千兆级三网融合同轴电缆制造技术

技术编号:7987924 阅读:147 留言:0更新日期:2012-11-17 03:27
本实用新型专利技术涉及电缆技术领域,尤其涉及千兆级三网融合同轴电缆,其包括有铜芯,铜芯外表面由内至外依次包覆有导体防护层、惰性气体物理发泡层、发泡防护层、屏蔽层和外皮层,发泡防护层能够使惰性气体物理发泡层物理发泡更均匀,传输性能稳定,不会干扰铜芯传输信号,传输速度快,能够实现千兆级的传输速度,信号稳定,传输距离长;并且导体防护层能够防止空气进入造成铜芯氧化,保证铜芯的传输性能和使用寿命。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电缆
,尤其涉及一种集电视线、电话线、网络线功能为一体的千兆级三网融合同轴电缆。技术背景电缆是用于电力、通信及相关传输用途的材料,主要包括裸线、电磁线及电机电器用绝缘电线、电力电缆、通信电缆、光缆等。随着信息时代的到来,信息的传送量成爆炸式的增长,作为大容量、长距离传输的有效手段,电缆和光缆得到大量的应用。目前的同轴电缆主要由铜芯、惰性气体物理发泡层、屏蔽层和外皮层组成,这种电缆传输性能不稳定,铜芯信号容易受到外部干扰,传输速度低,信号不稳定,传输距离短,难以达到千兆级的传输速度
技术实现思路
本技术的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种传输性能稳定、传输速度快的千兆级三网融合同轴电缆。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是千兆级三网融合同轴电缆,包括有铜芯,铜芯外表面由内至外依次包覆有导体防护层、惰性气体物理发泡层、发泡防护层、屏蔽层和外皮层。所述导体防护层为低密度聚乙烯层。所述惰性气体物理发泡层为氮气物理发泡层。所述发泡防护层为高密度聚乙烯层。所述屏蔽层为铝管或由铝带包覆在发泡防护层外表面而成。所述外皮层为低密度聚乙烯层。本技术有益效果在于本技术包括有铜芯,铜芯外表面由内至外依次包覆有导体防护层、惰性气体物理发泡层、发泡防护层、屏蔽层和外皮层,发泡防护层能够使惰性气体物理发泡层物理发泡更均匀,传输性能稳定,不会干扰铜芯传输信号,传输速度快,能够实现千兆级的传输速度,信号稳定,传输距离长;并且导体防护层能够防止空气进入造成铜芯氧化,保证铜芯的传输性能和使用寿命。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明,见图I所示,千兆级三网融合同轴电缆,它包括有铜芯1,铜芯I外表面由内至外依次包覆有导体防护层2、惰性气体物理发泡层3、发泡防护层4、屏蔽层5和外皮层6。导体防护层2为低密度聚乙烯层,能够防止空气进入造成铜芯I氧化,保证铜芯I的传输性能和使用寿命。惰性气体物理发泡层3为高氮气物理发泡层,发泡均匀。发泡防护层4为高密度聚乙烯层,能够使惰性气体物理发泡层3物理发泡更均匀,传输性能稳定,不会干扰铜芯I传输信号,传输速度快,能够实现千兆级的传输速度,信号稳定,传输距离长。屏蔽层5为铝管或由铝带包覆在发泡防护层4外表面而成,形成密封结构,没有缝隙,屏蔽效果好,并且在室外能够防水。外皮层6为低密度聚乙烯层,具有较好的耐磨损、抗氧化、绝缘等性能。当然,以上所述仅是本技术的较佳实施例,故凡依本技术专利申请范围 所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。权利要求1.千兆级三网融合同轴电缆,包括有铜芯(1),其特征在于所述铜芯(I)外表面由内至外依次包覆有导体防护层(2)、惰性气体物理发泡层(3)、发泡防护层(4)、屏蔽层(5)和外皮层(6)。2.根据权利要求I所述的千兆级三网融合同轴电缆,其特征在于所述导体防护层(2)为低S度聚乙纟布层。3.根据权利要求I所述的千兆级三网融合同轴电缆,其特征在于所述惰性气体物理发泡层(3)为氮气物理发泡层。4.根据权利要求I所述的千兆级三网融合同轴电缆,其特征在于所述发泡防护层(4)为高密度聚乙烯层。5.根据权利要求I所述的千兆级三网融合同轴电缆,其特征在于所述屏蔽层(5)为铝管或由铝带包覆在发泡防护层(4)外表面而成。6.根据权利要求1-5任意一项所述的千兆级三网融合同轴电缆,其特征在于所述外皮层(6)为低密度聚乙烯层。专利摘要本技术涉及电缆
,尤其涉及千兆级三网融合同轴电缆,其包括有铜芯,铜芯外表面由内至外依次包覆有导体防护层、惰性气体物理发泡层、发泡防护层、屏蔽层和外皮层,发泡防护层能够使惰性气体物理发泡层物理发泡更均匀,传输性能稳定,不会干扰铜芯传输信号,传输速度快,能够实现千兆级的传输速度,信号稳定,传输距离长;并且导体防护层能够防止空气进入造成铜芯氧化,保证铜芯的传输性能和使用寿命。文档编号H01B11/18GK202534435SQ201120402379公开日2012年11月14日 申请日期2011年10月21日 优先权日2011年10月21日专利技术者唐丰 申请人:东莞市凯博世邦电子科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
千兆级三网融合同轴电缆,包括有铜芯(1),其特征在于:所述铜芯(1)外表面由内至外依次包覆有导体防护层(2)、惰性气体物理发泡层(3)、发泡防护层(4)、屏蔽层(5)和外皮层(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:唐丰
申请(专利权)人:东莞市凯博世邦电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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