一种溶液体系搅拌中用的喷嘴制造技术

技术编号:7983680 阅读:124 留言:0更新日期:2012-11-17 00:24
本实用新型专利技术公开一种溶液体系搅拌中用的喷嘴,包括溶液体系搅拌中用的喷嘴,包括两个喷液头,即第一喷液头和第二喷液头,该第一、第二两喷液头通过连接结构连接在一起;其中,第一喷液头的出液口靠近第二喷液头的尾部,第一喷液头喷出的溶液可通过第二喷液头喷出。本实用新型专利技术溶液体系搅拌中用的喷嘴通过合理的设计喷嘴的结构及其排布方式,可以及时的将阳极电离出的离子补充到离子消耗区域,亦可以有效的将溶液体系中的离子均匀分散开来,可很好的提高了铸层或镀层的均匀性。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电铸、电镀
,尤其涉及电铸、电镀技术一种溶液体系搅拌中用的喷嘴
技术介绍
在电铸、电镀等
,阳极电离出的离子沿着电场线的分布方向附着在阴极的表面,并进行沉积,形成电铸、电镀层。在实际应用生产中,阴极电铸、电镀的产品外貌不是很规律,造成电场线的分布极不均匀,从而使得最终得到的电铸、电镀产品的铸层或镀层不均。因此,业界一直在寻求各种方法来改善铸层或镀层不均的问题。其中,通过增加溶液中的流动性使得溶液中离子分散更加均匀是一种常用的办法,常用增加溶液流动性的方法为机械搅拌法。然而传统的机械搅拌法无法很好的将阳极电离出的金属离子均匀的分散在溶液中。 因此,业界急需探索出一种方案,可及时的将阳极电离出的离子补充到离子消耗区域,有效的将溶液体系中的离子均匀分散开来,提高铸层或镀层的均匀性。
技术实现思路
为解决上述问题,本专利技术的目的在于提供一种溶液体系搅拌中用的喷嘴。为实现上述目的,本专利技术的技术方案为—种溶液体系搅拌中用的喷嘴,包括两个喷液头,即第一喷液头和第二喷液头,该第一、第二两喷液头通过连接结构连接在一起;其中,第一喷液头的出液口靠近第二喷液头的尾部,第一喷液头喷出的溶液可通过第二喷液头喷出。进一步地,所述第一喷液头的喷液口的开口半径小于第二喷液头的尾部开口半径。进一步地,所述第一喷液头的内部通孔形状设置为锥台形,且沿喷头内溶液流动方向通孔的尺寸越来越小。进一步地,所述第二喷液头的尾部设计为喇叭形,可以有效将收集到的溶液大面积的喷洒开来,以实现溶液的均匀性。进一步地,所述喷嘴交错的安装在喷管上。本专利技术溶液体系搅拌中用的喷嘴通过合理的设计喷嘴的结构及其排布方式,可以及时的将阳极电离出的离子补充到离子消耗区域,亦可以有效的将溶液体系中的离子均匀分散开来,可很好的提高了铸层或镀层的均匀性。附图说明图I是本专利技术喷嘴的结构示意图。图2是本专利技术喷嘴的剖面及其中溶液的流动示意图。图3是本专利技术喷嘴构成的一种喷液盘。图4所示为将图3所示喷液盘用于生产线的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参照图I-图2所示,本专利技术溶液体系搅拌中用的喷嘴包括两个喷液头,即第一喷液头11和第二喷液头12,该第一、第二两喷液头11、12通过连接结构13连接在一起。其中,第一喷液头11的出液口靠近第二喷液头12的尾部,即第一喷液头11喷出的溶液a可通过第二喷液头12喷出。第一喷液头11的喷液口的开口半径r2小于第二喷液头12的尾部开口半径Rl ; 第一喷液头11的内部通孔形状设置为锥台形,且沿喷头内溶液流动方向通孔的尺寸越来越小,即第一喷液头两端开口半径rl ^ r2,如此设计可以有效的将喷液集中一点喷出,能更好的将外部溶液引入后面的第二喷液头中。如图2所示,在第一喷液头11喷出的溶液a的引导下,第二喷液头12的尾部其它溶液b亦可以进入第二喷液头内部,然后溶液a与溶液b混合后的溶液c从第二喷液头12的出液口喷出。