一种检测探针卡试打位置的测试键制造技术

本实用新型专利技术提出一种检测探针卡试打位置的测试键，所述测试键设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。试打人员根据标尺标示出针痕位置清晰地判断并调整试打位置，避免了凭借试打人员的直觉试打，这样不仅降低了由于试打针痕异常导致的测试异常，还降低了试打人员分析异常的次数，晶片重测次数，提高了产能利用率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模拟电性参数测试键，尤其涉及一种检测探针卡试打位置的测试键。
技术介绍
探针卡主要目的是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。随着半导体工艺制备对面积和线宽的要求越来越小，对应着晶片上一些模拟电性参数测试键的面积也会越来越小。现有测试键的金属视窗和焊垫视窗尺寸由原来的60X60 μ m(长X宽)变成60父4(^111(长\宽)或54\4(^111(长\宽)。由于测试键的视窗很小，探针卡必须打在 金属视窗和焊垫视窗的中间。操作探针卡的人员要自行判断探针卡的针痕是否在金属视窗和焊垫视窗的中间。如图I所示，现有的探针卡的针痕往往不在中间，而是向上或向下偏出金属视窗或焊垫视窗几微米的距离。特别是金属视窗下面，及金属视窗的上面或下面都会有测试键的走线。测试探针卡偏出金属键后就会打在测试键的金属走线上，导致一些测试异常发生。特别是很多测试划片槽缩减以后，测试金属视窗和焊垫视窗都相应变小，这样的晶片越多，测试异常率越高，特别是在金属层抽测率就越会出现这样的测试异常。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种检测探针卡试打位置的测试键，其使试打人员清晰地界定探针卡试打位置是否偏移，避免产品因为试打针痕的偏出而导致测试异常。为达到上述目的，本技术采用如下技术方案一种检测探针卡试打位置的测试键，所述测试键设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。进一步地，所述测试键每一层都设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。进一步地，所述测试键还设置有测试焊垫，所述标尺位于测试键的第一个测试焊垫的左边和最后一个测试焊垫的右边。进一步地，所述测试焊垫设置有金属视窗或焊垫视窗，所述标尺具有标示出所述金属视窗或焊垫视窗的上下位置的第一组刻度。进一步地，所述第一组刻度为距金属视窗或焊垫视窗上面6 μ m和下面6 μ m的位置所标出的刻度。进一步地，所述的标尺还具有标示出金属视窗或焊垫视窗的中间位置的第二组刻度。进一步地，所述第二组刻度为在所述第一组刻度之间平分4等分的位置所标出的刻度。本技术利用测试键上设置的标尺标出针痕刻度，试打人员根据标尺标示出针痕位置清晰地判断并调整试打位置，避免了凭借试打人员的直觉试打，这样不仅降低了由于试打针痕异常导致的测试异常，还降低了试打人员分析异常的次数，晶片重测次数，提高了产能利用率。附图说明图I为现有技术中探针卡试打针痕位置偏移图；图2为本技术一种监测 探针卡试打位置的测试键的示意图；图3为图2示意图第一个测试焊垫的放大示意图；图4为图2示意图最后一个测试焊垫的放大示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2所述，本技术提供的检测探针卡试打位置的测试键，所述测试键设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。应用时，本技术利用测试键上设置的标尺标出针痕刻度，试打人员根据标尺标示出针痕位置清晰地判断并调整试打位置，避免了凭借试打人员的直觉试打，这样不仅降低了由于试打针痕异常导致的测试异常，还降低了试打人员分析异常的次数，晶片重测次数，提高了产能利用率。为了使试打人员在进行晶片可接受性测试时，每层都有标尺作为标准去校验试打针痕，在测试键每一层都设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。进一步地，如图2所示，所述测试键还设置有测试焊垫，为了不影响测试键的绕线，所述标尺位于测试键的第一个测试焊垫的左边和最后一个测试焊垫的右边。这样试打人员可以看第一个刻度试打针痕，也可以通过最后一个是测试焊垫右边的刻度检查各个针痕是否在水平线上，降低试打异常带来的测试异常。进一步地，如图2所示，所述测试焊垫设置有金属视窗或焊垫视窗，所述标尺具有标示出所述金属视窗或焊垫视窗的上下位置的第一组刻度。优选地，所述第一组刻度为距金属视窗或焊垫视窗上面6 μ m和下面6 μ m的位置所标出的刻度,其放大图如图3和图4所示。所述第一组刻度界定探针卡试打位置的最小距离，应用时，第一组刻度制定出上下最小距离，代表探针卡的针痕不能超出这个刻度，即不能超出最小距离。如果探针卡试打针痕超出上下最小距离，试打人员会依据标尺上的距离调节探针卡试打针痕，这样可有效降低在金属层抽测和封装后测试中由于探针卡试打针痕异常所导致的测试异常发生。进一步地,如图2所示,所述的标尺还具有标示出金属视窗或焊垫视窗的中间位置的第二组刻度。所述第二组刻度为在所述第一组刻度之间平分4等分的位置所标出的刻度，其放大图如图3和图4所示。所述的第二组刻度界定探针卡试打位置的中间刻度，帮助试打人员辨清针痕是否在金属视窗或焊垫视窗的中间，应用时，如果探针卡试打针痕超出这个刻度，试打人员会依据标尺上的距离重新把探针卡试打针痕对到金属视窗或焊垫视窗的中间。综上所述，本技术利用测试焊垫上设置的标尺标出针痕刻度，试打人员根据标尺标示出针痕位置清晰地判断试打位置，当探针卡试打针痕超出标尺所示的上下最小距离或中间距离，可依据标尺上的距离重新调整试打位置，避免了凭借试打人员的直觉试打，这样不仅降低了由于试打针痕异常导致的测试异常，还降低了试打人员分析异常的次数，晶片重测次数，提高了产能利用率。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，并非用来限定本技术的实施范围；如果不脱离本技术的精神和范围，对本技术进行修改或者等同替换，均应涵盖在本技术权利要求的保护范围当中。权利要求1.一种检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述测试键设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。2.根据权利要求I所述的检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述测试键每一层都设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。3.根据权利要求I所述的检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述测试键还设置有测试焊垫，所述标尺位于测试键的第一个测试焊垫的左边和最后一个测试焊垫的右边。4.根据权利要求3所述的检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述测试焊垫设置有金属视窗或焊垫视窗，所述标尺具有标示出所述金属视窗或焊垫视窗的上下位置的第一组刻度。5.根据权利要求4所述的检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述第一组刻度为距金属视窗或焊垫视窗上面6 u m和下面6 u m的位置所标出的刻度。6.根据权利要求3或4所述的检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述的标尺还具有标示出金属视窗或焊垫视窗的中间位置的第二组刻度。7.根据权利要求6所述的检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述第二组刻度为在所述第一组刻度之间平分4等分的位置所标出的刻度。专利摘要本技术提出一种检测探针卡试打位置的测试键，所述测试键设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。试打人员根据标尺标示出针痕位置清晰地判断并调整试打位置，避免了凭借试打人员的直觉试打，这样不仅降低了由于试打针痕异常导致的测试异常，还降低了试打人员分析异常的次数，晶片重测次数，提高了产能利用率。文档编号G01R1/067GK202533467SQ201120569728公开日2012年11月14日 申请日期2011年12月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测探针卡试打位置的测试键，其特征在于，所述测试键设置有用于衡量探针卡试打位置的标尺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王政烈，肖艳玲，夏洪旭，
申请(专利权)人：和舰科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：