银含浸循环系统技术方案

一种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道，所述银浆回流循环管道右侧上方设有马达,所述马达下方通过叶轮支杆连接有叶轮,所述叶轮插入银浆回流循环管道内，所述银浆回流循环管道上方设有银浆输入管，所述银浆回流循环管道左侧上方设有含浸槽，为了使银浆依附到产品上，所述含浸槽上设有圆形孔洞，为了使银浆更均匀、更迅速的依附到产品上，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，所述含浸槽上设有圆形孔洞，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，由于银浆整体循环流动，使银粉沉淀率降到最低，保证了产品的含浸质量，同时减小了成本浪费。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及铸造行业，尤其是涉及一种银含浸循环系统。
技术介绍
目前市场上的铸件、粉末冶金件都存在多孔性的问题，其产品会产生渗漏或表面处理质量问题，造成产品质量不合格。含浸就是使用双关能性的液体物质，将产品浸入液体内，使液体进入微孔，然后加热使液体变成坚实的固体，而由于现使用的银浆内银粉颗粒大，容易造成沉淀，需要在含浸过程中不断搅拌使银浆处于流动状态，防止沉淀发生，现有的设备是使用搅拌干左右摆动来实现搅拌功能，对银浆搅拌不充分，银浆内银粉沉淀率很高,造成成本上的浪费。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了 ー种银含浸循环系统。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是ー种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道，所述银浆回流循环管道右侧上方设有马达，所述马达下方通过叶轮支杆连接有叶轮，所述叶轮插入银浆回流循环管道内，所述银浆回流循环管道上方设有银浆输入管，所述银浆回流循环管道左侧上方设有含浸槽。进ー步，为了使银浆依附到产品上，所述含浸槽上设有圆形孔洞。更进一歩，为了使银浆更均匀、更迅速的依附到产品上，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上。本技术的有益效果是当产品需要含浸时，将产品放入含浸槽内，从银浆输入管向银浆回流循环管道内输入银浆，同时启动马达使马达开始转动，通过叶轮支杆带动叶轮开始旋转，通过叶轮转动使银浆形成涡流上涌产生水压，使银浆在银浆回流循环管道内循环流动，当银浆通过含浸槽时，银浆从含浸槽上的圆形孔洞进入含浸槽对产品进行含浸，由于圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，使产品含浸更迅速、更均匀，由于银浆整体循环流动，使银粉沉淀率降到最低，保证了产品的含浸质量，同时减小了成本浪费。附图说明图I是本技术的结构示意图；图2是含浸槽的仰视图；图3是含浸槽的左视图。图中1、银浆回流循环管道 2、马达 3、叶轮支杆 4、叶轮 5、银浆输入管6、含浸槽7、圆形孔洞。具体实施方式以下结合附图及具体实施方式对本技术进行详细描述如图1-3所述ー种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道I，所述银浆回流循环管道I右侧上方设有马达2，所述马达2下方通过叶轮支杆3连接有叶轮4，所述叶轮4插入银浆回流循环管道I内，所述银浆回流循环管道I上方设有银浆输入管5，所述银浆回流循环管道I左侧上方设有含浸槽6，所述的含浸槽6上设有圆形孔洞7，所述的圆形孔洞7呈阵列状分布在含浸槽6上。具体操作是当产品需要含浸时，将产品放入含浸槽6内，从银浆输入管5向银浆回流循环管道I内输入银浆，同时启动马达2使马达2开始转动，通过叶轮支杆3带动叶轮4开始旋转，通过叶轮4转动使银浆形成涡流上涌产生水压，使银浆在银浆回流循环管道I内循环流动，当银浆通过含浸槽6吋，银浆从含浸槽6上的圆形孔洞7进入含浸槽6对产品进 行含浸，由于圆形孔洞7呈阵列状分布在含浸槽6上，使产品含浸更迅速、更均匀，由于银浆整体循环流动，使银粉沉淀率降到最低，保证了产品的含浸质量，同时减小了成本浪费。权利要求1.一种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道(I)，所述银浆回流循环管道(I)右侧上方设有马达(2)，所述马达(2)下方通过叶轮支杆(3)连接有叶轮(4)，所述叶轮(4)插入银浆回流循环管道(I)内，所述银浆回流循环管道(I)上方设有银浆输入管(5)，所述银浆回流循环管道(I)左侧上方设有含浸槽(6 )。2.根据权利要求I所述的银含浸循环系统，其特征在于所述含浸槽(6)上设有圆形孔洞(7)。3.根据权利要求2所述的银含浸循环系统，其特征在于所述圆形孔洞(7)呈阵列状分布在含浸槽(6)上。专利摘要一种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道，所述银浆回流循环管道右侧上方设有马达,所述马达下方通过叶轮支杆连接有叶轮,所述叶轮插入银浆回流循环管道内，所述银浆回流循环管道上方设有银浆输入管，所述银浆回流循环管道左侧上方设有含浸槽，为了使银浆依附到产品上，所述含浸槽上设有圆形孔洞，为了使银浆更均匀、更迅速的依附到产品上，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，所述含浸槽上设有圆形孔洞，所述圆形孔洞呈阵列状分布在含浸槽上，由于银浆整体循环流动，使银粉沉淀率降到最低，保证了产品的含浸质量，同时减小了成本浪费。文档编号B22F3/26GK202527705SQ201220179499公开日2012年11月14日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日专利技术者吴烈, 章海波, 陆晓春 申请人:基美电子(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银含浸循环系统，包括银浆回流循环管道（1），所述银浆回流循环管道（1）右侧上方设有马达（2）,所述马达（2）下方通过叶轮支杆（3）连接有叶轮（4）,所述叶轮（4）插入银浆回流循环管道（1）内，所述银浆回流循环管道（1）上方设有银浆输入管（5），所述银浆回流循环管道（1）左侧上方设有含浸槽（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：章海波，吴烈，陆晓春，
申请(专利权)人：基美电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：