半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法，本发明专利技术的半导体器件检测装置包括：装载部，用于装载半导体器件；加热板部，从装载部接收半导体器件并对其进行加热；测试部，用于对由加热板部加热的半导体器件进行电特性测试；反转装载部，在将半导体器件从加热板部传递至测试部之前，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；反转卸载部，从测试部接收半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向下侧；卸载板部，从反转卸载部接收半导体器件而进行加载；以及卸载部，根据测试部的测试结果，从卸载板部分类出半导体器件而进行加载。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件检测装置，更详细地说涉及加热到测试温度之后检测针对半导体器件的电特性的。
技术介绍
半导体器件在结束封装工序之后，通过半导体器件检测装置进行关于电特性、热量或压力的可靠性检测等各种检测。 作为现有的半导体器件检测装置的一个例子，其结构包括装载部，用于装载多个半导体器件；加热板，从装载部接收半导体器件而加热预定时间直至温度达到用于测试的温度；测试部，在将由加热板加热的半导体器件安装于测试插座之后执行电特性等针对半导体器件的测试；卸载部，根据测试部的测试结果对于半导体器件进行分类。另一方面，随着市场竞争力越来越激烈，半导体器件也着实需要降低其成本。因此，具有上述结构的半导体器件检测装置也需要增加单位时间的处理速度来提高生产率。并且，半导体器件检测装置将设置于维持洁净环境的无尘室内，这就需要通过缩小装置所占的空间而降低半导体器件的整体生产成本。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述必要性而作出的，其一个目的在于，提供一种能够通过提高针对半导体器件的检测速度来提高生产率的。本专利技术的另一个目的在于，提供一种能够通过缩小半导体器件检测装置的设置空间来降低半导体器件的整体生产成本的。本专利技术是为了达到上述的本专利技术目的而做出的，本专利技术提供一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧；测试部，具有测试组件、一对拾取部、线性移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离；第三移送工具，将半导体器件从上述第一反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部；第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送；卸载板，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。上述加热板部包括呈板状的板部件，在其上表面形成有多个加载槽，使得能加载半导体器件；以及加热装置，设置于上述板部件的内部或底面，用于将半导体器件加热到预定的测试温度。上述板部件的各加载槽根据上述各测试插座的间隔进行配置或根据对应于托盘的收容槽的间隔的间隔进行配置。上述板部件的各加载槽的间隔为构成上述反转装载部的上述各拾取工具的间隔的 1/2。上述加热板部包括能够相互交替移动的一对板部件。 上述一对板部件设置成在能够从上述装载部的托盘接收半导体器件的装载位置以及上述反转装载部能够取出半导体器件的传递位置之间相互交替地移动。上述一对板部件设置成沿上下隔开间隔，以免妨碍相互移动，该板部件包括引导上述板部件的线性移动的一个以上的引导部件以及用于驱动上述板部件的线性移动的线性驱动装置。上述反转装载部包括多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；以及支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件。上述反转装载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向上侧。上述反转卸载部包括多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得能移送多个半导体器件；以及支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能将半导体器件加载到上述卸载板。上述反转卸载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向下侧。 上述第三移送工具及上述第四移送工具通过一个移动装置相互连动地进行移动。本专利技术还提供一种半导体器件检测方法，其特征在于，包括如下步骤器件装载步骤，装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热步骤，通过第一移送工具将半导体器件从上述装载步骤的托盘接收至加热板而进行加热；第一反转步骤，拾取在上述加热步骤加热的半导体器件，使其反转成半导体器件的底面朝向上侧；测试步骤，在器件更换位置通过一对拾取部中的任意一个来接收通过上述第一反转步骤反转的半导体器件，以通过上述拾取部拾取到的状态从器件更换位置旋转到器件测试位置之后，将被上述拾取部拾取的半导体器件安装于测试组件的测试插座而进行测试，同时通过上述拾取部的旋转将半导体器件拾取到位于器件更换位置的剩余的上述拾取部之后，接收通过上述第一反转步骤反转的半导体器件，并结束测试之后将半导体器件从上述测试插座分离而从器件测试位置旋转到器件更换位置；第二反转步骤，从上述拾取部接收在上述测试步骤结束测试的半导体器件，使其反转成在被拾取的状态下朝向下侧而进行移送；第一卸载步骤，将在上述第二反转步骤拾取到的半导体器件加载到卸载板；以及第二卸载步骤，根据上述测试组件的测试结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类而加载。上述反转装载部包括多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件；以及旋转移动装置，使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件而使其旋转而反转成半各导体器件的底面朝向上侧。