。所述棍筒是通过高导电层4紧紧包裹住铜圆筒3来制成的，所述高导电层为银。为保证棍筒表面具有高导性能，则在铜圆筒3表面包括住一层银，由于受市场价格的影响，，因此一般采用银管套在铜圆筒3的外表面形成高导电层4。所述银管套是通过金属热胀冷 缩原理先将铜圆筒3冷却，将银套管加热后紧紧的镶嵌套在铜圆筒3的表面。也可以再铜圆筒3表面用蒸发方式或电镀方式镀上一层银层，还可以通过采用加压方式或用耐热高粘胶粘压一层高电导电材料制成导电辊。由于银在20°C度常温下的电阻率O. 0159 Ω · mm2/m，在导电辊进行通电过程中，导电辊与铝箔之间的接触电阻变小，根据功率计算公式可以得出，在铝箔发生反应过程中的发热量减少，导致铝箔化成反应时的温度下降，减少了导电辊打火断箔的几率，促使铝箔化成的正常生产的同时提高了产品质量。另外，银的熔点为960. 8°C，促使在铝箔化成反应时，导电辊不会受到影响。此外，铝导电性能和在空气中易形成氧化铝导致铝棍导电性能不好，铝棍经常发热做成浪费电能，通过采用更小电阻率铜棍镶嵌银，能有效的改善导电辊的导电性能。参见图2，不锈钢轴7的前端设置有进水通道8，进水阀I通过转动密封接头2套接在进水通道8上，实现进水阀7与进水通道8的密封连接，以便防止水从进水通道8中漏出，进入化成液中，从而影响铝箔的化成反应。同上述一样，不锈钢轴7的后端设置有出水通道7，出水阀11通过转动密封接头10套接在出水通道7上，实现出水阀11与出水通道7的密封连接，以便防止水从出水通道7中漏出，进入化成液中，从而影响铝箔的化成反应。通过在铜圆筒3的内壁上设置若干用于水流通过的环形沟槽，以便冷水从进水阀I进入后通过进水通道8和环形沟槽到达出水通道7经出水阀11排出。在棍筒的内层铜圆筒3的内壁上的环形沟槽均匀分布，促使导电辊的热量释放到冷水中，达到实现导电辊降温的目的，进一步保证在铝箔化成反应中温度的适中，确保铝箔的正常生产，减少发生打火的概率，提闻了招猜的广品质量。综上所述，与现有技术相比，本技术电容器铝箔生产用导电辊，通过在铜圆筒外面包裹一层银，由于银和金的电阻率小，促使铝箔和导电辊之间的接触电阻降低，减少铝箔化成时释放的热量，减少了铝箔化成时导电辊打火的发生概率，能有效保证铝箔的正常生产的同时提高铝箔的产品的质量。此外，本技术采用水冷的方式来给导电辊进行降温，有效减少了采用铝棍时采用风机进行冷却造成的能量浪费，能够节约成本。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将使显而易见的，本文所定义的一般原理可以在不脱离技术的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本技术将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。权利要求1.一种电容器铝箔生产用导电辊，包括不锈钢轴、法兰盘和滚筒，其特征在于，所述滚筒内层为铜圆筒，铜圆筒外面包裹有一层高导材料，所述高导材料为银。2.如权利要求I所述的电容器铝箔生产用导电辊，其特征在于，所述不锈钢轴的轴头前端设置有进水通道，所述不锈钢轴的后端设置有出水通道。3.如权利要求I所述的电容器铝箔生产用导电辊，其特征在于，所述不锈钢轴的前端设置有用于控制水流的进水阀，所述进水阀与进水通道可转动套接。4.如权利要求3所述的电容器铝箔生产用导电辊，其特征在于，所述进水阀转动密封可转动套接在进水通道上。5.如权利要求I所述的电容器铝箔生产用导电辊，其特征在于，所述不锈钢轴的后端设置有用于控制水流的出水阀，所述出水阀与出水通道套接。6.如权利要求5所述的电容器铝箔生产用导电辊，其特征在于，所述出水阀转动密封套接在出水通道上。专利摘要本技术提供一种电容器铝箔生产用导电辊，包括不锈钢轴、法兰盘和滚筒，所述滚筒内层为铜圆筒，铜圆筒外面包裹有一层高导材料，所述高导材料为银。本技术提供一种电容器铝箔生产用导电辊，通过降低导电辊与铝箔之间电阻，在降低能耗的同时提高铝箔的产量和成品率。文档编号H01G13/00GK202534545SQ20122015663公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月15日 优先权日2012年4月15日专利技术者刘勇, 李军, 王超, 田朝宝, 白云康 申请人:荥经县旭光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器铝箔生产用导电辊，包括不锈钢轴、法兰盘和滚筒，其特征在于，所述滚筒内层为铜圆筒，铜圆筒外面包裹有一层高导材料，所述高导材料为银。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，李军，刘勇，田朝宝，白云康，
申请(专利权)人：荥经县旭光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：