【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种台阶型带材的厚度控制装置，具体涉及一种用于生产半导体晶体管功率元件引线框架用铜合金T型截面带材的厚度控制装置。
技术介绍
用于半导体晶体管功率元件引线框架用铜合金异型带坯的截面通常由厚薄不等的台阶组成，见图I中序号1，薄料部分为尺寸t，其形成引线框架的引线部分，厚料部分为尺寸T，放置芯片和散热，由于框架冲制和封装的要求，铜合金异型带的薄料部分尺寸t的公差要求为±0. 01mm，厚料部分尺寸T的公差要求为±0. 015mm，常见的厚度控制方法见图1，位置传感器2放置在轧机出口侧T型截面带材的厚料部位，检测的厚度信号经放大送至厚度闭环控制系统(3)与系统中的厚度标准值进行比较运算后给出调整信号，动态控制压 下装置(4)使孔型轧辊(5)上升或下降调整辊缝从而连续得到精度合格的尺寸厚度，但是由于异型截面轧制时的特殊性，当轧前T型带材(7)的厚料部分通过孔型轧辊(5)的凹形槽C时(见图3和图4)，由于各种原因轧制时T型带材(7)的中心很难与孔型C的中心相吻合，此时厚料部位的金属流动变得非常复杂而且不稳定，这样会造成厚料尺寸的波动加剧，降低了厚料尺寸信息的可靠性，从而使得整个厚度控制系统精度降低，使产品的质量不稳定。
技术实现思路
本专利技术目的就是为了克服上述现有技术存在的不足而提供的一种台阶型带材的厚度控制装置。本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现该装置包括轧后T型带材(I)、位置传感器⑵、厚度闭环控制系统⑶、压下装置⑷、孔型轧辊(5)、平轧辊(6)、和轧前T型带材(7)，所述的位置传感器(2)共有二对上下放置在轧机出口侧轧后T型带材(I) ...
【技术保护点】
一种台阶型带材的厚度控制装置，其特征在于，该装置包括轧后T型带材（1）、位置传感器（2）、厚度闭环控制系统（3）、压下装置（4）、孔型轧辊（5）、平轧辊（6）、和轧前T型带材（7），所述的位置传感器（2）共有二对上下放置在轧机出口侧轧后T型带材（1）二侧薄料部分的中部，所述的厚度闭环控制系统（3）将位置传感器（2）测得的厚度信号与系统中的厚度标准值进行比较运算后给出调整信号，动态控制压下装置（4）使孔型轧辊（5）上升或下降调整辊缝从而得到精度合格的尺寸厚度。
【技术特征摘要】
1.一种台阶型带材的厚度控制装置，其特征在于，该装置包括轧后T型带材(I)、位置传感器(2)、厚度闭环控制系统(3)、压下装置(4)、孔型轧辊(5)、平轧辊(6)、和轧前T型带材(7)，所述的位置传感器(2)共有二对上下放置在轧机出口侧轧后T型带材(I) 二侧薄料部分的中部，所述的厚度闭环控制系统(3)将位置传感器(2)测得的厚度信号与系统中的厚度标准值进行比较运算后给出调整信号，动态控制压下装置(4)使孔型轧辊(5)上升或下降调整辊...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨惟志，余波，
申请(专利权)人：上海格林赛高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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