上述反转卸载部包括多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得将半导体器件加载到上述卸载板；以及旋转移动装置，使上述支撑部进行旋转，使得拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向下侧。 本专利技术的具有如下优点利用一对拾取部拾取半导体器件并使拾取部相互交替旋转而安装于测试插座并从测试插座分离，从而不仅能够更迅速地执行针对半导体器件的测试，而且还能够减少装置的大小。并且，本专利技术的具有如下优点由于在测试之前将用于加热半导体器件的加热板部由相互交替地移动的一对板部件构成，从而能够不增加装置的大小，而充分维持用于加热半导体器件的停留时间。尤其是，具有如下优点相互平行地配置两个以上的上述一对板部件，从而为半导体器件的加热提供充分的停留时间，并能够迅速执行针对半导体器件的移送。附图说明图I是表示本专利技术的半导体器件检测装置的俯视图。图2是表示图I的半导体器件检测装置的加热板的一例的俯视图。图3是图2的加热板的剖视图。图4至图6是表示图I的半导体器件检测装置中从反转装载部到反转卸载部的动作过程的侧视图。(附图标记说明)100 装载部200 加热板部300 测试部400 卸载板部510 反转装载部520 反转卸载部600 卸载部具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的进行详细本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括：装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧；测试部，具有测试组件、一对拾取部、线性移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离；第三移送工具，将半导体器件从上述第一反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部；第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送；卸载板，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。...

【技术特征摘要】
2010.04.12 KR 10-2010-00332781.一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括 装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件； 加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧； 测试部，具有测试组件、一对拾取部、线性移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离； 第三移送工具，将半导体器件从上述第一反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部； 第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送； 卸载板，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。2.根据权利要求I所述的半导体器件检测装置，其特征在于， 上述加热板部包括 呈板状的板部件，在其上表面形成有多个加载槽，使得能加载半导体器件；以及 加热装置，设置于上述板部件的内部或底面，用于将半导体器件加热到预定的测试温度。3.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述板部件的各加载槽根据上述各测试插座的间隔进行配置或根据对应于托盘的收容槽的间隔的间隔进行配置。4.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述板部件的各加载槽的间隔为构成上述反转装载部的上述各拾取工具的间隔的1/2。5.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述加热板部包括能够相互交替移动的一对板部件。6.根据权利要求5所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述一对板部件设置成在能够从上述装载部的托盘接收半导体器件的装载位置以及上述反转装载部能够取出半导体器件的传递位置之间相互交替地移动。7.根据权利要求5所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述一对板部件设置成沿上下隔开间隔，以免妨碍相互移动，该板部件包括引导上述板部件的线性移动的一个以上的引导部件以及用于驱动上述板部件的线性移动的线性驱动装置。8.根据权利要求I所述的半导体器件检测装置，其特征在于， 上述反转装载部包括 多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；以及 支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件。9.根据权利要求8所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述反转装载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向上侧。10.根据权利要求I所述的半导体器件检测装置，其特征在于， 上述反转卸载部包括 多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得能移送多个半导体器件；以及支撑部，设置成支撑上述各拾取工具...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳弘俊，尹芸重，
申请(专利权)人：宰体有限公司，
类型：发明
国别省市：