本发明专利技术提供一种特别是相对于曲率半径小的反复弯曲部的严苛的条件，具有耐久性，弯曲性优异的柔性电路板。在配备有树脂层和由金属箔形成的配线、在配线的至少一个部位上具有弯曲部使用的柔性电路板中，其结构要素为，金属箔由具有面心立方的金属构成，同时，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差在10°以内的优先取向区域，以面积率计分别占50％以上，并且，相对于从弯曲部中的棱线沿金属箔厚度方向剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂拉伸率在3.5％以上、20％以下。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在任意位置具有弯曲部而被使用的柔性电路板，以及柔性电路板的弯曲部结构，更详细地说，涉及对于弯曲具有耐久性、并且弯曲性优异的柔性电路板以及柔性电路板的弯曲部结构。
技术介绍
由于具有树脂层及由金属箔构成的配线的柔性电路板(柔性印刷电路板)能够弯折使用，所以，在以硬盘内的可动部、便携式电话的铰接部或滑动件滑动部、打印机的打印头部、光拾取部、笔记本PC的可动部等为代表的各种电子、电气设备中被广泛地使用。并且，近年来，特别是，伴随着这些设备的小型化、薄型化、高性能化等，要求将柔性电路板折叠成很小容纳在有限的空间内，或者要求与端子电子设备等的各种各样的动作相对应的弯曲性。因此，为了能够对应于弯曲部的曲率半径变得更小的弯折或频繁地重复进行弯折动作，有必要进一步提高柔性电路板的强度等的机械特性。 一般地，对于反复弯折或曲率半径小的弯曲，由于强度差等而变差的主要原因，与其说是树脂层，不如说是配线，一旦不能经受这些，在配线的一部分上产生裂纹、断裂，导致不能作为电路板使用。因此，例如，为了减小对于铰接部的配线的弯曲应力，提出了对于转动轴倾斜地配线的柔性电路板(参照专利文献1)，及在铰接部的转动方向上形成被螺旋一圈以上的螺旋部，通过增多圈数，减小由开闭动作引起的螺旋部的直径的变化以减少损伤的方法(参照专利文献2)等。但是，在这些方法中，柔性电路板的设计都会受到制约。另一方面，报告称，在利用轧制铜箔的轧制面的X射线衍射(铜箔的厚度方向的X射线衍射)求出的(200)面的强度(I)相对于利用微粉末铜的X射线衍射求出的(200)面的强度(Itl)为1/1。>20的情况下，弯曲性优异(参照专利文献3及4)。即，由于作为铜的再结晶集合组织的立方体方位越发达，铜箔的弯曲性能越提高，所以，已知以上述参数(IAtl)规定立方体集合组织的发达程度的适合于作为柔性电路板的配线材料铜箔。另外，有报告称，以固溶范围的浓度在铜中含有Fe、Ni、Al、Ag等元素、以规定的条件退火再结晶化获得的轧制铜箔，容易沿着滑移面剪切变形，弯曲性能优异(参照专利文献5)。另外，在要求高弯曲特性的柔性电路板中，有时使用含有氧或银等杂质的铜箔，按纯度来讲，为99% 99. 9质量％左右的铜箔。在本专利技术中，只要没有预先声明，其纯度用质量浓度表示。另外，在试验水平上，有作为电缆导体广泛使用的纯度99. 5%左右的反射炉精炼铜或者不含有氧化物的无氧铜的例子(参照专利文献3、4)。反射炉精炼铜的杂质为几百PPm的氧(大多作为氧化铜而含有)、银、铁、硫磺、磷等。无氧铜，通常是纯度99. 96 99. 995%左右的铜，是将氧大幅度降低到IOppm以下的铜。在上述专利文献3、4中报导称，利用无氧铜制造的铜箔的弯曲疲劳特性，比反射炉精炼铜铜箔的优异，这与是否含有氧化铜有关。另外，进一步提闻这些铜的纯度的情况有必要除去银、憐、硫横等杂质。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002 - 171033号公报专利文献2 日本特开2002 - 300247号公报专利文献3 :日本特开2001 - 58203号公报专利文献4 :日本特许第3009383号公报专利文献5 :日本特开2007 - 107036号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在这种情况下，本专利技术人等为了获得对柔性电路板的设计没有制约，且对于反复 的弯折或曲率半径小的弯曲具有耐久性的柔性电路板，进行了深入研究，结果，发现通过采用高度地取向并且具有其断裂伸长率大的面心立方晶系结构的金属箔，获得弯曲耐久性及弯曲性优异的柔性电路板，完成了本专利技术。从而，本专利技术的目的是提供一种耐久性优异的柔性电路板，特别是，提供一种柔性电路板，所述柔性电路板对于便携式电话及小型电子设备等的铰接部或者滑动件的滑动部等伴随着曲率半径小的反复弯曲的过分严酷的使用条件，也显示出耐久性,并且弯曲性优巳另外，本专利技术的另外的目的是，提供一种对于便携式电话及小型电子设备等的铰接或滑动件滑动部等特别是曲率半径小的反复弯曲部的过分严酷的条件具有耐久性，且弯曲性优异的柔性电路板的弯曲部结构。解决课题的方案本专利技术为了解决上述现有技术的技术问题，深入研究的结果，以下述结构为主旨。