一种地板凹凸槽的加工方法技术

本发明专利技术涉及一种地板凹凸槽的加工方法，步骤如下：取长方形或正方形的板材，将板材送入固定有1片刀片或1片以上刀片叠加的开槽装置中，在平行于板材厚度方向的两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出备用；向开槽装置中再固定一片刀片，组成两组刀片，并在两组刀片之间加置隔离钢环，将加工完的板材再次送入开槽装置中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的两组刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；本发明专利技术地板凹凸槽的加工方法简单、可行，生产的带凹凸槽的地板即可以与木地板相拼接，也能够独立拼接使用，不易发生裂缝及断裂现象。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以凹凸槽镶嵌式为拼接方式的木制地板已广泛应用于家庭及各类场合的地面铺设，但迄今为止，在全世界还没有发现有石材以凹凸槽做为拼接方式的地板，原因是天然石材的密度不适合开出凹凸槽，并易发生裂缝及断裂现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供，此方法简单、可行，生产的带凹凸槽的地板不易发生裂缝及断裂现象。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下，步骤如下I)凹槽的加工取长方形或正方形的板材，将板材送入固定有I片刀片或I片以上刀片叠加的开槽装置中，在平行于板材厚度方向的两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出备用；2)凸槽的加工2. I)向开槽装置中再固定I片刀片，与步骤I)中的刀片组成两组刀片，并在两组刀片之间加置隔离钢环，将步骤I)中加工完的板材再次送入开槽装置中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；或者2. 2)将步骤I)中加工完的板材再次送入开槽装置中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的插板凹槽，根据插板凹槽的形状加工插板，插板厚度与插板凹槽的宽度相同，插板长度与插板凹槽长度相同，插板宽度大于插板凹槽深度，将插板插入插板凹槽中，用胶粘接，插板宽度大于插板凹槽深度部分构成了凸槽的凸起部分，即得成品；或者2. 3)根据所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板块，把板块粘接在步骤I)中加工完的板材的平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，形成凸槽的凸起部分，即得成品。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述板材、插板、板块的材质为人造玉石、微晶玉石、微晶石、或微晶玻璃。进一步,所述板材的厚度为7mm 50mm。进一步，所述开槽装置为石材切割机或数控石材切割机床。进一步，所述开槽装置中刀片厚度与所需凹槽下凹部分的宽度相同。进一步，步骤2. I)中所述两组刀片之间的距离等于所需凸槽凸起部分的厚度。进一步,步骤2. 2)中所述插板凹槽的深度为I 5mm。进一步，步骤2. 2)中所述胶为无影胶3136 (上述名称为HI-TOP公司出产并在市场上正式销售的产品名称)、石材胶A (上述名称为霄龙特胶业有限公司出产并在市场上正式销售的产品名称)、石材胶B (上述名称为霄龙特胶业有限公司出产并在市场上正式销售的产品名称)或赛力特CM12 (上述名称为德国汉高赛力特公司出产并在市场上正式销售的产品名称)。进一步，步骤I)和步骤2)中所述刀片的刀头由钴基配方的金刚石构成，所述金刚石按金刚石总重量的百分含量计，由以下成分组成50% 70%的铜，15% 25%的钴,5% 15%的镍，1% 10%的锡，1% 8%的锌，1% 5%的钨。采用上述进一步方案的有益效果是本专利技术地板凹凸的加工方法特别适用于人造玉石、微晶玉石、微晶石、或微晶玻璃，上述材料材质较硬，普通刀具不能切割出凹槽和凸槽，因此，本专利技术采用特制的刀片，此刀片切割效果好。进一步，所述金刚石按金刚石总重量的百分含量计，由以下成分组成60%的铜，18%的钴，10%的镍，5%的锡，4%的锌，3%的钨。采用上述进一步方案的有益效果是此配方制成的刀头特别适用于硬度高、耐磨性强的微晶玉石及微晶石。本专利技术的有益效果是本专利技术方法简单、可行，生产的带凹凸槽的地板即可以与木地板相拼接，也能够独立拼接使用，不易发生裂缝及断裂现象，凹槽下凹部分的深度、宽度和凸槽凸起部分的厚度可根据客户的要求而定。附图说明图I为利用本专利技术加工方法制成的地板的主视图；图2为利用本专利技术加工方法制成的地板的仰视图；图3为利用本专利技术加工方法制成的地板的俯视图；图4为利用本专利技术加工方法制成的地板的左视图；图5为利用本专利技术加工方法制成的地板的右视图；图6为利用本专利技术凸槽加工方法2. 2制成的插板凹槽的结构示意图；图7为利用本专利技术凸槽加工方法2. 2制成的凸槽结构示意图；图8为利用本专利技术凸槽加工方法2. 