本实用新型专利技术提供一种多层片状复合板，利用片状的板材组件，如碳纤维板，在每个子板上皆加工出开孔，且最上层子板的开孔的孔径小于其下其它子板的开孔的孔径。当所有子板与基板彼此以黏胶或树脂黏合后，这些开孔即会形成上窄下宽的安装孔结构。接着再以射出成形或灌注的方式，在该上窄下宽的安装孔中形成突出的卡勾或结合件结构，使多层片状复合板可利用卡勾或结合件与其它壳体或组件结合，并且形成在上窄下宽的安装孔中的突出卡勾或结合件具有相当稳固的强度，不会自多层片状复合板上脱落。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是有关ー种复合板，尤指ー种具有外窄内宽开ロ的多层片状复合板。
技术介绍
碳纤维具有重量轻、強度高的特性，因此在现代エ艺中越来越普遍被应用在各种外壳、结构上，使应用碳纤维材质的产品也具有重量轻，高结构强度的优点。由于碳纤维板为片状叠合的平板结构，当作为装置的外壳时，碳纤维板与装置其它壳体之间常会利用卡勾或螺丝彼此结合，而在碳纤维板上的卡勾或螺丝则需事先以黏胶等方式先固定，再来与其它壳体互相卡合。也因为卡勾或螺丝是以黏胶的方式固定在碳纤维板(或是其它以板状、片状形式存在的板材)上，因此其结构强度会受到黏胶的强度的影响，甚至常有黏胶脱落，造成卡勾无法使用的问题。
技术实现思路
有鉴于上述问题，在本技术中提出了一种多层片状复合板的结构，可以省去在如碳纤维板等平板材质的结构上另外以黏胶(或任何方式)固定结合件所产生的结构强度较弱的问题。本技术的实施例中提供了一种多层片状复合板，包含有基板以及N个子板。该N个子板固定于该基板上，该N个子板中的第I子板具有第I开孔、 、第N-I子板具有第N-I开孔、第N子板具有第N开孔，该第I子板固定于该基板上、…、该第N子板固定于该第N-I子板上，该N个子板的各开孔彼此叠合且该第N开孔小于该第N-I开孔，且N为不小于2的正整数。其中该基板以及该N个子板为片状材质。在多层片状复合板中，该基板以及该复数个子板为碳纤维平板，且该基板以及该N个子板之间分别以黏胶或树脂彼此黏合。在本技术的实施例中，该N个开孔的孔径由该第I开孔至该第N开孔递减，该N个开孔叠合形成上窄下宽的安装孔。在本技术的实施例中，该N个子版包括第N-n子板，该第N_n子板具有第N_n开孔，该第N-n开孔的孔径与该第N-(n+1)开孔的孔径相当，且n为不大于(N-I)的正整数。在本技术的实施例中，该第N-n开孔的孔径与该第N_(n+1)开孔的孔径不小于第N个子板的第N开孔的孔径。在本技术的实施例中，在N个子板的N个开孔中以射出成形或灌注的方式形成卡勾。在本技术的实施例中，提供一种电子装置，该电子装置的壳体包括上述的多层片状复合板。本技术的多层片状复合板，可在结合后形成上窄下宽的安装孔，以方便以射出成形或灌注的方式在该安装孔内形成结合卡勾或固定件，且结合卡勾或固定在外窄内宽的安装孔内被牢固地限制住，相较于习知技术，可以提供高稳定度以及强度的结合方案。附图说明图I为本技术第一实施例所揭露的多层片状复合板的各组件示意图。图2为第一实施例 的多层片状复合板的组合示意图。图3为第二实施例的多层片状复合板的组合示意图。具体实施方式本技术的实施例中揭露了ー种多层片状的复合板，其可用在笔记型计算机、平板计算机…等数字系统上的壳体。在下面的说明中，复合板以碳纤维板作说明，但也适用在其它材质的复和板材结构。请參考图1，图I为本技术第一实施例所揭露的多层片状复合板I的各组件示意图。多层片状复合板I具有基板10以及复数个子板20，其中在图I的实施例中，复数个子板20为N个(N为不小于2的正整数)，且基板10与复数个子板20皆为平板的片状结构。如图所不，复数个子板20包含第I子板21、第2子板22、 、第N-I子板23以及第N子板24。第I子板21具有第I开孔211、第2子板22具有第2开孔221、 、第N-I子板23具有第N-I开孔231、第N子板24具有第N开孔241。由于复数个子板20 (以及基板10)皆为片状的结构，例如碳纤维平板，因此很容易在子板20上加工出各个开孔。在第一实施例中，第I子板21的第I开孔211的孔径大于第2子板22的第2开孔221的孔径、 、第N-I子板23的第N-I开孔231的孔径大于第N子板24的第N开孔241的孔径，形成上窄下宽的安装孔，即复数个子板20的开孔孔径由第I开孔211至第N开孔241依序递减。