(I) 一种柔性电路板，所述柔性电路板配备有树脂层和由金属箔形成的配线，且在配线的至少一个部位处具有弯曲部而被使用，其特征在于，金属箔由具有面心立方结构的金属构成，并且，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴〈100〉，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差分别在10°以内的优先取向区域以面积率计占50%以上，并且，从弯曲部中的棱线沿金属箔的厚度方向的剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂伸长率在3. 5%以上、20%以下。(2)如第(I)项所述的柔性电路板，金属箔由纯度99. 999质量％以上的铜箔构成。(3 )如第(I)或(2 )所述的柔性电路板，金属箔是铜箔，从箔面法线方向观察时的结晶粒子直径在25 μ m以上。(4)如第(I) (3)项中任何一项所述的柔性电路板，金属箔的厚度在5μπι以上、18 μ m以下。(5)如第(I) (4)项中任何一项所述的柔性电路板，配线的截面P在包含在以下范围内的任意的面成为主方位，所述范围为在以作为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的从(2010)到(1200)的范围。(6)如第(5)项所述的柔性电路板，配线的截面P是位于利用在(100)标准投影图的立体三角形中表示(2010)的点和表示(110)的点连接而成的线段上的任意的面。(7)如第(I) (6)项中任何一项所述的柔性电路板，沿着相对于弯曲部处的棱线正交的方向形成配线。(8)如第(I) (7)项中任何一项所述的柔性电路板，树脂层由聚酰亚胺构成。(9)如第(I) (8)项中任何一项所述的柔性电路板，所述柔性电路板，以形成伴随着下述重复动作的弯曲部的方式进行使用，所述重复动作是从滑动弯曲、弯折弯曲、铰接弯曲及滑动弯曲构成的组中选择出来的任何一个的重复动作。(10) 一种电子设备，所述电子设备搭载上述第(I) (9)项中任何一项所述的柔性电路板。(11) 一种柔性电路板的弯曲部结构，所述柔性电路板配备有树脂层和由金属箔形成的配线，且在配线的至少一个部位具有弯曲部而被使用，其特征在于，金属箔由具有面心立方结构的金属构成，并且，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴〈100〉，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差分别在10°以内的优先取向区域以面积率计占50%以上，并且，从弯曲部处的棱线沿金 属箔的厚度方向的剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂伸长率在3. 5%以上、20%以下。专利技术的效果根据本专利技术，在使柔性电路板弯曲时的弯曲部构成配线的金属箔，不容易产生金属疲劳，对于应力及应变具有优异的耐久性。因此，可以提供对于柔性电路板的设计不产生制约、具有能够耐受反复的弯折或曲率半径小的弯曲的强度、弯曲性优异的柔性电路板，能够实现以薄型便携式电话、薄型显示器、硬盘、打印机、DVD装置等为代表的耐久性高的电子设备。附图说明图I是表示立方晶系的结晶结构中的晶带轴和以晶带轴为中心旋转获得的面的关系的图不。图2是(100)标准投影图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.25 JP 2009-295951;2009.12.28 JP 2009-297771.一种柔性电路板，所述柔性电路板配备有树脂层和由金属箔形成的配线，且在配线的至少一个部位处具有弯曲部而被使用，其特征在于， 金属箔由具有面心立方结构的金属构成，并且，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴〈100〉，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差分别在10°以内的优先取向区域以面积率计占50%以上，并且，从弯曲部处的棱线沿金属箔的厚度方向的剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂伸长率在3. 5%以上、20%以下。2.如权利要求I所述的柔性电路板,其特征在于,金属箔由纯度99.999质量％以上的铜箔构成。3.如权利要求I或2所述的柔性电路板，其特征在于，金属箔是铜箔，从箔面法线方向观察时的结晶粒子直径在25 μ m以上。4.如权利要求I 3中任何一项所述的柔性电路板，其特征在于，金属箔的厚度在5 μ m以上、18μηι以下。5.如权利要求I 4中任何一项所述的柔性电路板，其特征在于，配线的截面P在包含在以下范围内的任意的面成为主方位，所述范围为在以作为晶带轴从(100)向(110)的旋转方向上的从(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：服部公一，木村圭一，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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