3制成的凸槽结构示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下I、凹槽，2、凸槽，3、插板凹槽，4、插板，5、板块。具体实施例方式以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。 实施例I如图I 5所示，本专利技术取长方形或正方形的板材，将板材送入固定有I片刀片或I片以上刀片叠加的开槽装置中，在平行于板材厚度方向的两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凹槽1，加工完的板材取出备用；向开槽装置中再固定I片刀片，与上述刀片组成两组刀片，并在两组刀片之间加置隔离钢环，将加工完凹槽I的板材再次送入开槽装置中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凸槽2，即得带凹凸槽的成品；如图6、7所示，本专利技术将加工完凹槽I的板材再次送入开槽装置中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的插板凹槽3，根据插板凹槽3的形状加工插板4，插板4厚度与插板凹槽3的宽度相同，插板4长度与插板凹槽3长度相同，插板4宽度大于插板凹槽3深度，将插板4插入插板凹槽3中，用胶粘接，插板4宽度大于插板凹槽3深度部分构成了凸槽2的凸起部分，即得带凹凸槽的成品；如图8所示，本专利技术可以根据所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板块5，把板块5粘接在加工完凹槽I的平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，形成凸槽的凸起部分，即得带凹凸槽的成品。进一步，所述板材、插板、板块的材质为人造玉石、微晶玉石、微晶石、或微晶玻璃。 进一步，所述板材的厚度为7mm 50mm。进一步，所述开槽装置为石材切割机或数控石材切割机床。进一步，所述开槽装置中刀片厚度与所需凹槽下凹部分的宽度相同。进一步，所述两组刀片之间的距离等于所需凸槽凸起部分的厚度。进一步,所述插板凹槽的深度为I 5mm。进一步，所述胶为无影胶3136(上述名称为HI-TOP公司出产并在市场上正式销售的产品名称)、石材胶A (上述名称为霄龙特胶业有限公司出产并在市场上正式销售的产品名称)、石材胶B (上述名称为霄龙特胶业有限公司出产并在市场上正式销售的产品名称)或赛力特CM12 (上述名称为德国汉高赛力特公司出产并在市场上正式销售的产品名称)。进一步，所述刀片的刀头由钴基配方的金刚石构成，所述金刚石按金刚石总重量的百分含量计，由以下成分组成50% 70%的铜，15% 25%的钴，5% 15%的镍，1% 10%的锡，1% 8%的锌，1% 5%的钨。进一步，所述金刚石按金刚石总重量的百分含量计，由以下成分组成60%的铜，18%的钴，10%的镍，5%的锡，4%的锌，3%的钨。实施例2取长方形、厚度为15mm红山玉石板材,将板材送入固定有I片刀片的数控桥式切割机中，在平行于板材厚度方向的两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出备用；向数控桥式切割机中再固定I片刀片，并在两片刀片之间加置隔离钢环，两片刀片之间的距离等于所需凸槽凸起部分的厚度，将加工完凹槽的板材再次送入数控桥式切割机中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的两片刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；所用刀片的刀本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地板凹凸槽的加工方法，其特征在于，包括：1）凹槽的加工：取长方形或正方形的板材，将板材送入固定有1片刀片或1片以上刀片叠加的开槽装置中，在平行于板材厚度方向的两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凹槽，加工完的板材取出备用；2）凸槽的加工：2.1）向开槽装置中再固定1片刀片，与步骤1）中的刀片组成两组刀片，并在两组刀片之间加置隔离钢环，将步骤1）中加工完的板材再次送入开槽装置中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的两组刀片分别开凿出垂直于厚度方向的凸槽，即得成品；或者2.2）将步骤1）中加工完的板材再次送入开槽装置中，在平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，通过所述的刀片分别开凿出垂直于厚度方向的插板凹槽，根据插板凹槽的形状加工插板，插板厚度与插板凹槽的宽度相同，插板长度与插板凹槽长度相同，插板宽度大于插板凹槽深度，将插板插入插板凹槽中，用胶粘接，插板宽度大于插板凹槽深度部分构成了凸槽的凸起部分，即得成品；或者2.3）根据所需凸槽凸起部分的高度和厚度，加工板块，把板块粘接在步骤1）中加工完的板材的平行于板材厚度方向的另两个相邻侧面上，形成凸槽的凸起部分，即得成品。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈国庆，李秀义，张伟，
申请(专利权)人：北京红山玉石科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：