当各子板皆加工完成后，接着即可固定于基板10上。其中第I子板21固定于基板10上、第2子板22固定于第I子板21上、 、第N子板24固定于第N-I子板23上,而这N个子板21、22、…、23、24的各开孔211、221、->231,241则彼此叠合，而复数个子板20以及基板10之间分别以黏胶或树脂彼此黏合固定。特别要说明的是，在组装的过程中，可先以ー个能配合所有子板20的开孔轮廓的弾性件(图上未显示)先设置在基板10上，然后将各子板如上所述自基板10上依序黏合，而各子板的各开孔则对齐该弾性件。如此ー来，可以确保各子板在组合时，各开孔能彼此对齐，同时避免子板与子板之间的黏胶或树脂受挤压而渗进开孔中。在另ー种实施方式中，前述能配合所有子板20的开孔轮廓的元件也可由坚硬材料制成，并后续充当卡勾或结合件结构。请參考图2，图2为第一实施例的多层片状复合板I的组合示意图。由图2可看出，本技术的第一实施例的多层片状复合板I在组合完成后，复数个子板20的各开孔即可叠合形成上窄下宽的安装孔30，而前面提到的弾性件(图上未显示)则由于其具有弹性的特性，因此可以自该上窄下宽的安装孔30向上抽离开。接着，在多层片状复合板I的该上窄下宽的安装孔30上则可用来以射出成形或灌注的方式注入形成卡勾100 (或固定件之类的突出対象)。由于安装孔30上窄下宽的轮廓，卡勾100可以牢固地被限制在安装孔30内，不会脱出，因此不会发生以黏胶(或任何方式)固定卡勾所产生的结构强度较弱的问题。请參考图3，图3为第二实施例的多层片状复合板2的组合示意图。在第二实施例中，多层片状复合板2也具有基板10以及复数个子板40，其中复数个子板40包含N-n个第N-n子板41以及第N子板42，其中N为不小于ニ的正整数，而n为不大于N-I的正整数。至于复数个子板40与基板10之间的结合顺序、结合结构以及结合过程与前述第一实施例相仿，此处不再赘述。在此实施例中，N-n个第N-n子板41分别具有第N_n开孔411，而第N子板42具有第N开孔421，且每个第Nn子板41的第N_n开孔411的孔径彼此相当，且都大于第N开孔421的孔径。因此当这些子板40以及基板10彼此以黏胶或树脂黏合后，第N开孔421以及这些第N-n开孔411也会形成上窄下宽的安装孔50。本技术所揭露的多层片状复合板利用片状的板材组件，如碳纤维板，在每个子板上皆加工出开孔，且最上层子板的开孔的孔径小于其下其它子板的开孔的孔径。当所有子板与基板彼此以黏胶或树脂黏合后，这些开孔即会形成上窄下宽的安装孔结构。接着再以射出成形或灌注的方式，在该上窄下宽的安装孔中形成突出的卡勾或结合件结构，使多层片状复合板可利用卡勾或结合件与其它壳体或组件结合，并且形成在上窄下宽的安装孔中的突出卡勾或结合件具有相当稳固的強度，不会自多层片状复合板上脱落。运用上述多层片状复合板I或者多层片状复合板2，本技术更包含一种电子 装置，该电子装置的壳体包括上述多层片状复合板。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。权利要求1.一种多层片状复合板,其特征在于,包含有 基板；以及 N个子板，固定于该基板上，该N个子板中的第I子板具有第I开孔、 、第N-I子板具有第N-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多层片状复合板，其特征在于，包含有：基板；以及N个子板，固定于该基板上，该N个子板中的第1子板具有第1开孔、…、第N？1子板具有第N？1开孔、第N子板具有第N开孔，该第1子板固定于该基板上、…、该第N子板固定于该第N？1子板上，该N个子板的各开孔彼此叠合且该第N开孔小于该第N？1开孔，且N为不小于2的正整数；其中该基板以及该N个子板为片状材质。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵令溪，张雅婷，
申请(专利权)人：苏州达方电子有限公司，达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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