本专利技术实施例中,第二喷液头12的尾部设计为喇叭形,可以有效将收集到的溶液大面积的喷洒开来,以实现溶液的均匀性。如图2所示,其内径R1>R2,其内壁设计为曲面结构,如此设计可以有效的收集其尾部附近的溶液;而第二喷液头12喷液口亦设计为喇叭状,其内径R2〈R3。所述喷嘴通过一定的规律分散排布在溶液槽中,本专利技术的实施例中,所述喷嘴交错的安装在喷管上。如图3所示,图3为本专利技术所述喷嘴构成的一种喷液盘,其由主管30及系列支管31构成,以上所述喷嘴I在同一支管上等间距或按一定的规律排列,相邻的两支管上喷嘴I交错分布,如此设计,可以使得喷盘的喷液效果更加均匀。请参照图4所示,图4所为将所述喷液盘41用于电铸生产线的示意图。所示溶液槽中的溶液通过泵输送到喷盘41的主管30中,再通过支管31上喷嘴I喷出,42所示为阳极,43所示为阴极,阳极42电离出的金属离子在喷盘41的作用下可以均匀的分散开来,从而使得在阴极沉积下来的铸层或镀层更加均匀。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种溶液体系搅拌中用的喷嘴,其特征在于包括两个喷液头,即第一喷液头和第二喷液头,该第一、第二两喷液头通过连接结构连接在一起;其中,第一喷液头的出液口靠近第二喷液头的尾部,第一喷液头喷出的溶液可通过第二喷液头喷出。2.如权利要求I所述的溶液体系搅拌中用的喷嘴,其特征在于所述第一喷液头的喷液口的开口半径小于第二喷液头的尾部开口半径。3.如权利要求2所述的溶液体系搅拌中用的喷嘴,其特征在于所述第一喷液头的内部通孔形状设置为锥台形,且沿喷头内溶液流动方向通孔的尺寸越来越小。4.如权利要求3所述的溶液体系搅拌中用的喷嘴,其特征在于所述第二喷液头的尾部设计为喇叭形,可以有效将收集到的溶液大面积的喷洒开来,以实现溶液的均匀性。5.如权利要求4所述的溶液体系搅拌中用的喷嘴,其特征在于所述喷嘴交错的安装在喷管上。专利摘要本技术公开一种溶液体系搅拌中用的喷嘴,包括溶液体系搅拌中用的喷嘴,包括两个喷液头,即第一喷液头和第二喷液头,该第一、第二两喷液头通过连接结构连接在一起;其中,第一喷液头的出液口靠近第二喷液头的尾部,第一喷液头喷出的溶液可通过第二喷液头喷出。本技术溶液体系搅拌中用的喷嘴通过合理的设计喷嘴的结构及其排布方式,可以及时的将阳极电离出的离子补充到离子消耗区域,亦可以有效的将溶液体系中的离子均匀分散开来,可很好的提高了铸层或镀层的均匀性。文档编号B05B1/02GK202530191SQ201220015130公开日2012年11月14日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日专利技术者杨涛, 高小平, 魏志凌 申请人:昆山允升吉光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种溶液体系搅拌中用的喷嘴,其特征在于:包括两个喷液头,即第一喷液头和第二喷液头,该第一、第二两喷液头通过连接结构连接在一起;其中,第一喷液头的出液口靠近第二喷液头的尾部,第一喷液头喷出的溶液可通过第二喷液头喷出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏志凌高小平杨涛
申请(专利权)人:昆山允升吉光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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